东芯股份：目前可通过堆叠方式为客户提供512Mb/1Gb NOR Flash

集微网消息 近日，东芯股份在接受机构调研时表示，公司使用的是etox技术。目前主要做中大容量的NOR产品，目前已经量产了128Mb和256Mb，目前可以通过堆叠的方式为公司的客户提供 512Mb 和 1Gb 的 NOR Flash。

对于NAND产品是否可以替代SLC NAND，东芯股份表示，MLC 和 TLC 的优势是容量大，可以从 16Gb 做到 32Gb 甚至更大，但是并不会替代 SLC NAND 的应用市场。一方面它们使用的堆叠的技术，层数越多稳定性越差，使用寿命就会越差，3D NAND 使用寿命无法做到擦写次数10 万次以上。另外一个方面是 SLC NAND 的技术也在发展，公司的容量会越做越大。目前在 SLC NAND 公司可以做到 32Gb，其实是可以替代一部分 MLC 的应用，并且可擦写次数和使用寿命都比 MLC 优异，所以会有反向替代的趋势。

从整个 NAND 的划分来看，SLC NAND 占比相对较小。但是 SLC NAND 实际上是进入 NAND Flash 的必经之路。

在 SLC NAND 的布局上，东芯股份目前有两个方向，分别是高可靠性和更新工艺。一是高可靠性：由于我们公司的研发工程师本身就具备了开发更高容量 NAND 的基础，因此在 SLC NAND 上可以做高可靠性的产品，如车规级的 SLC NAND。目前我们也是国内少数几家有做车规级的 SLC NAND 能力的企业。

二是更新工艺：公司串行总线的 SPI NAND，做的是单芯片设计，在一颗芯片上我们集成了存储单元和内置 SPI 接口这两部分，所以产品的集成度更加高，也可以简化设计的复杂度。同时我们不断更新制程，从 38nm、24nm，再到现在正在开发的 1xnm 的工艺。通过更新工艺来为客户带来更具性价比、更高容量的产品