最新，欧盟拟禁售这类半导体材料！

来源:今日芯闻发布时间:2023-02-081558浏览

询问 AI

2023/2/8周三

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芯闻头条

1、欧盟拟立法禁止PFAS，半导体制造业或受冲击

英国金融时报2月8日报道，德国、荷兰、丹麦、瑞典、挪威等五个欧洲国家周二提议欧盟逐步淘汰数万种PFAS（永久性化学品）。对此，芯片供应商警告称，欧洲对PFAS实施禁令的努力将对本已紧张的半导体供应链造成广泛破坏。

周二公布的提案预测，电子行业对PFAS的使用将以每年10%的速度增长，这主要是受芯片需求飙升的推动。该报告估计，到2020年，多达310000吨PFAS被引入市场。

据悉，PFAS是一大类含氟有机化合物的统称，它包含近5000种工业生产的化学物质；而半导体制造中必不可少的材料——冷却剂（电子级氟化液）也属于PFAS产品，被广泛用于半导体蚀刻设备、离子注入设备、化学气相沉积设备的恒温冷却。

图源：金融时报

PFAS对半导体制造的重要性在3M公司停产事件中可见一斑。2022年3月8日，占有全球半导体冷却剂约80%份额的3M公司，其比利时工厂因当地环保法规限制，涉及PFAS成分的氟系惰性液体生产线被“无限期关闭”，当时就引发了半导体制造业的恐慌。同年12月20日，3M宣布将全面退出PFAS生产，努力在2025年底前停止在其产品组合中使用PFAS。

报道还指出，随着芯片制造商扩大产能，一些最关键的PFAS已经供不应求。据半导体行业高管称，由于需求旺盛导致短缺，芯片制造中使用的最关键的PFAS衍生物之一“PFA含氟聚合物”的价格在过去两年中已经飙升了70%至80%。长期来看，倘若该提案正式通过，将会对半导体产业的扩产和制造带来影响，同时也可能一定程度导致芯片价格上扬。

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Fabless/IDM

2、英特尔与ParkerVision就芯片专利诉讼达成和解

路透社2月8日报道，法院记录显示，英特尔周二就无线技术开发商ParkerVision提起的专利诉讼达成和解。ParkerVision周二向美国证券交易委员会提交的一份文件称，它将获得2500万美元的和解金，其中还包括一项专利许可协议。

据悉，ParkerVision于2020年在德克萨斯州韦科起诉英特尔侵犯了与改进射频接收器相关的多项专利。该公司还曾起诉苹果、高通和TCL等公司侵犯无线芯片和使用设备的专利权。

图源：路透社

3、意法半导体宣布用微软云上的AI软件设计芯片

路透社2月7日报道，欧洲芯片制造商意法半导体周二表示，公司将首次使用在微软公司云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。芯片设计软件制造商Synopsys周二也表示，现在已被用于帮助设计来自三星电子、SK海力士和其他公司的100种不同芯片。

4、美光科技新加坡公司开始裁员

联合早报2月8日报道，早前宣布在全球削减10％员工的美国芯片制造商美光科技开始在新加坡的裁员行动。据当地员工透露，本次被裁退的主要是资历比较浅的员工，整个裁员行动估计要持续至2月18日。美光发言人回复询问时，没有披露在本地会减少多少员工和其他相关细节。据悉，美光在新加坡聘有9000多人。

5、龙芯中科与上海芯联芯诉讼一案结果出炉

观察者网2月8日报道，根据龙芯中科7日公告披露，关于上海芯联芯对龙芯中科LoongArch和3A5000处理器诉讼一案，北京知识产权法院审理认为上海芯联芯有关龙芯指令集侵害 MIPS 指令集著作权以及龙芯中科构成不正当竞争的主张均不成立，驳回上海芯联芯的全部诉讼请求。

图源：东方财富网

对此，上海芯联芯8日在官网发布声明称，龙芯中科此前公告中所涉龙芯中科LoongArch以及相关处理器被起诉的知识产权侵权诉讼，其结果目前尚不具有法律效力，在合适时间公司会继续采取合适行动，以维护公司的合法权益。龙芯中科的相关其他法律行动仍在进行中。

图源：科创板日报

材料/设备

6、SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

财联社2月8日报道，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元，均创新高。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。

制造/封测

7、IC封测产能不振，外籍作业员“延长年假”

台湾电子时报2月8日报道，半导体封测产业面临全球电子业景气修正，台系主要封测代工厂稼动率也因应传统淡季下滑，以较密集劳动力为主的OSAT厂，近期在外籍作业员部分有“延长年假”的情况。供应链业界人士坦言，这期间仅发放部分外籍员工休假的基本工资，但仍没有大举裁员。

图源：台湾电子时报

报道指出，中国台湾地区的IC封测包括如规模较大的日月光集团、力成集团等，估计2023年第1季仍将受到传统季节性因素与需求下降影响，运营普遍趋淡。专业IC测试厂包括京元电、硅格、欣铨等，也坦言根据产品与客户的不同，运营各有消长。

行业动向

8、美国芯片法案补贴细节本月将出炉

华尔街日报2月7日报道，美国商务部将在本月晚些时候发布有关公司如何根据《美国芯片法案》申请补贴、以帮助扩大国内半导体生产的详细信息。据美国商务部官员称，预计将于2月下旬发布的公告将包括公司申请资金所需采取的具体步骤，以及授予拨款的时间表。

此外，美国商务部长吉娜雷蒙多，计划于2月23日发表演说，概述该法案将如何促进美国的整体生产并有助于维护国家安全。消息人士还表示，在2月份发布这两项声明后，该部门将在3 月份发布有关芯片制造的材料及设备供应商的补贴信息。

图源：台湾经济日报

9、苹果芯片设计师：计划每年为Mac升级芯片

科创板日报2月8日报道，苹果芯片设计师蒂姆・米勒近日表示，未来Mac每年都会升级芯片，至少发布周期接近每年一次更新。

10、WSTS：预估2023年全球芯片销售额同比下降4%

世界半导体贸易统计组织(WSTS）预估，2023年全球芯片销售额同比下降4%。数据显示，2022年第四季全球芯片市况相对严峻，销售额比2021年同期下滑近15%、也比2022年第三季衰退近8%。累计2022年第四季全球芯片销售额为1300亿美元。

11、Omdia：DDR5在服务器DRAM市场的份额从28%下调至13%

The Elec 2月8日报道，市场研究公司Omdia在发布的一份报告中将DDR5在服务器DRAM市场的份额从28%下调至13%。该机构还预计，今年一季度DDR5在服务器DRAM市场的份额仅为3%，二季度为8%，三季度为15%，四季度为24%。与此前预测相比，DDR5增速延迟了大约六个月。

12、传笔电相关芯片现拉货潮，IC设计业者称仅为部分品牌库存调节

台湾电子时报2月8日报道，近期供应链传出笔电相关芯片突现拉货潮，加上英特尔调降Alder Lake旧平台处理器报价，以及部分笔电品牌大厂释出库存调整已至最后阶段好消息，笔电产业回暖或有机会提前来到。对此，IC设计业者指出，Wi-Fi芯片和触控板确实出现拉货，但规模很小，只是部分品牌业者库存调节，而英特尔降价效果也甚低，且实价变动不大。

13、华为申请星耀手机商标

快科技2月8日报道，天眼查显示，近日，华为技术有限公司申请注册“星耀手机”“星耀版”商标，国际分类为科学仪器，当前商标状态为申请中。不久前，华为还申请注册“星耀环”“华为星耀”等商标，目前状态均为申请中。

据悉，“星耀”一词曾多次出现在华为手机发布会上，比如2022年的nova 10 SE，该机背部是经典的星耀双环设计，还使用了星耀工艺，不粘指纹还能防磨花。但报道认为，当前华为手机产品线覆盖了千元以及中高端全价位段，再推出星耀手机的可能性不大，这次华为申请“星耀商标”，可能是出于品牌保护。