机构：智能手机AP/SoC库存预计Q4恢复正常水平

由于半导体行业面临周期性挑战，分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期，智能手机AP库存调整或会持续到第四季度。

Counterpoint近日发布分析报告称，2023年智能手机市场将保持年同比持平。

Counterpoint Research表明，受通货膨胀和宏观经济逆风导致的消费者信心疲软，全球智能手机出货量同比下降18%，2022年降至3.04亿部，为2013年以来的最低水平。

报告指出，2023年上半年库存将有所调整，而2023年下半年需求有望回升。预计到2023年下半年底，过剩的智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平。半导体行业目前表现出周期性而非结构性疲软，预计2023年上半年市场将会低迷。2023年下半年，随着OEM厂商开始补充库存并准备发布旗舰产品，市场有望迎来增长。

Counterpoint表示，除高端芯片外，高通在所受影响比高端市场更大的中低端AP/SoC市场也有机会，高通将试图从联发科夺回中低端市场的部分份额。

彭博分析师Sean Chen称智能手机芯片库存正常化很可能要推迟到Q4。Chen表示，由于消费者需求疲软以及手机缺乏刺激消费的功能升级，未来6个月手机芯片的销售额可能会继续以每年20%以上的速度下降，最早会在Q4出现反弹。

2月2日，高通公布了截至2022年12月25日的2023财年第一季度业绩。公告显示，该公司2023财年第一季度营收94.63亿美元，同比下降12%，低于去年同期的107.05亿美元；净利润为22.35亿美元，同比下降34%，低于去年同期的33.99亿美元。

高通高层预计，积累了大量未使用组件库存的客户将在年中左右完成减少库存的工作，并在下半年恢复到更可预测的订单模式，并补充说除了手机，物联网的多个终端行业也在需求弱于预期，库存持续增加。

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