中芯、华虹Q4业绩解读｜芯谋点评

|信心与韧性同在

2022年以来，全球芯片行业景气度大幅下滑，产业进入了“寒冬”，许多芯片巨头的业绩都出现了巨幅下滑。近日，中芯国际与华虹半导体也分别公布了2022年第四季度财报。在产业下行期，作为晶圆代工厂的中芯与华虹Q4均实现了同比增长，能取得这样的成绩实属不易。据中芯财报显示，中芯国际第四季度营业收入达16.21亿美元，同比增长2.6%；毛利率达32.0%。中芯国际面临着三重压力：一直努力探索先进工艺，美国出口管制新规对其运营造成了不利影响；遭遇行业下行周期，消费电子需求下滑影响严重，遭遇较多“砍单”；作为国内代工龙头，要承担重要的产能扩张责任，持续增加资本开支。其Q4具体财务数据如下：

芯谋研究高级分析师张彬磊认为，中芯国际本季度销售收入和毛利下降主要由于2022年第四季产能利用率下降及产品销量减少所致。2022年Q3，中芯国际产能利用率从前几个季度的100%+状态下降至92.1%，Q4更是下降至79.5%的历史低位，其中12英寸产能利用率下降幅度超过8英寸，公司业绩压力骤显。从地区上看，中芯国际的中国区客户产能占比下降显著，反映出中国区设计公司在应对市场波动方面缺乏经验，准备不足，前期囤货过多导致库存压力过大，进而大幅缩减流片需求。展望2023年，上半年行业周期尚在底部，下半年预期会略有回升，但预计全年营收环比仍要下降10%以上，毛利率预计降至疫情前水平，即20%左右。虽然中芯国际业绩压力陡增，市场短期内难以回暖，但从财报中可喜的看到以下几点。第一，中芯的资本开支继续维持高位，可以看出中芯加大扩产扩建的决心。与台积电、三星等不同，中芯国际没有采用消减开支的方式应对产业下行周期，2023年中芯国际投资计划在60亿美元左右，用于北京、上海、天津、深圳等多条12英寸产线的建设和扩产，投资总额与2022年持平。产能上，中芯2022年Q4达到714000片/月（折合成8英寸），比上季度增加约8000片/月，未来产能将持续增加。目前深圳12英寸厂已经投产使用，同时上海、北京和天津各有一座12英寸晶圆厂在建中，预计至2023年年底将新增产能10万片/月（折合成8英寸）。第二，研发投入持续加大。下行周期下，晶圆厂产能富余，正是利用富余产能开展新工艺平台研发的最佳时机。在保持毛利率在一定水平下，中芯国际2022年第四季的研究及开发费用从2022年第三季的182.9百万美元增加至197.5百万美元，足见中芯的韧性。华虹的成绩单相当亮眼。据华虹半导体财报显示，华虹半导体第四季度营收达6.301亿美元，连续十个季度刷新纪录，同比上升19.3%；毛利率达32.0%。从全年来看，消费电子需求下降对华虹12英寸晶圆营收造成了一些影响，但由于华虹整体布局较好，受到影响有限。得益于华虹在成熟工艺上的深耕，以及汽车芯片、功率半导体等产品需求的大幅增长。2022全年，华虹半导体实现营收达24.75亿美元，逆势增长51.8%，创下历史新高。其Q4具体财务数据如下：芯谋研究总监李国强分析认为，华虹半导体营收的增长来自付运晶圆数量和晶圆单价两方面的提升。从付运晶圆看，2022年付运晶圆为4088千片约当8英寸，而2021年为3328千片约当8英寸，同比增长23%。从晶圆单价看，2022年平均晶圆单价（约当8英寸）为606美元，2021年为490美元，同比增长24%。综合看，单价增加带来的收益超过付运晶圆增加带来的收益。值得注意的是，华虹半导体2022年4个季度付运晶圆数量逐季下降，从1季度1057千片约当8英寸晶圆，下降到4季度的992千片约当8英寸晶圆。但晶圆（约当8英寸）平均单价却从1季度的563美元逐季提升，4季度为635美元。与晶圆单价提升的同时，是公司毛利率的逐季提升，从1季度的26.9%提升到4季度历史新高的38.2%，这也是华虹半导体的一个纪录。华虹半导体营收保持长期成长，主要来自有竞争力的特色工艺组合以及全面的市场分布。2022年抓住了国内汽车电子和工业电子等高成长产业，大大扩充了华虹半导体的市场范围，提升了营收质量和增长速度。尤其是近两年的产能扩充，让华虹半导体的营收屡创历史纪录。按照华虹半导体预告，2023年将扩充12英寸工厂月产能至9.5万片。此外，拟在科创板上市为12英寸工厂二期项目募资。相信在产能的加持下，华虹半导体未来几年将继续保持强劲的增长势头，营收也将继续创造新的纪录。



关于芯谋研究：
芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前，芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
2015-2022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月，芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。

新闻来源：芯谋研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。