突发!传美国拟撤销对华为的出口许可证
来源:今日芯闻发布时间:2023-03-012340浏览
询问 AI
(点击上图,立即加入!每日30+资讯等你来!)
2023/3/1周三
3436字浏览4分钟
芯闻头条
1、美国可能撤销对华为的出口许可证
华尔街日报3月1日讯,知情人士透露,拜登政府正在考虑撤销对美国供应商发放向华为销售所需的出口许可证。美国商务部工业和安全部副部长Alan Estevez在周二举行的美国众议院事务委员会听证会上表示,“上届特朗普政府制定的许可规则允许将5G以下、云级别以下的技术产品出售给华为,如今该政策正在评估中。”

图源:华尔街日报
1月底就有消息传出,美国政府已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证,包括5G级别以下的物品,包括4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。据彭博此前报道,拜登政府正在考虑切断华为与所有美国供应商的联系,包括英特尔和高通。
报道称,新举措将更进一步,撤销现有的许可证。熟悉美国政府政策考量的一位前高级安全官员称:“尽管存在实体名单,但美国的政策仍允许向华为出口,现在这项政策正逐步结束。”这位前官员说:“白宫现在是在告诉商务部,切断4G销售,是时候让华为体会更多痛苦了,是时候置之于死地了。”
对此,英特尔拒绝置评。华为和高通没有回应置评请求。但华为曾表示,自家的商品并不会对国安造成威胁。
Fabless/IDM
2、国芯科技:已完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片
科创板日报3月1日讯,国芯科技披露调研纪要显示,公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片,该芯片产品已经内测成功,目前已实现数十万颗的市场销售应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发,进展顺利。公司CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货,CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。公司第一代量产版Raid芯片已正式投片。
制造/封测
3、消息称台积电五大客户库存调整进度不如预期,部分芯片递延至Q2拉货
台湾经济日报3月1日讯,AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔这台积电五大客户库存调整状况比预期激烈,观望态度浓厚,投片量缩手,将部分产品所需芯片递延至第2季拉货,冲击台积电本季营运不如预期,恐下修财测,营收环比降幅恐比预期高3个百分点。另外,虽然有部分AI应用急单在Q1加入,但按照相关生产排程最快第2季才会认列营收。
材料/设备
4、应用材料推出新设备,有望降低EUV光刻成本
科创板日报3月1日讯,近日,应用材料公司推出了一款新的电子束测量设备,专门用于精确测量采用EUV和新兴的High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸,可有效降低光刻工艺的成本。该设备被称为VeritySEM®10关键尺寸扫描电子显微镜(CD-SEM)测量系统。
行业动向
5、MCU电竞市场需求回温 终端客户陆续下单
6、花旗:PC和无线芯片供应过剩仅解决一半
新浪财经3月1日讯,花旗分析师Christopher Danely表示,芯片行业仍苦于化解库存过剩的问题,个人电脑和无线部门的芯片过剩问题,只解决了一半,证据是英特尔、AMD、英伟达及高通都在最近的财报认列庞大的库存费用。高通的预测更显示,库存问题可能持续到6月。现在数据中心芯片市场也出现趋缓迹象,半导体类股可能再跌30%,把先前在疫情期间的涨幅全数吐回。
7、深圳发布2023年重大项目计划清单 涉830个项目总投资3.6万亿元
科创板日报2月28日讯,深圳市发展和改革委员会27日发布《深圳市2023年重大项目计划清单》,2023年度深圳计划安排重大项目830个,总投资约3.6万亿元,年度计划投资2813.5亿元,同比增长25.5%。
从行业领域看,现代产业类项目247个,年度计划投资898.9亿元,占比32%。其中涉及多个半导体项目,包括华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、鑫巨半导体先进光刻制程湿法设备生产项目等。
8、小米回应被华为起诉专利侵权:双方就专利许可在积极谈判
IT之家3月1日消息,日前,根据国家知识产权报第02版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》信息,华为公司已经起诉小米四项专利侵权,分别为“发送控制信令的方法和装置”,“载波聚合时反馈 ACK / NACK 信息的方法、基站和用户设备”和“一种获取全景图像的方法及终端”,“一种锁屏方法及移动终端”。从专利内容来看,1 号和 2 号案件涉及 4G / LTE 技术,属于标准必要专利 SEP。3 号和 4 号案件涉及手机照相和解锁技术,属于非 SEP 专利。
据银柿财经报道,小米对此回应称:双方就专利许可在积极谈判;我国的知识产权保护制度提供了多元化的解决机制,包括行政和司法调解。通过第三方的调解机制解决许可问题是行业惯例,华为和小米双方均认为知识产权许可和合作有利于促进创新和公众利益,并认为调解是帮助达成许可的一种有效渠道。双方在继续积极谈判的同时,寻求利用多元化的调解机制,协助双方达成协议。
9、惠普第一财季营收 138 亿美元,净利润同比下降 55%
新浪科技3月1日消息,惠普今日发布2023财年第一财季财报。报告显示,惠普第一财季净营收为138亿美元(当前约959.1亿元人民币),与上年同期的170亿美元相比下降18.8%,不计入汇率变动的影响为同比下降14.7%;净利润为5亿美元(当前约34.75亿元人民币),与上年同期的11亿美元相比下降55%;不计入一次性项目(不按照美国通用会计准则),惠普第一财季调整后净利润为7亿美元,与上年同期的12亿美元相比下降 38%。
10、通用汽车裁减500名受薪员工,主要是高管和白领
底特律新闻报3月1日消息,通用汽车将裁员将裁减约500个高管和领薪级职位,涉及各个职能部门。报道称,这500名员工不到该公司受薪员工总数的1%,通用表示此次裁员是在绩效评估之后进行的,将影响“少数全球高管和员工,是我们整体结构性成本削减工作的一部分。”
11、美国政府要求芯片公司分享超额利润
凤凰网科技3月1日消息,美国拜登政府周二表示,将要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润,并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。
美国商务部周二公布了针对其中390亿美元制造业补贴项目的申请计划,将于6月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供25%的投资税收抵免,预计价值240亿美元。《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。
美国商务部称,获得逾1.5亿美元直接资助的芯片公司,“将被要求与美国政府分享任何超出申请人预期商定门槛的现金流或回报的一部分”。商务部预计,“只有在项目大大超过其预计现金流或回报的情况下,向上分享才会是实质性的,并且不会超过接受者直接资助奖励的75%”。
同时,获得补贴的芯片公司禁止将所获资金用于分红或股票回购,公司必须提供未来五年回购自主股票的任何计划细节。美国商务部将把“申请人不回购股票的承诺”考虑在内。
(点击上图,立即加入!每日30+资讯等你来!)
股市芯情
12、半导体股市概况
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,3月1日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为409.83美元,涨幅为0.34%,总成交量达52.75万股。

图片来源:腾讯自选股
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
编辑|Valencia
责编|Kelvin
-END-
今日芯闻
服务内容
广告投放 | 政府招商 | 产业报告投融资| 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划推荐阅读
推荐关注
你的每一个“在看”我都当成喜欢
新闻来源:今日芯闻,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。



