源杰科技：后续10G DFB大规模出货、10G EML产品的推进将会很顺利

集微网消息，近日，源杰科技在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前我们在大功率规模产品也有很大的突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。

源杰科技称，上市公司使用自有资金，投入了3个多亿在募投项目中。目前各速率产品的晶圆厂、芯片厂已经建设完毕。生产设备去年上半年陆续到货并开始调试。新增释放的产能能够满足今年的产能需求。对于分配问题，很多产品是可以共线生产，所以我们根据订单需求，会做一些调整。

据悉，产品层面差异不大，良率可靠性都没什么差异。海外公司的强项在于从事光芯片行业时间长，有的已经二三十年，产品、人员积累也比较深厚，客户对其认知也更强。

在光纤接入、无线接入领域，我们做的比较好，是头部的供应商，直接的模块客户，间接的设备商都非常认可源杰的产品。比如，光纤接入领域的2.5G产品规模出货了7、8年，积累了深厚的口碑，后续的10G DFB大规模出货，10G EML产品的推进，都很顺利。

关于产品未来1-3年的看点，源杰科技表示，第一，用于光纤接入领域10G 1577 EML产品；第二，数据中心25G是第二个增长点；第三，数据中心更高端产品，例如50G、100G的产品，还需要经过送样测试等各环节，因此从明年至后年开始，预计放量会持续增加；第四，车载激光雷达领域的产品。

车载雷达方面，源杰科技跟客户深入合作，现在产品上1550种子源，接收端的产品，我们都有涉及。