东芝子公司社长：2025年将开始量产SiC材料的功率半导体
来源:semi发布时间:2023-02-27820浏览
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2月27日消息，日前，东芝的半导体子公司——东芝电子元件及存储装置（Toshiba Electronic Devices Storage）社长佐藤裕之接受日经中文网采访时表示，车用功率半导体的性能表现出色，公司认为需要扩大产能，目前生产场地不够用，要建新厂房。
公司在2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体，但日本和国外的客户都希望提前量产，“我们将讨论能否提前。”
东芝电子元件及存储装置可能会增加半导体设备的投资。他表示，半导体市场将扩大，而且用途也逐渐明确，以汽车为例，随着电动化的推进，使用的半导体数量不断增加。如果不进行准确投资，反而会输给竞争对手。
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