印媒：印政府属意富士康主导合资晶圆厂营运

富士康可能担纲与Vedanta的合资晶圆厂主要经营者。法新社

印度政府传出属意富士康、而非Vedanta做为其晶圆厂的营运者。此外，印度7,600亿卢比（约92.2亿美元）半导体及面板投资奖励计划申请者之一的富士康及Vedanta，传出可能寻求意法半导体（STM）加入做为其技术伙伴。

Economic Times引述消息人士说法表示，富士康与Vedanta正与意法半导体协商，寻求意法半导体担任其准备在印度设立的晶圆厂的技术伙伴，而双边协商已接近完成。

富士康与Vedanta于2022年2月签署合作备忘录，要成立合资公司，根据印度的半导体及面板投资奖励计划在印度设立半导体厂，这项投资奖励计划要求申请者必须提出可靠的技术取得来源及授权，这可能是富士康与Vedanta希望寻求意法半导体加入的原因。

另一方面，Economic Times此前引述消息人士说法表示，由于富士康及Vedanta这一组申请者的半导体制造能力较为可靠，可能率先获得印度政府批准，并取得相关投资奖励，相较之下，另一组由Next Orbit Ventures及高塔半导体（Tower Semiconductor）合资公司，目前还卡在英特尔（Intel）收购宝塔半导体尚未完成的阶段。

此外，虽然根据2022年的合作备忘录，在双方准备成立的合资公司中，Vedanta将出资55%、富士康出资45%，但Economic Times引述知情人士说法表示，印度政府传属意富士康、而非Vedanta担任晶圆厂的主要经营者，因为Vedanta过去并无芯片制造相关经验。不过Vedanta另外向印度申请设立面板厂补助，这部分与富士康无关。

自2022年2月印度公布半导体及面板投资奖励计划申请者迄今已约1年，但印度仍在审核申请者资格，尚未公布批准名单，Economic Times引述知情人士说法表示，预计印度政府会在3月中确定取得补助资格者。Business Today引述独立分析师Arun Mampazhy说法表示，印度若在批准方面拖拖拉拉，可能让部分已申请、或未来可能申请的业者因此却步。

尽管如此，Vedanta董事长Anil Agarwal曾于1月中旬时在出席Davos论坛时表示，预计30~40天内将会举行晶圆厂破土仪式。

另一方面，印度电子信息科技部于2月3日宣布，印度已成立印度半导体任务（India Semiconductor Mission）小组，其握有行政及财政资源，负责统筹并推动印度半导体及面板制造，以及IC设计等生态圈的长期政策，其任务之一包括发展涵盖原物料、特用化学品以及半导体设备的可信赖半导体供应链。

责任编辑：张兴民