11家芯片独角兽，冲进福布斯中国

来源:今日芯闻发布时间:2023-02-021630浏览

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2023/2/2周四

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芯闻头条

1、福布斯中国2022年新晋独角兽名单公布，11家半导体企业上榜

上观新闻2月2日报道，福布斯中国近日公布了2022年新晋独角兽全名单。据悉，2022年全球独角兽的总数量达到1597家，新增总量达到330家；中国共有368家独角兽企业，占比23%，2022年新晋74家。

根据福布斯中国发布的数据，芯片半导体板块上榜企业11家，包括：德尔科技、丽豪半导体、黑芝麻智能、芯驰科技、沐曦、航顺芯片、云豹智能、启源芯动力、鑫芯半导体、东方晶源、芯擎科技。

图源：福布斯中国

此外，在清洁技术与新能源、芯片半导体、医药健康等五个中国重要独角兽领域中，新一轮融资主要以人民币计价的公司占到了新增总量的四分之三。其中，芯片半导体板块的11家企业，有10家均以人民币计价。

图源：福布斯中国

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Fabless/IDM

2、三星电子DS部门与SK海力士发放高额奖金

BusinessKorea 2月2日报道，存储芯片需求下滑，导致价格与出货量双双下滑，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商也受到了影响，但其仍将向员工发放高额绩效奖金。三星电子设备解决方案部门（DS部门）的员工，在1月份就已收到年工资50%的绩效奖金。SK海力士的员工将收到年工资41%的利润分成。

材料/设备

3、京瓷下调年度利润预期至1240亿日元，同比减少16%

科创板日报2月2日报道，京瓷近日公布年度（2022年4月至2023年3月）营收预期，合并营收维持在2万亿日元不变，合并净利从1540亿日元下调至1240亿日元，同比减少16%。京瓷称，主要原因为智能手机市场低迷、产量及销售量减少，加上原料、物流成本上升。

4、传美系CPU/GPU巨头订单砍半，ABF载板“终于不缺”

台湾电子时报2月2日报道，近期熟悉高效运算（HPC）芯片封测代工（OSAT）业者透露，由于美系一线CPU/GPU芯片大厂也面临库存修正压力，不少订单几乎砍半，ABF载板也“终于不缺”。OSAT高层坦言，随着载板不再紧缺，新开发计划得以持续进行，甚至有客户在ABF板供需渐趋平衡的此刻，反而希望能与供应商签订中长期供货合约，迎接未来持续起飞的HPC趋势。

制造/封测

5、SK Siltron计划1.2万亿韩元扩建12英寸半导体制造工厂

科创板日报2月2日报道，韩国龟尾市宣布，SK Siltron签署了一份1.2万亿韩元的投资协议，将于该地区扩建12英寸半导体制造工厂。

6、美国半导体厂商Wolfspeed宣布将在德国建造全球最大200毫米晶圆工厂

财联社2月2日报道，美国半导体制造商Wolfspeed当地时间周三宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上。同时，Wolfspeed与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系，采埃孚计划通过提供数亿美元的财务投资，持有该工厂的少数股份。

7、美国军用芯片制造商Mercury Systems寻求出售自身

华尔街日报2月2日报道，美国国防部的主要微芯片制造商Mercury Systems将出售自身，目前国防行业正面临关键半导体短缺的问题，而高管们认为短缺情况还将持续两年。该公司表示，其董事会已启动一项战略评估。分析师认为，出售价格可能远远超过35亿美元，并为反垄断监管机构带来另一个考验。

行业动向

8、 1月韩国半导体出口额锐减44.5%，连续5个月同比缩水

据韩国产业通商资源部资料显示，受动态随机存取存储器（DRAM）、NAND闪存等存储芯片价格下滑和需求低迷，1月韩国半导体出口额同比骤减44.5%，已经连续5个月同比缩水。按出口对象地区来看，受芯片出口减少影响对华出口额下滑31.4%，连跌8个月。对东盟和对美的出口也分别下滑19.8%和6.1%。

9、美国投资者6年投资中国AI领域402亿美元

路透社2月2日报道，乔治城大学的技术政策小组CSET发布报告显示，2015年至2021年，包括英特尔和高通在内的美国投资者占中国人工智能公司投资的近五分之一。

报告显示，167名美国投资者参与了401笔交易，约占同期对中国人工智能公司投资的17%。这些交易代表投资总额为402亿美元，占中国人工智能公司6年期间融资总额的37%。其中，高通和英特尔分别参与了13笔和11笔对中国人工智能公司的投资。

10、台积电在日本熊本建厂掀起工业用地紧缺潮

日本共同社2月2日报道，鉴于全球最大半导体代工企业台积电首次进驻日本的建厂地是熊本县菊阳町，周边工业用地紧缺问题日渐严重。当地县政府认为这可能给凭借半导体产业带动的地方振兴泼冷水，开始推进农业用地的转用。

据悉，2021年度企业签约决定在熊本县内新增据点的共有59份，其中22份为半导体相关。由于用地紧缺，熊本县政府决定在菊池市和合志市新建工业园区，面积总计50公顷，将于2026年度开始分售。

11、三星发布Galaxy S23，并与谷歌、高通合作开发MR平台

中关村在线2月2日报道，在Unpacked 2023活动上，三星电子发布新一代Galaxy S23系列手机，首发3.36GHz骁龙8 Gen 2移动平台，提供LPDDR5X内存+UFS 4.0闪存组合。三星表示，此次CPU微架构将处理能力提高了约30%，NPU架构性能提升了约49%，GPU速度提升了约41%。

公司还表示，将与谷歌和高通合作，开发一个混合现实（MR）平台。三星没有提及是否有任何具体产品正在开发中，也没有提供相关产品或服务时间表。三星移动部门总裁TM Roh 表示，“这更像是一个声明性的公告，说明我们将努力建立MR生态系统。”

12、小米公布“汽车设计文件泄密”事件处理结果：对涉事合作方处以100万元经济赔偿

财联社2月2日报道，小米2日公布“汽车设计文件泄密”事件处理结果。此前，合作方北京某模塑科技有限公司因对其下游供应商管理不善，泄露了公司汽车前后保险杠某个版本的过程稿。