百亿融资，估值700亿！传紫光展锐上市前大动作

来源:今日芯闻发布时间:2023-02-141765浏览

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2023/2/14周二

2684字浏览3分钟

芯闻头条

1、传紫光展锐拟融资百亿元推动上市，估值700亿元！

路透社2月14日报道，消息人士称，紫光展锐拟以700亿元估值在新一轮融资中筹集100亿元。报道称，知情人士透露，紫光展锐已经在这轮融资中接洽了几家国家支持的投资基金，其目标是在3月中旬之前找到投资者的候选名单，并在6月底之前结束这轮融资，最终在国内上市。

另据紫光展锐官方微信公众号，在2月8日的2023投资者交流会上，紫光展锐公布2022年实现营业收入140亿元，逆势增长20%，并宣布正式启动新一轮股权融资。紫光展锐董事会秘书贾韶旭介绍了本轮融资工作安排，并表示公司将借助此轮融资资金，进一步提升技术和产品竞争力，打造未来增长新引擎。

图源：紫光展锐官网

关于上市，早在2019年紫光展锐就曾传出将申请上市；2020年3月，紫光展锐获Pre-IPO轮融资50亿元，由大基金二期领投；2021年4月，紫光展锐完成了53.5亿元的又一轮融资，当时传闻称将于2021年底申报科创板；2021年7月16日，北京市第一中级人民法院裁定受理紫光集团重整案，受此影响，紫光展锐上市消息隐没；2022年7月，智广芯承接了紫光集团100%的股权；2023年1月，彭博社报道称紫光集团将推动三家子公司IPO。

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Fabless/IDM

2、消息称谷歌自研数据中心芯片取得新进展，明年下半年量产

The Information 2月14日报道，知情人士称，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，最早将在2025年部署在数据中心，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

图源：AROGED

报道称，Google的服务器设计团队研发两款基于Arm技术的5nm服务器处理器已至少两年，代号分别为Maple和Cypress。据悉，谷歌已经完成了Maple处理器的设计，该处理器基于Marvell的现有设计，现已交给台积电进行测试；Cypress则采用谷歌以色列团队的内部设计，将于第二季度交付给台积电。对此，Google的发言人表示，不会对传言置评；台积电也不愿响应置评请求。

材料/设备

3、消息称三星电子开始开发EUV薄膜

BusinessKorea 2月14日报道，三星电子已开始开发先进的极紫外 (EUV) 薄膜，以缩小与晶圆代工竞争对手台积电的市场份额差距。据悉，三星电子半导体研究所近日发出招聘启事，宣布将与外部研究机构合作开发和评估由碳纳米管和石墨烯制成的EUV薄膜，并计划挑选研究人员负责为自行开发的纳米石墨薄膜(NGF)设计量产设备。

图源：BusinessKorea

报道指出，招聘启事中提及将开发满足EUV透过率92%的薄膜，而三星电子在2021年10月举行的三星代工论坛上表示：“我们已经开发出一种EUV透射率为82%的薄膜，并计划在今年年底将透射率提高到88%。”这意味着三星电子已在大约一年的时间内实现了目标，并提出了将透光率提高4个百分点的新发展路线图。

4、硅晶圆现货价格下降，长约客户延迟拉货

台湾经济日报2月14日报道，目前硅晶圆长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形。延迟拉货的产品范围包括8英寸与12英寸晶圆，有些是延迟一季，有些直接延迟一年。

现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。厂商表示，现阶段晶圆厂方面硅晶圆库存积压，仍待时间消化。

制造/封测

5、中芯国际：下半年公司产能利用率即使可能提升，但毛利率不会恢复那么多

中芯国际2月14日披露调研纪要显示，一季度毛利率下降主要受两个因素影响，主要是订单量减少导致产出下降，第二是折旧增加。全年来看，随着整体经济形势复苏，市场回暖时，公司预计很多新订单可能来自像特殊存储、MCU、CIS、ISP、LCDDriver等大宗产品，但是这类产品的价格会比较低。

当市场恢复到两年前的水平时，由于总的产能增加了，所以价格可能不会恢复到之前的水平。考虑到这个因素，下半年公司产能利用率即使可能提升，但毛利率不会恢复那么多。

6、华虹半导体2022年Q4净利润1.591亿美元

财联社2月14日报道，华虹半导体今日公布2022年Q4业绩，其中，第四季度净利润1.591亿美元，同比增长19.2%，预估1.203亿美元；第四季度营收6.301亿美元，同比增长19.3%，连续十个季度刷新记录；也使得2022年全年销售收入达到了24.76亿美元，较2021年增长了51.8%。

公司总裁兼执行董事唐均君指出，展望2023年，产能方面，华虹半导体将保持8英寸平台持续优化、12 英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行；第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。

7、晶圆代工回温需等到2023年Q2，封测端回暖则需等到Q3及以后

台湾电子时报2月14日报道，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存，以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。

OSAT端近期芯片量能随着3C、IT终端市况下滑而明显缩水，业内预期，晶圆代工端到第二季度才会有较明显的回温，生产流程再晚一个季度的封测端，恐怕得到第三季度以后。

行业动向

8、广州：提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率

财联社2月14日报道，广州市人民政府日前印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》。其中提到，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。

9、机构：2022年全球偏光片出货量预计同比下降20.7%

台湾电子时报2月14日报道，日本矢野综合研究所估计，2022年用于TFT、TN、STN-LCD和AMOLED面板的偏光片全球出货量为4.892亿平方米，同比下降20.7%。

10、传华为高阶Mate X系列折叠机2023年初期出货量将同比倍增

台湾电子时报2月14日报道，业界传出消息称，华为左右折叠的高阶Mate X系列2023年出货量初期将以百万支起跳，较2022年倍增，且若市场反应佳，还会加单。据传，华为Mate新机折叠起来的总厚度，与一支iPhone相当。