华海清科：公司3D IC减薄抛光一体机在客户端验证 预计今年实现小批量出货

集微网消息 近日，华海清科在接受机构调研时表示，公司针对 3D IC 领域的减薄抛光一体机已发到客户端进行验证，且验证情况良好，预计该类产品在 2023 年实现小批量出货。除此之外公司还拓展了针对封装领域的减薄机型，目前也处于验证阶段。在技术层面，公司减薄类设备可以对标国际友商的高端机型。

其进一步称，第三代半导体现大部分为 6 英寸产线，公司的 Universal-150 系列 CMP 设备可满足第三代半导体产线需求，Universal-200 系列 CMP 设备主要面向 8 英寸产线客户，也可兼容 6 英寸生产线。

在订单方面，华海清科称，随着公司客户数量持续增长，新增订单同比有所增加，预计2022全年订单签署情况较为乐观。2023年公司订单签订情况主要取决于客户产线扩建进度，公司将积极跟进客户的扩产计划，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额。

对于公司北京亦庄项目及建设进展，华海清科表示，公司向全资子公司华海清科北京增资及向其提供借款用于实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为 26 个月。本项目是对公司核心产品的产能扩充，同时将开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化，抢占国内集成电路装备市场。本项目待公司股东大会审议通过后将尽快推进工程建设。