【芯融资-1月刊】融资规模环比下降57%，硅片制造受关注

集微网消息，2022年芯融资呈现“放缓”态势，从第四季度融资数据来看，虽然12月融资规模有所回升，但整个季度融资规模仍为全年最低水平。进入2023年，这一趋势持续。集微咨询统计显示，2023年1月发生超54起“芯融资”事件，融资总规模超52亿元。

融资情况

本月融资事件，融资数量与2022年12月持平，融资规模上环比下降57%。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，宇泽半导体融资规模最高，B轮股权融资规模超12亿元。

活跃资本

1月，毅达资本、武岳峰资本、中芯聚源、国投创业、达泰资本等机构接连投注多家半导体企业。

热门地区

1月，江苏发生的融资事件最多，超10起；上海次之，融资事件超9起；浙江位列第三，融资事件超8起。本月广东跌出融资热门城市前三行列。此外，四川出现在融资事件TOP5榜单中。

热门赛道

射频

近些年来，伴随着5G的发展，射频前端市场焕发活力。Yole 预测，全球射频前端市场将由 2019年的152.15亿美元增长到2025年的253.98亿美元，2020-2025年复合年均增长率11%。就我国射频前端市场而言，代表性企业包括唯捷创芯、昂瑞微、慧智微、卓胜微、飞骧科技等。

射频领域1月投融资事件：

星曜半导体完成数亿元股权战略融资，由浙江省金融控股有限公司和方正和生等机构共同投资。该公司深耕射频滤波领域，打造面向5G通信、物联网等领域的射频前端解决方案，全力开发应用于不同场景的射频前端滤波器和模组芯片。

频岢微完成近两亿元B轮融资，投资方包括成都科创投、崇宁资本、院士基金、东方电气投资基金、德盛资本等。该公司目前已量产三大类65款高性能滤波器、双工器、模组产品覆盖4G/5G移动通讯的各种应用。同时基于小型化、集成化、模块化的趋势在很多关键产品中做到了“三合一”和“四合一”的高集成化滤波器芯片。

偲百创完成过亿元Pre-A轮融资，由国投创业领投，青松基金跟投。该公司研发的各频段滤波器等产品都已进入量产，并被国内多家知名手机ODM厂商和通信终端厂商所验证，产品能够全面覆盖多频段、大宽带、高功率、高集成模组化等4G/5G通信需求。

功率半导体

2022年，功率半导体多次登上月度热门赛道。集微咨询统计显示，2022年该领域发生超30起融资事件，总规模超25亿元。今年1月，功率半导体依旧受到较多关注，发生超5起融资事件。

功率半导体1月投融资事件：

芯长征完成数亿元D轮融资，投资方包括国寿股权投资、锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等。该公司是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。

派恩杰半导体完成数亿元A轮融资，由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。该公司在650V，1200V，1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模块和GaN HEMT产品。截止目前，已导入碳化硅功率MOS器件客户60余家，量产交付产品80余款。

成都岷山功率半导体技术研究院完成2000万元首轮融资，由深圳蜀芯投资企业领投、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司跟投。该研究院以专家团队和经验丰富的工程师团队为核心，旨在打造以成都高新区为中心的、辐射全国的功率半导体生态，将成都高新区打造为全国功率半导体产业高地。

硅片制造

半导体硅片是芯片制造的关键材料，12英寸硅片是当前及未来较长时间内的主流尺寸，但国内12英寸硅片国产化率低，国内企业也在奋力追赶。近期，半导体硅片行业新增多条重磅动态——奕斯伟材料创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录；中环领先拟收购鑫芯半导体100%股权；丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目竣工投运...

硅片领域1月投融资事件：

晶睿电子获古道资本投资，该公司由国内最早从事硅片国产化技术攻关的技术团队所创立，产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延以及传感器用的硅片等，同时从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。（校对/姜羽桐）