【芯视野】加强对华半导体出口管制？欧洲捭阖之术欠缺十足“底气”；拜登计划限制美国公司对中国科技投资 或在两个月内发布

1.【芯视野】加强对华半导体出口管制？欧洲捭阖之术欠缺十足“底气”

2.拜登计划限制美国公司对中国科技投资 或在两个月内发布

3.江苏省2023年重大项目名单出炉，超25个半导体项目在列

4.重庆江津区携手东风小康共建百亿级智能网联新能源汽车项目

5.JBL亮相CES 2023大展，内置艾为芯的JBL Tour Pro 2实力吸睛！

6.10亿元湖北长江长飞激光智造创业投资基金“落地”

7.伟测半导体制造研发项目开工，预计2026年正式投产

8.迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，用于实现规模化量产

9.江苏昆山5G产业联盟成立

1、【芯视野】加强对华半导体出口管制？欧洲捭阖之术欠缺十足“底气”

集微网报道（文/陈兴华）正如荷兰起初立场“坚定”但最终“躺平”一样，欧洲对华半导体出口和资本准入等管制的天平正在发生新的倾斜，包括《欧盟芯片法案》指引了对华脱钩“导向”，进一步凸显接洽美国出口管制的趋向，部分主要国家加大了对中方资本进入本国半导体行业的限制，以及在探讨建立一套欧盟的出口管制制度。

与此同时，欧洲方面也深知，美国的《芯片和科学法案》、《降低通胀法案》和对华半导体出口管制新规，以及裹挟欧洲在半导体领域遏制中国，将对欧洲的政治经济和科技产业发展等造成严重损害。而夹在美国对华愈演愈烈的科技战之间，欧洲应理性调整对华政策、加强双边沟通对话和互利合作，未来才能在长远发展中持续立于不败之地。

多国对华半导体出口管制趋势加强

在当前国际形势下，欧盟推动芯片法案的进程加快。日前，欧洲议会产业暨能源委员会以压倒性的67票赞成、1票反对，表决通过《欧盟芯片法案》。值得注意，这项法案包括一条修正案，即要求欧盟展开芯片外交，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，并涵盖芯片原料及第3国出口管制等领域的对话协调，以确保欧洲供应链安全。

这其中凸显出三个重要问题。首先，《欧盟芯片法案》修正案要求开展战略外交的对象并没有包括中国大陆，即全球最大的半导体市场。其次，法案直接将中国台湾纳入框架，这“相当罕见”。另外，法案指出涵盖“第3国出口管制对话协调”，意即增大了与美国洽谈对华半导体出口管制的洽谈空间。

紧接着，众所周知，荷兰首当其冲与美国、日本达成三方协议，限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。荷兰政府首先“摇摆”最终“倒戈”自然有多重原因，除了美国施压还包括行业呼声推动，如代表2200家荷兰技术公司（含ASML）利益的荷兰科技行业组织FME敦促，“在地缘政治紧张的时代”，应对中国芯片出口采取“更有力”的立场。

除了荷兰，欧洲其它主要国家的部分对华管制和资本准入制度也已进一步趋严。

在英国，Arm已确认无法向中国出口先进芯片设计架构，以及政府援引《国家安全和投资法案》重新对闻泰科技通过荷兰子公司收购Newport Wafer Fab一案进行调查，并要求审查中资收购流量传感器技术开发商Flusso；在德国，政府否决了中国赛微电子旗下瑞典Silex公司对Elmos芯片制造厂的收购，以及阻止了中资对芯片制造商ERS Electronic的投资。此外，意大利政府此前也叫停了中国深圳市的投资基金对意大利LPE的收购、以及浙江晶盛机电对美国应用材料公司当地业务的收购等。

德国多特蒙德市的Elmos Semiconductor公司标志 图源：CNN

在英国和欧盟政策趋向的天平有所偏转背后，既有美国政府方面的持续拉拢和施压因素，也有对中国政治经济影响和产业竞争力不断壮大的所谓畏惧，以及基于自身新能源汽车、功率半导体和第三代半导体等部分“家底”产业发展和政治外交等利益诉求的权衡。

诚然，对于欧盟在国际并购上相对成熟的规则或行业惯例，中国企业在开展部分投资时难免有因经验不足而碰壁的地方。但更重要的原因或是，欧盟也显现出进一步加大贸易保护主义的趋向，比如德国政府在否决中资收购Elmos位于多特蒙德的半导体工厂时表示：“在半导体领域保护技术和经济主权等同于保护国家”。而随着《欧盟芯片法案》等相关政策推进，中国企业在欧洲的合作交流和投融资上或面临更多障碍，因而亟待制定有效对策。

同时，中国企业对投资欧洲也表现出慎重态度。据安永会计师事务所（EY）统计的数据显示，2022年7-9月中国企业宣布的在欧洲并购总额低于10亿美元，创历史最低。当然，这背后还存在能源价格上涨和通货膨胀等方面的影响。不过，如果欧洲市场开拓不能顺利推进，中国企业在技术和经验方面的积累有可能延迟，进而阻碍其全球竞争力和业务增长。

欧洲未来前景取决于当前政策方向

由于《欧盟芯片法案》修正案打开了与“第3国出口管制对话协调”的空间，对中国而言不得不警惕的是，整个欧盟可能继荷兰之后较大程度“接纳”美国对华半导体出口管制新规。正如欧盟一位高级贸易官员1月底表示，“我们完全同意遏制中国最先进芯片的目标”，在确保共同的技术安全方面，欧洲总是站在美国这一边。

但在背后，美国的《芯片和科学法案》以及《降低通胀法案》已经一定程度上对欧洲进行了“釜底抽薪”，同时招致了欧洲政商界的一些不满和反对。即便如此，在“迫使”荷兰达成协议后，美国正在加大对其他欧洲国家的压力和游说。而如果不能抗衡这一重大挑战，欧洲国家的半导体等产业极可能遭受更大损害，如英飞凌近期在中国的业务占其总销售额达38%。德媒Junge Welt对此甚至强调，全球正面临美国“硅铁幕”引发的新危机。

欧洲部分重要的半导体实体企业 图源：金融时报

面对当前错综复杂的国际地缘和半导体产业发展形势，欧盟也进一步意识到立场和砝码的必要性，因而开始积极探讨建立“一套自己的出口管制制度”。而美国与荷兰达成的协议在为美欧关系带来尴尬同时，也推动了欧盟在如何处理出口管制方面进行“追赶”。

1月中旬，据欧洲外交关系协会（ECFR）政策研究员Tobias Gehrke和Julian Ringhof撰文称，美国对华半导体出口管制新规标志着全球技术贸易新时代的开始，欧洲国家需要紧急讨论战略出口管制以便参与其中。他们的核心观点包括，欧盟必须将出口管制问题纳入更广泛的地缘政治和经济思考中，加强对现有限制的执行和对中国等“第3国”的监督，以及重新联合评估供应链安全风险和“瓦森纳协议”等多边出口管制制度。

但正如欧盟“既统一又分裂”一样，欧洲同样有不少对华支持呼声，其中包括欧盟对外事务部秘书长Stefano Sannino称美国对华半导体贸易歧视性限制将恶化欧美关系，欧洲智库BRUEGEL表示应充分汲取借鉴中国产业政策经验取长补短，德国《商报》“谴责”美对华半导体出口管制导致德企亏损惨重，以及欧盟高层集体近期高频访华寻求合作等。

毋庸置疑，通过扩大与中国在半导体等领域的合作，而不是效仿美国的“脱钩”和出口管制方式，将大大有利于欧洲科技和产业经济发展。据半导体行业协会（SIA）的数据显示，2021年中国半导体产业赶超欧洲，占全球市场份额接近10%，明年可能增长至17%。另据业内预测，到2027年中国半导体市场规模有望达到4453亿美元，这将为美国对华“脱钩”中的相关欧盟企业提供巨大发展机遇。

总而言之，在美国对华科技战愈演愈烈以及全球化前景不明朗的背景下，英国和欧盟对华经贸合作、资本准入和半导体出口管制等政策或面临调整，而不同成员国在具体问题的立场上可能存在较大差异。但从根本上看，基于全球化充分发展和强大起来的百年欧洲，大都不愿为与中国“脱钩”付出巨大代价，因而需要理性调整对华政策和理念。毫无疑问，中国将继续扩大与各国在半导体等领域的互利互惠交流和合作，而欧洲的行业前景乃至未来命运取决于其当前的政策方向。

2、拜登计划限制美国公司对中国科技投资 或在两个月内发布

集微网消息，据《纽约时报》报道，拜登政府准备对美国公司资助在中国开发先进计算技术实施新的限制。

美国去年公布了一套全面的出口管制措施，包括一项措施，禁止中国使用美国设备在世界任何地方生产的某些半导体芯片，以减缓中国技术和军事的进步。

《纽约时报》援引知情人士的话说，数月来，美国政府一直在努力限制美国公司的投资，这些措施现在已基本完成，可能会在两个月内发布。

它补充说，财政部已与其他国家政府以及欧盟取得联系，以确保他们在美国切断投资后不会向中国提供类似的投资。

报告称，待决行政命令的细节仍不清楚，但预计将要求公司向政府报告更多有关其计划在某些敌对国家投资的信息。

《纽约时报》援引几位熟悉该计划的人士的话称，该命令可能会禁止对一些敏感领域的直接投资，例如量子计算、先进半导体和某些具有军事应用或监视功能的人工智能。

3、江苏省2023年重大项目名单出炉，超25个半导体项目在列

集微网消息，近日，江苏省发改委公布2023年重大项目名单。

2023年，江苏省共安排实施项目220个、储备项目45个，年度拟投资5670亿元。

其中，实施项目包括江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目、无锡SK海力士存储半导体技术升级一期项目、无锡卓胜微12吋射频芯片项目、无锡中环高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目等。

储备项目包括无锡华虹集成电路二期一阶段项目，宜兴湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器（12英寸产线）一期项目等。

以下是部分项目名单：

4、重庆江津区携手东风小康共建百亿级智能网联新能源汽车项目

集微网消息，2月8日，重庆市江津区人民政府与东风小康汽车有限公司就智能网联新能源汽车项目正式签约，该项目总投资32亿元，落户科学城江津片区（双福工业园）。

图源：江津发布

江津发布消息显示，该项目将对东风小康双福基地生产线进行技术改造，升级为满足“中国制造2025”标准的智慧工厂，加快打造电动化平台，研发生产智能网联新能源汽车，建设成为成渝地区双城经济圈有影响力的智能网联新能源汽车产业基地。项目预计改造时间1年，届时将形成年产10-15万辆中高端新能源汽车的生产规模，预计年产值150-200亿元。

截至目前，东风小康双福基地已实现整车总销量超过115万辆，营业收入总额近1000亿元。

5、JBL亮相CES 2023大展，内置艾为芯的JBL Tour Pro 2实力吸睛！

近期，全球规模最大、水平最高、影响力最广的国际消费电子展CES（全称Consumer Electronics Show）在拉斯维加斯举行。作为国际消费电子领域的“风向标”，CES堪称一年一度的全球“科技春晚”，全球各大科技巨头欢聚一堂，展示最新科技创新成果，为全球消费者奉上前沿科技秀。

在本届CES上，全球最大的专业扬声器生产商JBL（母公司为哈曼国际，全球领先的高级音响和信息娱乐解决方案的全球提供商）推出了多款新产品，成为今年CES展最耀眼的音频品牌之一。而其搭载艾为灯语®的全新旗舰JBL Tour Pro 2真无线耳机更是凭借充电盒上创新的彩色触控屏幕设计成功吸睛，俘获大批粉丝的心。

目前，常见的无线耳机充电盒通常采用不同颜色灯号的方式显示耳机开合及电量状态。JBL则打破常态，为充电盒配备1.45英寸彩色LED触摸屏，让用户在无需手机的情况下，直接通过屏幕调整音乐音量、切换模式、显示电量，堪称全球首创。值得一提的是，其细腻、稳定不刺眼的屏幕背光功能的实现，少不了艾为灯语®的助力。

关于艾为灯语®

JBL Tour Pro 2采用了艾为200mA单线可配置前置闪光灯LED驱动，该产品是一款低电压降电流吸收器LED驱动，支持闪光灯和手电筒应用，具有超小型封装尺寸，适合小型电子设备。

艾为灯语®特性一览

☆前置闪光灯LED驱动

☆200mA最大LED电流

☆16级一线调光，调节LED电流

☆电流精度：±8%

☆低压降电压：50mV@200mA

☆LED短路保护

☆欠压锁定（UVLO）

☆过热保护（OTP）

☆超小型1.5mm×1.0mm DFN-6封装

产品子类和系列拓展完善中，LED驱动芯片AW21036系列通过AEC-Q100车规级可靠性认证。

哈曼 x 艾为

事实上，哈曼与艾为合作已久。在长期的合作过程中，艾为与哈曼双方分别用高质量的产品和高诚意的信任，在彼此不断成长的过程中建立了一条密切配合的关系纽带，打造了多款面向全球市场的畅销产品。艾为Digital Smart K、Smart K Plus、艾为灯语®、艾为OVP等明星产品频频亮相JBL、哈曼卡顿等知名品牌产品。

无论是让人声声入耳的艾为之音，还是让人眼前一亮的艾为灯语®，亦或是为设备本身保驾护航的艾为OVP，款款高品质艾为芯皆为哈曼产品注入了新活力，为终端用户的极致体验加分。

关于哈曼

哈曼是一家为全球汽车市场、大众消费市场及企业设计、生产和提供各类智联汽车系统、音视产品、企业自动化解决方案及智联科技的全球领先企业。

哈曼成立于1952年，在全球各地拥有40多座工厂和研发中心，旗下拥有包括Revel®、 AKG®、harman/kardon®、Infinity®、JBL®、Lexicon®及Mark Levinson®等16个知名子品牌，在汽车市场、专业音箱市场以及大众消费市场占据举足轻重的地位。

以品质发声，用服务说话。艾为将一如既往地重视双方的合作，积极创新，争取进一步深化合作关系，携手为全球市场带来更多“芯”产品和“芯”惊喜！

6、10亿元湖北长江长飞激光智造创业投资基金“落地”

集微网消息，2月2日，湖北长江长飞激光智造创业投资基金签约仪式在武汉举行。

图源：长江创投公司

长江创投消息显示，该基金由长江创投作为管理人，联合武汉高科、长飞光纤、汉江控股共同发起设立，基金总规模10亿元，聚焦泛激光产业及高端装备制造产业展开投资，重点关注原材料、核心器件、控制系统、激光器、激光成套设备以及激光应用领域。

7、伟测半导体制造研发项目开工，预计2026年正式投产

集微网消息，2月10日，无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式，其中包括伟测半导体制造研发项目。

无锡高新区在线消息显示，该项目依托自身强大的IT能力及自主研发的测试程序，为众多集成电路产业领域客户提供专业的、定制化的晶圆及芯片成品测试服务。项目于2023年2月启动建设，2024-2025年为基地建设期，2026年正式投产，2027年底达产。

上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜表示，伟测半导体无锡集成电路测试基地将致力于开展测试领域关键技术研发，服务于集成电路高端晶圆测试及芯片成品测试。

伟测科技2022年年度业绩预告显示，预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润23,500.00万元至25,500.00万元，与上年同期相比，将增加10,282.44万元到12,282.44万元，同比增加77.79%到92.93%。

8、迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，用于实现规模化量产

近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。

迈铸半导体中试生产线建成

迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技术服务。MEMS-Casting指微机电领域的铸造，是一项原创技术，该技术通过微纳原理将原来只能用于宏观尺寸的铸造缩小近一百万倍，使在晶圆上实现复杂金属结构的微铸造成为可能，可以作为电镀替代和补充。相对于电镀，MEMS-Casting具有工艺更加简单、沉积速度更快、过程清洁环保、以及非常适合制造复杂三维结构等优点。

硅过孔互连 (TSV) 填充

当前，随着现代电子产品向着微型化、高密度和超薄化发展，无论是先进封装中的TSV或者芯片式线圈，都需要晶圆级厚金属沉积技术。MEMS-Casting作为一项底层平台性技术，满足了当前半导体器件进一步微型化封装的需求，市场前景广阔。

迈铸半导体CEO顾杰斌博士表示，公司围绕MEMS-Casting技术产业化进行了4年探索，产品定位正逐渐清晰。目前，迈铸半导体主要围绕硅过孔互连 (TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈生产制造、销售两大方面开展业务。其中TSV目前与头部MEMS代工线进一步合作研发，线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。线圈作为一种基础元器件，合作客户主要为国内医疗、轨道、ICT等头部公司。

µ-Casting(tm)线圈

目前，根据产业需求，迈铸半导体已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足4/6/8寸晶圆微机电铸造的工艺需求，完成了新研发中心建设，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节。随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，迈铸半导体将主要聚焦实现量产。

迈铸展厅

迈铸半导体CEO顾杰斌博士表示：“微机电铸造技术是一项原创性的技术，任何一项原创的技术要实现商业化应用基本都要迈过可行性、可靠性以及成本三座大山。经过这几年的积累已基本上迈过前面两座大山，公司发展下一阶段的目标是降低制造成本并实现量产。”

9、江苏昆山5G产业联盟成立

集微网消息，2月9日，昆山市5G产业联盟成立仪式暨5G、AI等关键技术赋能元宇宙发展主题研讨会举行。

图源：昆山发布

昆山发布消息显示，昆山市5G产业联盟是江苏省5G产业联盟在昆山设立的分支机构，由中国信通院江苏省5G创新中心联合昆山市5G产业界核心企业共同组建，致力于协同多产业、多技术、多模式资源，共同开发5G应用解决方案，提供技术支持、资金对接、业务咨询等多方面服务；通过举办技术论坛、展览展示、主题沙龙、产品推介会、研讨会、5G对接交流会等活动，促进合作交流，构建合作共赢的5G生态圈。

目前，联盟包含昆山电信、移动、联通、江苏有线及苏州市5G产业界重点企业等9家成员单位。

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