【IPO】多家大客户“兼任”供应商 同宇新材应收账款占营收四成；证监会:同意南芯科技科创板IPO注册申请

1.【IPO价值观】多家大客户“兼任”供应商 同宇新材应收账款占营收四成

2.【IPO一线】证监会：同意曼恩斯特创业板IPO注册申请

3.【IPO一线】证监会：同意南芯科技科创板IPO注册申请

4.直击股东大会｜中科蓝讯：公司主力产品需求强劲，将持续拓展品牌市场和新应用领域

5.直击股东大会｜概伦电子：人才队伍建设贵在坚持，外延并购力诫急于求成

6.海外芯片股一周动态：车载“四强”扩产投入超250亿美元 美国“芯片法案”即将详述

7.【每日收评】集微指数跌0.46%，天准科技2022年营收同比增长27.52%

1.【IPO价值观】多家大客户“兼任”供应商 同宇新材应收账款占营收四成集微网消息，受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。
不久前，电子树脂厂商同宇新材料（广东）股份有限公司（下称：同宇新材）向创业板递交上市申请，并已处于问询阶段。不过，根据其招股书发现，虽然近年来受益行业发展业绩高增，但该公司出现多家大客户“兼任”供应商的情况，且应收账款和应收票据占比较大，经营活动现金流为负的情形。竞争对手是客户和供应商同宇新材主要从事于电子树脂的研产销，主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列，主要应用于覆铜板生产。2019年至2022年1-6月（简称：报告期内），同宇新材实现营业收入分别为2.78亿元、3.78亿元、9.47亿元、6.34亿元，对应的净利润分别为1682.02万元、3998.72万元、13526.9万元、9961.01万元，无论是营收还是净利润，均保持着逐年增长的态势。报告期内，同宇新材主要客户包括生益科技、华正新材、南亚新材、建滔集团等业内知名的覆铜板生产厂商。其中，公司来自前五名客户的收入分别为2.28亿元、2.81亿元、7.01亿元和5.04亿元，占当期营业收入的比重分别为81.79%、74.38%、74.04%和79.60%，客户集中度相对较高。值得提及的是，同宇新材在报告期内还持续存在大客户同时又是供应商的情形。其中，同宇新材报告期内向建滔集团产生的销售收入分别为1376.28万元、5308.06万元、16350.46万元、10172.47万元，占总收入的比例分别为4.94%、14.04%、17.26%、16.06%，分别是其第五、二、二、二大客户。与此同时，同宇新材向建滔集团采购的金额分别为427.78万元、3853.79万元、6764.58万元、2495.27万元，除了2019年外，建滔集团均是同宇新材的前五大供应商。同样既是同宇新材客户又是供应商的还有宏昌电子。特别的是，宏昌电子同时还是同宇新材的竞争对手，在招股书中作为同行业可比公司进行比较。报告期内，同宇新材向宏昌电子产生的销售收入分别为643.78万元、312.57万元、803.87万元、665.20万元；向宏昌电子采购的金额分别为2445.59万元、852.7万元、414.52万元、232.65万元。另外，同宇新材于2021年度向原材料供应商广东博汇新材料科技股份有限公司和远滔（广州）新材料科技有限公司销售基础环氧树脂。其称是因为2020年4季度公司进行生产线升级改造，公司无法消化原材料之一基础环氧树脂，2021年1季度尚有部分基础环氧树脂对外销售所致。应收账款逐年走高依赖于客户、供应商之间的密切关系，同宇新材在实现经营业绩增长的同时，其应收账款账面价值也增长明显。报告期内，其应收账款公司应收账款账面价值分别为11055.10万元、11355.20万元、25693.27万元、25570.92万元，占营业收入的比例分别为 39.70%、30.03%、27.13%、40.36%。仅2022年上半年，同宇新材应收账款账面价值已达2.56亿元，几乎与该公司2021全年的应收账款持平，在营收中的占比高达40.36%。也就是说，在2022年上半年，同宇新材超过40%的营收都是纸面富贵，并未形成现金流入账。而这还没算上应收票据，如果加上应收票据，那两者合计占同宇新材营收的比例还要进一步增加。根据招股书，报告期内，同宇新材的应收票据分别为4799.33万元、6295.96万元、18169.27万元、25662.95万元，经笔者计算，报告期内，两者合计占同宇新材当期营收的比例分别为56.94%、46.68%、46.31%、80.87%。同宇新材也坦承，随着公司经营规模的持续增长，公司应收账款余额仍可能进一步增加。如果主要客户经营状况发生不利变化，可能导致公司应收账款无法收回的情况，对公司的经营业绩产生不利影响。伴随着应收账款及应收票据高企，其经营活动产生的现金流也受到影响。报告期各期经营活动产生的现金流量净额持续为负，分别为-1761.68万元、-5193.51万元、-5651.33万元、-1449.43万元，合计约-1.41亿元。同时其资产负债率也不断走高。报告期内，同宇新材的资产负债率分别为69.78%、65.59%、62.85%、60.59%，同行业可比公司平均值分别为32.34%、43.18%、44.72%、40.36%。这也意味着，同宇新材的资产负债率至少高于同行业可比公司平均值18个百分点。
2.【IPO一线】证监会：同意曼恩斯特创业板IPO注册申请集微网消息 2月22日，证监会披露了关于同意深圳市曼恩斯特科技股份有限公司（简称：曼恩斯特）首次公开发行股票注册的批复，同意曼恩斯特创业板IPO注册申请。据了解，曼恩斯特是一家专注于高精密狭缝式涂布技术工艺设计与研发，向客户提供涂布整体技术解决方案的高新技术企业，主要从事高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。高精密狭缝式涂布模头是涂布机的核心部件，是多学科技术融合的工业化产品，虽然其成本在整条涂布机生产线中占比仅10%-20%，但由于高精密狭缝式涂布模头用于锂电池继制备浆料完成后的第一道工序，是锂电池生产前段工序的核心环节，其工艺性能对锂电池产品的成品率、安全性、倍率性、容量起着关键作用。公司以“让涂布变得简单”为愿景，致力于为客户制造完美功能性涂层。公司的产品运用领域主要为锂电池正负极涂布，涂布效果优劣对锂电池的电池容量、内阻、循环寿命以及安全性等等都具有重要影响。曼恩斯特自成立以来，不断加大研发投入，通过对材料学、流体力学、自动化控制技术和软件算法等理论研究分析，不断提升涂布产品机械精度（平面度、直线度、粗糙度等）、涂布效率（宽度、速度等）和涂布效果（面密度、尺寸、外观等）等技术指标，在模头与流道协同的可视化调节方式、多种浆料和绝缘涂料共同涂布的流道腔体设计、基于神经网络及卡尔曼滤波算法实现涂布面密度自动调节的闭环控制系统等技术领域实现了突破式革新，使得公司的高精密狭缝式涂布模头产品性能达到了国际先进水平。历经多年技术沉淀和市场拓展，公司通过自主研发的新型流道腔体结构及高精密的加工技术，使得产品相关技术指标如机械精度、涂布效率、涂布效果等已得到了国内外知名客户的认同，实现了高精密狭缝式涂布模头生产及销售的规模化；同时，公司基于自主研发的物联网平台，结合神经网络、卡尔曼滤波等算法，实现了物联网技术在锂电涂布生产工艺上的应用。凭借先进的自主技术研发能力、高水平的生产工艺、稳定的产品质量、高效的售后服务以及完善的产品体系，曼恩斯特在行业内已建立较高的品牌知名度，打破了国外高精密狭缝式涂布模头品牌产品在我国锂电池生产设备领域的垄断。根据中国电池工业协会证明，曼恩斯特主导产品高精密狭缝式锂电池极片涂布模头 2019 年至 2021 年连续三年市场占有率为分别为 19%、21%和 26%，本土企业行业连续三年排名第一，且市场占有率连续增长。经过多年的技术研发与市场开拓，曼恩斯特已与锂电池相关领域的众多知名企业形成了稳定的合作关系。在动力和储能锂电池领域，公司与宁德时代（300750.SZ，全球排名第一）、比亚迪（002594.SZ，全球排名第四）、中创新航（全球排名第七）、国轩高科（002074.SZ，全球排名第九）、亿纬锂能（300014.SZ，全球排名第十）、瑞浦能源、赣锋锂业（002460.SZ）、南都动力（300068.SZ）、欣旺达（300207.SZ）、塔菲尔新能源、孚能科技（688567.SH）、蜂巢能源、天津力神等知名电池企业建立了稳定的合作关系。与 LG 新能源（全球排名第二）建立了合作关系。在 3C 数码锂电池领域，曼恩斯特与 ATL（全球排名第一）、比亚迪等国内外知名电池企业建立了稳固的合作关系，与珠海冠宇（688772.SH）建立了合作关系。在锂电池设备制造领域，公司的主要客户包括璞泰来（603659.SH）、赢合科技（300457.SZ）、先导智能（300450.SZ）等。
3.【IPO一线】证监会：同意南芯科技科创板IPO注册申请集微网消息，2月21日，证监会披露了关于同意上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技）首次公开发行股票注册的批复，同意南芯科技科创板IPO注册申请。据了解，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。根据Frost Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。南芯科技秉持“时间优先、性能优先”的产品设计理念，在本土竞品空白的市场，力争做到国内率先量产；在已有竞品推出的细分领域，公司力争推出更高性能产品，关键技术指标达到或超过国外竞品：2017 年，支持 PD 应用的 Buck-Boost升降压双向充电管理芯片大规模量产；2019 年，推出兼容电荷泵充电和低压直充的手机充电芯片；2020 年，推出原边、副边 AC-DC 控制芯片并支持 GaN 驱动，搭配自研充电协议芯片，具备提供高功率密度 AC-DC 整体充电解决方案能力；同年，推出支持笔记本电脑 NVDC 路径管理的 Buck-Boost 升降压充电管理芯片；2021 年，率先在国内量产 120W 电荷泵充电管理芯片，满足手机厂商对超大功率芯片的需求。通过持续的研发和产品迭代，南芯科技能够提供从供电到设备端到端充电的完整解决方案，产品功率范围覆盖 10W 到 200W。其中电荷泵大功率充电系列产品已通过国内多个知名手机品牌厂家的认证，并已实现大规模稳定量产，其它电源及电池管理芯片已在笔记本/平板电脑等各类电子产品中广泛应用；DC-DC 类产品已在工业领域稳定出货；无线/有线充电类产品也已通过车规认证并实现出货，导入汽车前装市场。南芯科技积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，秉持不断创新的企业文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案，已成为市场领先的电源和电池管理芯片供应商，也借此积累了丰富的品牌客户资源。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。南芯科技表示，公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强技术积淀，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
4.直击股东大会｜中科蓝讯：公司主力产品需求强劲，将持续拓展品牌市场和新应用领域集微网消息，2月22日，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（证券简称：中科蓝讯 证券代码：688332）召开了2023年第二次临时股东大会。
本次会议审议了关于公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要的议案、关于公司《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案、关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案以及关于公司2023年度向银行申请综合授信额度的议案。爱集微作为公司的机构股东与会，并针对其目前的业务进展情况在会后与中科蓝讯进行交流。需求能见度高为持续完善公司长效激励机制，充分激发核心技术人员以及技术骨干、业务骨干的主人翁精神和工作积极性，吸引和留住优秀人才，中科蓝讯依据相关法律法规以及公司章程，结合现行薪酬与绩效考核体系等管理制度，制定了2023年限制性股票激励计划（草案）（以下简称“本激励计划”或“本计划”）。据悉，中科蓝讯本次披露的激励计划授予的限制性股票归属对应的考核年度为2023年~2025年三个会计年度，每个会计年度考核一次，以当年实现的净利润较基数的复合增长率达到业绩考核目标作为激励对象当年度的归属条件。2023年~2025年，中科蓝讯各年度对应归属批次的业绩考核目标分别为：营收达14亿元、营收达18亿元、营收达23.5亿元。值得注意的是，若中科蓝讯在归属期内未满足上述业绩考核目标的，则所有激励对象对应考核当年计划归属的限制性股票均不得归属，并作废失效，不可递延至以后年度。虽然面对近两年相对低迷的经济环境，中科蓝讯订下的考核目标也具有一定的挑战性，但董秘张仕兵却表示：“随着今年国内疫情放开，整体行情肯定是比前两年好的，另外像东南亚、印度这些国家，消费者还是比较活跃的。”正如其所述，过去一年整个消费电子市场需求疲软的背景下，东南亚、印度等国家和地区的需求表现却呈现出截然相反的势头。张仕兵指出：“现在全球的经济水平还处于恢复阶段，用户消费力不必之前，有一定限制，所以反而是主打性价比的产品会更受欢迎。”众所周知，过去一年供应链遭遇需求低谷导致订单、库存压力激增，反观中科蓝讯却得益于产品路线与东南亚、印度市场需求高度适配，销量不减反增。“由于品牌市场份额集中度高，供应链的订单也都是来自于几家一线品牌，所以终端需求减少就产生直接影响；白牌市场不同，虽然份额很散且客户订单的规划没那么强，但胜在整体需求量很稳定，且不会出现太大的起伏。”张仕兵说到。新产品加速“造血”除了继续在主营的产品和市场深耕，中科蓝讯目前也持续完善公司产品线。一方面让产品面向更多的应用场景，同时搭建更全面的产品结构，从而实现进一步提升市占率的目标。张仕兵表示：“IoT是一个非常庞大的增量市场，也是我们接下来重点拓展的领域。尤其是像智能家居场景，对于蓝牙连接的需求也越来越多，基本上各类家电实现‘智能化’都需要跟手机连接，拥有比较大的可挖掘的空间。因此，公司也会面向这个领域推出物联网芯片产品。”据悉，中科蓝讯针对智能家居市场新推出蓝牙BLE芯片也是募集资金投资项目研发重点方向，目前该产品正处于流片阶段。中科蓝讯也表示：“新推出蓝牙BLE芯片有助于公司抓住物联网产业快速发展的良好机遇。”另一方面，中科蓝讯也针对中高端市场推出了“讯龙系列”产品，随着该系列产品在总出货量中的占比增加，也能为公司的业绩带来更多助力。张仕兵指出：“其实讯龙一代、二代产品的推广已经有不错的效果，向一些品牌客户渗透。而新推出的讯龙三代性能上再度升级，现在也有在导入新的品牌客户。”据了解，中科蓝讯新推出的讯龙三代高阶产品毛利率在 40%左右，可应用于蓝牙耳机、音箱、手表等产品，会成为公司未来的增量市场，提升公司在蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴产品在品牌领域的竞争力。中科蓝讯表示：“自2022年下半年，消费电子市场的中低端产品需求逐渐恢复，其中耳机芯片和手表芯片业务需求较强，智能穿戴领域增速较快。未来公司在保持存量市场稳步增长的同时，按规划完成募投项目，丰富公司产品线，并不断向品牌市场和新增应用领域拓展，保持业绩的健康可持续增长。”
5.直击股东大会｜概伦电子：人才队伍建设贵在坚持，外延并购力诫急于求成集微网消息，2023年2月22日下午，上海概伦电子股份有限公司（证券简称：概伦电子，证券代码：688206）在公司总部召开2023年度第一次临时股东大会，就《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司 2023 年限制性股票激励计划相关事宜的议案》进行审议与表决。在当天交流中，概伦电子董事长刘志宏博士与集微网就公司经营相关话题进行了探讨。
坚定不移加强人才建设根据股东会资料，此次激励计划首次授予的限制性股票考核年度为2023-2026年四个会计年度，每个会计年度考核一次，根据公司业绩考核指标的完成情况核算各年度公司层面归属比例。其中，2023年度营业收入增长率（以2022年为基数）目标值为25%。这一指标设定，也显示出公司对2023年业务的信心。与此相参照的是，概伦电子2022年三季度营收6092.43万元人民币，同比增长41.91%，增速甚至高于上半年，该公司近期还发布了2022年年度业绩预增公告，预计2022年度实现归母净利润3908到4552万元，同比增长36.62%到59.14%；归母扣非净利润2777到3235万元，同比增长19.77%到39.52%。对于这一逆周期增长，公司方面解释主要源于2022年度持续加强研发力度，推出新产品，在增加客户数量的同时，与战略客户展开深度合作，营业收入持续增长，带动公司盈利能力提升。而在近期投资者调研活动中，公司高管也强调，EDA是集成电路最上游的产业，是贯穿整个集成电路产业链的重要战略基础支柱，半导体行业存在周期波动，但研发创新需要持续的投入和坚持。因此，市场认为EDA相对于整个半导体产业来讲，受到行业周期的影响较小。资料显示，概伦电子在产品研发上去年确实取得了较好的成绩，公司《高精度大容量并行多模式晶体管级仿真器研发及产业化》项目获2022年度上海市科技进步奖二等奖。该项目研发的NanoSpice系列仿真器提供了从模块级高精度模拟电路到全芯片存储器和系统级电路的仿真和验证方案，已获得数项国内外发明专利。是目前极少有被国际半导体巨头规模量产采用的国产EDA工具，性能在多个细分领域处于领先地位。2023年1月，NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件还被国家工业和信息化部信息技术发展司列入2022年工业软件优秀产品公示名单。刘志宏博士表示，EDA行业是一个需要长期投入的事业，“我们是要做好准备，要做长期的努力”。人才是EDA行业的核心生产力，刘志宏表示，公司已经注意到行业人才竞争今年可能会略有好转，因此也将适时调整，“希望我们在产品的开发速度上面能够加速提升”。他透露，公司会继续坚持海纳百川，持续加强人才队伍建设。刘志宏还感言，国产EDA工具想要实现超越，必须要在设计方法学这样的载体上有所突破，“现在其实是有机会，因为由于算法这方面的整体突破，包括AI的应用，很有可能会也有一些比较不错的机会，我们也在关注。”外延并购力诫贪大求全除了通过内部研发提升产品力，外延整合并购也是EDA行业发展的通行模式，在这方面，概伦电子近期有不少动作。根据公司近期投资者调研活动中介绍的情况，概伦电子坚持采取内生增长与外延并购相结合的发展战略，在开展自主研发提升技术实力的同时，通过股权投资、并购整合、战略合作等多种手段，不断完善EDA产品链，并与产业链的合作伙伴共同推动国内EDA生态的建设。上市以来，公司先后通过直接/间接方式，投资了山东启芯、新语软件、伴芯科技、东方晶源、上海思尔芯股份等数家EDA公司。此外，公司此前出资认购了广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）的合伙份额，中科同芯系投资平台，投资标的为锐立平芯微电子（广州）有限责任公司的股权。锐立平芯成立于2022年3月，聚焦打造FD-SOI工艺平台，由国家科技重大专项02专项技术总师、中国半导体协会集成电路分会理事长、原中国科学院微电子研究所所长叶甜春担任公司董事长兼总经理。针对公司前期外延资源整合动作，刘志宏博士表示，“简单说就是我们经营的原则不是要一开始就搞一个宏伟的计划，搞一个全产业链，而是要打造应用驱动的EDA全流程”，公司对外合作布局的基准就是要有自身造血能力，在自己能够养活自己的基础上，技术还应当有突破性。他感言，这样的审慎务实也正来自于过往创业经历，概伦电子作为一家归国人才创立的民营企业，能够在十多年来逐步发展壮大，靠的就是技术实力和客户口碑，而赢得客户信任，“最重要的就是你能帮他解决问题”。刘志宏指出，因为很少有客户只依赖于一家企业的解决方案，客户关注的核心还是能够为它解决什么问题，只要技术上足够过硬，“我相信随着我们的努力和整个行业的关注，我们能解决的问题越来越多，自然你的话语权也就上去了。”正因如此，刘志宏介绍称，公司在并购整合方面关注更多的还是怎样能够为客户解决问题，以此作为主要的切入点，“而不简单的是说我缺什么你都接了，但没人用，这样号称有全产业链是没有用的”。针对目前半导体初创赛道遭遇投融资寒冬，刘志宏最后表示，“是金子一定会发光”，公司会真正寻找优质项目，也就是真正能够静下心来打磨产品、与公司有共同理念和文化背景的团队在一起合作。
6.海外芯片股一周动态：车载“四强”扩产投入超250亿美元 美国“芯片法案”即将详述编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。集微网消息（文/胡思琪）上周，世界先进、应用材料、格芯等公司发布业绩报告。市场舆情方面，英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单；英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，投入超250亿美元；美国“芯片法案”即将详述：三星、SK海力士拟被禁止10年内在中国扩建；继宣布再裁员6000人后，飞利浦停发管理层奖金；村田宣布关闭两家子公司。
另外，国际大厂扩大产能，建厂并购仍在继续。Veeco收购瑞典半导体设备公司Epiluvac AB；德州仪器拟在犹他州新建12英寸晶圆厂；格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目；微芯投资8.8亿美元，扩大科罗拉多工厂产能。财报与业绩1.世界先进今年资本支出约100亿元新台币！——2月21日，据报道，世界先进今年资本支出将降至约100 亿元新台币（单位下同），较去年大减48.45%。世界先进估首季营收季减逾13%，产能利用率季减10%，毛利率则面临维持30%的挑战。该公司去年营收516.94亿元新台币，年增17.62%；税后净利152.8亿元，年增29.28%，营收、获利均为历史新高。2.应用材料：贸易限制，预计2023财年收入损失将高达25亿美元——2月17日，据报道，受益于对制造汽车和工业芯片的设备的强劲需求，应用材料（Applied Materials Inc.）近日表示预测第二季度的销售额将约为64亿美元，超过了分析师平均估计的63亿美元。3.Arm中国2022年利润大跌90%——2月17日，据报道，Arm中国去年利润下降90%。Arm中国是Arm芯片技术在中国的独家总代理，自主研发和销售基于Arm的芯片设计。它占Arm公司全球收入的20%-25%。Arm中国利润的下降不会对Arm公司产生财务影响，Arm公司的特许权使用费和许可费支付计算是在计算利润之前的。4.格芯Q4营收21亿美元，毛利率30%——2月15日，据报道，格芯日前公布2022年第4季度及全年财报，2022Q4格芯实现营收21亿美元，同比增长14%，环比增长增1%，创下历史新高；毛利率30%创下历史新高；毛利润为6.22亿美元，同比增长62%，环比增长2%。格芯预估，第一季营收将介于18.1-18.5亿美元之间。市场与舆情1.MLCC龙头过得也不好：村田宣布关闭两家子公司——2月22日，据报道，近日，全球领先的MLCC厂商村田在官网宣布，因智能手机需求低迷，将关闭两家子公司。根据公告显示的信息，村田已于今年1月31日关闭其在中国台湾的海外子公司华成电子有限公司，并将于4月30日关闭其在日本的子公司COILTEC。2．继宣布再裁员6000人后 飞利浦停发管理层奖金——2月21日，据报道，荷兰科技公司飞利浦表示，在全球召回呼吸设备导致公司市值暴跌70%之后，该公司高层将不会获得2022年的任何奖金。3.英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单——2月21日，据报道，PC制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度，为Arrow Lake制造GFX tile，并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。4.传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂——2月20日，据报道，台积电赴欧洲设厂将面临人力、水电供应与租税费用三大挑战。业界传出，因车用半导体供应不再严重紧缺，及多数车用芯片客户可能转至日本、美国等新厂生产，台积电欧洲建厂时间推迟两年，最快2025年开始建厂。5.台媒：全球车载芯片“四强”，投入超250亿美元大扩产——2月17日，据报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让车用微控制器厂新唐承压。6.美国“芯片法案”即将详述：三星、SK海力士拟被禁止10年内在中国扩建——2月16日，据报道，美国政府即将公布有关芯片和科学法案的详细信息。在中国生产半导体产品的三星电子和SK海力士密切关注，因为该法案将向在美国投资的半导体公司提供更多补贴，并禁止在中国扩建设施10年。7.宁德时代与福特将合作在美国建厂 美参议员要求拜登政府审查——2月15日，有消息称宁德时代和福特汽车计划在美国密歇根州建设动力电池工厂。据报道，美国参议员Marco Rubio表示，他将要求拜登政府审查这宗交易。8.传联电为加单客户提供10-15%价格折扣——2月15日，据报道，联电已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10-15%的价格折扣。出于对利润率的担忧，包括联电在内的晶圆代工厂本打算维持报价，但为了应对晶圆厂利用率下降，他们已经开始提供折扣或其他优惠条件。投资与扩产1.富士康与印度Vedanta合资公司首个半导体制造厂选址确定——2月21日，据报道，富士康与印度Vedanta集团的合资公司已经确定在古吉拉特邦的Dholera特别投资区建立其半导体和显示器制造厂。该项目正处于印度政府评估的后期阶段，预计项目将创造10万个就业机会。2.Veeco收购瑞典半导体设备公司Epiluvac AB——2月21日，据报道，Veeco宣布于2023年1月31日收购了Epiluvac AB。Epiluvac AB是一家私营企业，制造化学气相沉积（CVD）外延系统，能够在电动汽车市场上实现先进的碳化硅（SiC）应用。其技术平台与Veeco的全球GTM能力相结合，为Veeco创造了显著的长期增长动力。3.微芯投资8.8亿美元，扩大科罗拉多工厂产能——2月20日，据报道，微芯表示计划在未来几年内投资8.8亿美元扩大其位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯制造工厂的碳化硅(SiC)和硅(Si)产能。4.格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目——2月19日，据报道，格芯宣布与安靠科技结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。5.博通并购VMware最终交易期限被推迟3个月——2月18日，据报道，芯片制造商博通公司 (Broadcom）收购云计算公司VMware交易的最终期限已被延长3个月，新的交易截止日期为今年5月26日。6.斥资110亿美元！德州仪器拟在犹他州新建12英寸晶圆厂——2月16日，据报道，德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂，新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。这座晶圆厂将新增约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。技术与业务1.高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务——2月21日，据报道，高通公司表示，其将推出一项付费云软件服务，以帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。2.TDK：新型电机控制器芯片满足智能执行器的需求——2月21日，据报道，TDK正在通过HVC 5x系列扩展其Micronas品牌的嵌入式电机控制器产品组合。可编程片上系统(SoC)电机控制器用于驱动汽车和工业应用中的小型步进电机以及有刷(BDC)和无刷(BLDC)电机。3.三星拿下安霸汽车AI控制器订单，采用5nm 工艺——2月21日，据报道，三星电子（简称三星）和安霸联合宣布安霸新推出的 CV3-AD685 汽车 AI 域 SoC 将采用三星 5nm 工艺制造。4.高通、联发科或将采用台积电N3E工艺——2月21日，据报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。5.UDE2023：简化高端SoC的调试，支持更多MCU系列——2月16日，据报道，凭借其新版本2023的通用调试引擎(UDE)软件工具，供应商PLS Programmierbare Logik Systeme提供了一系列优化调试的全新功能，尤其是嵌入式软件的运行时分析。支持的高端微控制器产品组合也得到了极大扩展。6.高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，开启5G下一阶段发展——2月15日，据报道，高通技术公司宣布推出一系列5G创新，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。（校对/张浩）
7.【每日收评】集微指数跌0.46%，天准科技2022年营收同比增长27.52%集微网消息，沪指跌0.46%，深证成指跌0.57%，创业板指跌0.73%。成交额不足8000亿，天基互联概念股大涨，造纸印刷、仪器仪表、风电板块涨幅居前，能源金属、电池、光伏板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中39家公司市值上升，必创科技、北斗星通、欧比特等公司市值领涨；76家公司市值下跌，敏芯股份、紫光国微、盛路通信等公司市值领跌。中信建投证券表示，年初上涨行情的重要驱动因素是疫情快速过峰后投资者对经济修复的乐观预期，当下预期进入兑现。全国两会临近，从历史上看市场往往提前兑现政策预期，会议期间政策力度也可能低于预期；地方政府债务问题或将是市场关注的下一个风险点，特别是部分地区城投债可能出现的违约和市场波动风险。海外高通胀环境长达40年的缺失让市场习惯了只要加息最猛烈的时间过去，就可以很快预期降息的思考模式，强劲的非农和通胀数据使得前期乐观预期得到明显修正。全球动态美股方面，标普500指数收跌81.75点，跌幅2.00%，报3997.34点。道指收跌697.10点，跌幅2.06%，报33129.59点。纳指收跌294.97点，跌幅2.50%，报11492.30点。纳斯达克100指数跌近300点或跌2.41%。
明星科技股均接近月内低位。“元宇宙”Meta涨3%后收跌0.5%；亚马逊跌近3%；苹果跌2.7%；奈飞跌3%；特斯拉跌5%；ChatGPT概念股中，微软跌2%抹去月内涨幅；谷歌A跌2.7%至一个月最低。纳斯达克100四只成份股中，京东跌11%，百度跌4%后收跌0.6%，网易跌近1%，拼多多跌超9%。其他个股中，阿里巴巴跌近5%，腾讯ADR跌超3%，B站跌超2%，“蔚小理”中近理想汽车涨。搜狐跌2.6%，四季度营收同步降17%至1.6亿美元。个股消息/A股富瀚微——近日，富瀚微在接受机构调研时表示，去年下半年客户已在控制调整库存水平；但四季度客户仍有加大一些库存，在当前形势下出于安全库存需要，以往的高水平库存目前只是安全水平，预计客户还是会维持当前库存水平。公司库存相对营收规模来说算稳中有降，保持在一个比较稳定、健康的水平。天准科技——2月21日晚间，天准科技发布公告称，公司2022年营收约为16.13亿元，同比增长27.52%；净利润约为1.52亿元，同比增长13.56%。京东方——近日，京东方在接受机构调研时表示，2022年，柔性AMOLED整体行业出货保持增长态势，在智能手机领域的渗透率持续提升，在笔记本电脑、车载等新应用领域崭露头角，但受终端消费疲软的影响，行业整体出货增长率不及预期；同时，在部分客户入门级产品中出现明显的低价竞争，入门级柔性AMOLED产品价格出现大幅下降。个股消息/其他苹果——据IT之家，市场调查机构Trend Force在近日发布报告，称苹果将会“提高iPhone 15系列机型的内存容量和规格”。只是在报告中并未提及具体的内存细节。苹果自推出iPhone 12系列以来，Pro机型一直配置6GB。Trend Force此前表示，iPhone 15 Pro机型可能配备8GB内存，内存容量在现有iPhone 14 Pro(6GB)基础上再次扩充。而iPhone 15标准型号依然会采用6GB内存，但这两款型号将会升级到更快的LPDDR5内存。英特尔——据界面，科技媒体引述PC业者的消息，英特尔将把对台积电的3纳米芯片订单延后至明年第四季度。据此前消息，英特尔的第15代Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3纳米。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。泛林半导体——2月21日，泛林半导体宣布对其运营、创新、产品组和销售的管理结构进行一系列变更，旨在进一步帮助公司把握半导体行业未来强劲的增长机会。自2023年3月1日起，新的领导层任命包括Pat Lord担任新设立的执行副总裁兼首席运营官。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3722.05点, 跌17.25点，跌幅0.46%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

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