SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展

作为第三代半导体应用的第一个突破口，半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动，边开花边结果，开启了一个又一个高成长性的市场。当前半导体照明技术仍有巨大创新空间，从光效到光品质、从单色到长波长、短波长、从照明到系统等等，技术的进展永无止境，而新的市场也会随之突破和成长。由LED开启的光电子与微电子携手共进的时代，使照明远远超越了传统照明“看”与“看见”的功能领域，向着超越照明的方向开拓更多的创新应用空间。可见光通信能够在保证稳定照明的前提下，满足高速通信需求，具有宽带宽，频谱资源丰富，绿色节能等优势，因此被普遍认为是一种新型信息传输技术，并逐渐应用于智能控制领域。其在智能家居、智慧城市等领域具有广泛应用前景。

2023年2月7-10日，开年盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于苏州胜利召开。本届论坛是在国家科学技术部高新技术司、国家科学技术部国际合作司、国家工业与信息化部原材料工业司、 国家节能中心、国家新材料产业发展专家咨询委员会、江苏省科学技术厅、苏州市科学技术局、苏州工业园区管理委员会的大力支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办。

江苏第三代半导体研究院、苏州市第三代半导体产业创新中心、苏州纳米科技发展有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。论坛还得到了来自国内以及美国、日本、德国、瑞典、英国、意大利、波兰、澳大利亚、新加坡等国家和地区近70家组织机构、近90家行业代表性实力企业的支持。

期间，“LED芯片、封装与光通信“如期召开。分论坛由旭宇光电（深圳）股份有限公司、南京大学固态照明与节能电子学协同创新中心协办支持。 阿卜杜拉国王科技大学教授Boon S. OOI，复旦大学电子科学技术学院院长、教授迟楠，南京大学教授陈鹏，旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监、清华大学博士后陈磊，南昌大学教授王光绪，松山湖东莞中民研究院常务副院长、纳微朗科技（深圳）有限公司创始人、董事长闫春辉，兰州大学教授王育华，苏州大学功能纳米与软物质研究院副教授谢跃民，南京邮电大学教授严嘉彬，厦门大学微电子与集成电路系副主任、副教授李澄，中国地质大学（武汉）先进制造中心副教授孙庆磊等精英专家们带来精彩报告，分享前沿研究成果。

苏州大学功能纳米与软物质研究院副教授谢跃民做了题为“钙钛矿LED晶体结构稳定性的研究”的主题报告，分享了钙钛矿结晶特性研究以及蓝色钙钛矿的降解机理的研究成果。报告指出，PeLED是极具商业化潜力的迷人光电器件，PeLED性能受到结晶财产受损的限制，应开发对钙钛矿缺陷具有强键合能的新型有效钝化剂，必须抑制卤化物迁移以增强钙钛矿稳定性。

氮化镓LED带来照明革命，氮化镓光电子集成将引发更多信息科技变革，南京邮电大学严嘉彬做了题为“氮化镓光电子融合集成及应用”的主题报告，报告介绍了量子阱二极管发光探测共存现象，融合能带理论和非可逆过程解释机制，提出亚波长理想LED器件模型，完成实验验证，实现同时照明成像芯片及系统、氮化镓光电子融合集成芯片，研制出白光/水下蓝光/深紫外等系列无线光通信系统。

厦门大学微电子与集成电路系副主任、副教授李澄做了题为“钙钛矿中离子迁移的实时观测及对器件稳定性的影响”的主题报告，分享了最新研究成果，研究创建了一系列实时原位缺陷光电表征方法，提出器件性能衰减模型，调控缺陷制备高效稳定钙钛矿光电器件。

中国地质大学（武汉）先进制造中心副教授孙庆磊带来了题为“地聚物无机胶制备及其深紫外LED封装应用研究”的主题报告，分享了无机胶制备及深紫外LED封装的研究成果。从地聚物无机胶制备、耐水性改性出发，围绕着与氧化铝陶瓷片的粘接性能开展研究，将无机胶打印出含围坝结构的三维陶瓷基板，并将其应用于深紫外LED封装。研究显示通过直写成型方式在平面陶瓷基板上打印上述无机胶，制备了含围坝结构三维陶瓷基板，并应用到深紫外LED封装，良好的耐水性和气密性可以提高深紫外LED在恶劣条件下的使用可靠性。

松山湖东莞中民研究院杜严浩分享了“内置PL颜色转换器的高效绿色LED”的主题报告，结合新型EP-LED结构，EP-LED应用的研究成果，研究显示，EP-LED具有长波长的优势，效率更高，下垂更小，蓝移更小，FWHM更窄。无磷，可以简化包装等。