SIA发文：需要为芯片和科学法案的研究项目提供全额资助
来源:孙钦舟发布时间:2023-02-161153浏览
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集微网消息，2 月 14 日 SIA（半导体行业协会）发布新闻稿，表示其总裁兼首席执行官John Neuffer 已于当天致信管理办公室和预算主任 Shalanda Young，以鼓励后者在美国总统的 2024 财年预算申请中包含对被 2022 芯片和科学法案授权项目的研究或从业人员提供全额资助。
在信中 Neuffer 表示，“政府和国会在授权上的全力支持对维护芯片和科学法案的承诺与机会至关重要。“（校对/王旭）
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