2022年半导体企业上市情况简介

2022年，半导体公司上市数量大幅增加，产业链有50家左右公司上市，这个数量远比2021年的20家左右要多不少，也高于2020年。而上市地点，大多数以科创板为主。

供需定律决定了，上市公司数量增加，必然会降低稀缺性。比如在电源管理芯片领域，就有杰华特、帝奥微、必易微、希荻微、赛微微电等公司，业务相似、客户互争。

在上市数量增加的同时，多样化也在增强。

2022年比较有特色的类型：外资+国资，公司是“有研硅”，主要业务是硅片，目前以8英寸为主，12英寸技术还未突破。

另一类是，“本土+半导体行业”。创始人是行业老兵，坚守多年，积累了丰富的经验和情怀。

比如，伟测科技、甬矽电子的各自实控人，曾经都是长电科技的技术员工，在看到行业趋势后，分别于2016年、2017年创业，成立了封测公司。五六年后，迎来了上市高光时刻。

力芯微、芯朋微、新洁能的创始人，也都在华晶工作过，相继创业进军模拟半导体领域。创始人在华为“镀过金”的艾为电子、芯海科技，也聚焦在模拟芯片。

还有一类是，“海外+半导体行业”。创始人是美国籍，具备海外大厂的丰富工作经验，回国支援产业发展。杰华特、恒烁股份、思特威、希荻微等等。这个现象前几年也很常见，概伦电子、盛美等。

这类公司，既有大厂实操经验、也有海外视野、也懂中国市场，技术、人才、业务都具备。因此，颇受投资人喜爱。有些2017年成立后，业务快速发展如今就上市了。唯一担忧的，可能就是美国的限制不断严格，实控人国籍是否成为公司业务风险。