景旺电子:公开发行11.54亿元可转债申请获得中国证监会核准批复

集微网消息，2月1日，景旺电子发布关于公开发行可转换公司债券申请获得中国证监会核准批复的公告。

据披露，景旺电子于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2023]127号），核准公司向社会公开发行面值总额115,400万元可转换公司债券，期限6年。

景旺电子表示，公司董事会将根据上述批复文件的要求以及公司股东大会的授权，在该批复有效期内办理本次公开发行可转换公司债券的相关事宜，并及时履行信息披露义务。

据了解，景旺电子此次发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.54亿元，投建于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。

该项目建成后将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域。

景旺电子指出，公司凭借在精细化管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面的显著优势，连续多年入选全球知名行业调研机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司2021年名列内资PCB企业排行榜第3位。根据N.T.Information发布的全球百强PCB制造商排名，2018至2020年，公司名列全球百强PCB供应商第27名、20名和21名，排名有所上升。

目前全球HDI龙头厂商集中在海外，高阶HDI板、Anylayer、SLP及封装基板等细分市场更是由海外厂商主导。下游各领域发展迅速，尤其是中国自主电子品牌需求增加，HDI板需求快速增长，国内面临HDI板产能不足的情况。为抓住电子信息产业升级发展的机遇，提高公司高端产品市场的市场份额，公司实施本次募投项目旨在扩大公司高端HDI板的制造能力，生产应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域的HDI板，促使公司在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升，巩固公司的核心竞争力与市场地位。