大众集团率先启用高通下一代计算平台，技术升级战打响

全球汽车制造商正在进入芯片平台的切换周期，这是新一轮技术升级战的信号。

2021年，作为全球前两大汽车巨头之一的丰田汽车，决定从2023年开始，在旗下品牌的多款车型陆续采用Mobileye+采埃孚的方案来替代一直使用的电装方案。

而另一家汽车巨头—大众集团，则宣布从Mobileye平台切换至高通平台。最新消息是，大众集团的第一款基于PPE平台的新车将是新一代保时捷Macan，预计于2024年推出，可能会首发搭载高通Flex芯片。

大众汽车Cariad软件公司负责人Dirk Hilgenberg表示，随着两家公司扩大合作关系，大众集团正计划在改款的MEB Plus电动平台以及高端PPE平台上率先启用高通芯片。此前，该公司计划在全新的SSP（集团统一架构）平台启用高通，不过，去年该平台的开发计划被迫推迟。

按照计划，在未来几年，大众集团将全力推进MEB Plus电动平台的升级，智能驾驶功能将有可能实现重大迭代。全新一代电池，续航里程可达700公里，充电时间也将大幅缩短。到2026年，基于MEB Plus平台还将推出10款新车。

目前，Mobileye主要搭载于大众MEB平台纯电动车型，支持IQ-Drive高级驾驶辅助系统（ADAS）功能，由法雷奥作为Tier1提供系统集成方案。此前，大众集团希望通过Mobileye的REM众包方案实现基于数据驱动的ADAS迭代。

“这就是Cariad成立的原因，我们希望获得数据访问权限，并拥有自己的数据驱动开发流程。”在Dirk Hilgenberg看来，未来的智能驾驶功能升级取决于车企可以实际获取的长尾数据规模和质量。“这就是我们与高通合作的原因。"

按照计划，大众集团将直接采用高通最新发布的下一代中央计算芯片平台（Ride Flex），支持单芯片多域（包括辅助驾驶、智能座舱等功能）计算能力芯片，从而减少单车搭载芯片的数量。而按照高通公司披露的信息，大众集团的大部分主流车型将使用Ride Flex芯片支持中央计算架构，而高端豪华车则仅支持智能驾驶功能。

目前，支持舱内舱外功能的多域计算控制架构已经是主流，而随着超级算力芯片陆续在2025年前后进入前装周期，中央计算+区域控制架构也将进入规模量产落地的关键起步期。大众集团的率先入局，意味着，这场跨域中央计算的市场先发战，已经打响。

过去三年是汽车智能化「细分作战」阶段，无论是智能驾驶还是智能座舱，由于品牌、车型定位不同，导致在不同价位区间、不同品牌、不同车型，舱内舱外智能化功能组合并不一致。

而随着跨域融合、中央计算平台带动汽车行业进入新的增长周期，智能驾驶+智能座舱+智能化车身控制的同时标配将成为各个品牌车型市场竞争的关键要素。

比如，高通发布的Snapdragon数字底盘（digital Chassis）+Snapdragon Ride Flex SoC的产品组合，基于超级计算SoC和面向服务的体系结构（SOA）来处理目前处于分布式域控架构下的驾舱、驾驶员辅助（自动驾驶）和车联网等功能。

在2022财年，高通的汽车业务收入增长至14亿美元，但仍然是公司总体收入中的一小部分；然而，汽车业务是增长最快的行业之一，同比上一年的9.75亿美元增长了41%。该公司透露未来几年累计的汽车业务订单总额已经达到300亿美元。

同时，NVIDIA也同样提供座舱和自动驾驶两种解决方案，但在车联网方面，并没有类似高通的通讯芯片来形成完整的产品组合。按照计划，NVIDIA基于全新一代超级算力SoC（Drive Thor），2000TOPS的单芯片算力支持自动驾驶和驾舱两套完整功能。

同样，DRIVE Thor将为目前的分布式域架构（数字智能座舱、智能驾驶等域控制器），提供进一步集成的可能，以提高开发效率和更快的软件迭代。

该SoC具有多域计算能力，可以对自动驾驶和车载信息娱乐等不同任务进行划分，多计算域隔离允许并发时间关键的进程在不中断的情况下运行。在同一个计算平台，可以同时运行Linux、QNX和Android三种系统。此外，NVLink-C2C芯片互连技术可以支持两颗DRIVE Thor的裸片高速连接。

高工智能汽车研究院监测数据显示，目前国内多个自主品牌（包括理想、小鹏、埃安、路特斯等）已经正在开发全新一代中央计算E/E架构核心技术与车型产品，以进一步提升整车的智能化集成水平。

而特斯拉自研芯片模式带来的早期先发优势，也在被削弱。高通、英伟达等芯片巨头正在帮助其他车企实现底层技术的跨越升级。目前，这两款高性能芯片的量产将从2024年开始。同时，也将掀起新一轮智能电动汽车的技术升级战。

而硬件架构升级，也伴随着软件的变革。

这意味着，在汽车智能化进入行泊一体、舱泊一体周期之后，下一个「驾舱一体」时代也即将到来。此外，在跨域应用上，包括博世、大陆集团、德赛西威、安波福等厂商已经开始加快内部组织架构的调整和落地，同时，基于基础软件平台打通横向应用。

就在去年12月26日，东软睿驰正式发布基础软件新版本——NeuSAR 4.0，4.0不仅仅在AUTOSAR方面继续完善，同时还推出了面向跨域融合阶段的全新汽车软件应用开发框架，这标志东软睿驰NeuSAR产品的又一次重大进化。

东软睿驰NeuSAR 4.0倡导“软件先行”的开发模式，全新升级NeSAR SF服务框架、NeuSAR DevKit工具链，将开发视图从域控制器层面向整车层面迁移，解决多核异构域控制器的软件部署难题，助力车企更高效地实现整车功能的个性化、差异化创新功能。

按照高工智能汽车研究院的测算，30万元以上车型将是首批升级中央计算+区域控制的细分市场，预计2022年在这个价位区间的全年交付「智能驾驶+智能座舱同时标配」在115万辆左右，到2025年有望突破350万辆规模。

同时，从2024年开始，跨域集中计算平台也将开始进入前装量产上车周期。而无论是对于车企还是供应商来说，新的市场机会已经明确。

就在今年CES展上，采埃孚推出多域功能版本的ProAI高性能计算平台，可以在不同的单板上支持基于域的ADAS、信息娱乐以及车身控制功能，并适配不同供应商的系统芯片以及并行多个操作系统。

在整个计算平台性能方面，采埃孚将早期ProAI单域的计算能力提高到1500TOPS，比之前的单域高性能版本提高了50%。与此同时，功耗为每瓦5TOPS，并且可以实现单域软件栈的多域平移。

而在去年8月，德赛西威与长安汽车签署战略合作协议，双方将基于各自优势资源，在域控制器领域深入合作，共同打造行业领先的中央计算机产品，推进中央计算机相关关键零部件的研发及产品量产落地。

此外，跨域技术升级也给上游带来了更多机会。比如，高性能中央网关芯片。

去年，芯驰科技发布了面向下一代高性能中央网关、车载计算单元、跨域控制器等应用场景的网关芯片G9系列最新旗舰产品——G9H。该产品配备了6个1.8GHz主频的A55核，在保留高安全性和高可靠性的同时，可以显著提升车内数据交换和处理能力，助力整车电子电气架构的全面升级。

该公司透露，目前已有多家车厂和Tier1基于G9H开始电子电气架构的规划和控制器的设计。网关处理器（也称为车载高性能计算单元）作为域控制器的中心枢纽，主也是迈向基于服务器架构的跨域高性能计算单元的重要一步。

而在多ECU集成的背景下，HPC通过MCU+SoC的计算平台，开始承担更多复杂功能和整车内外大数据的中枢大脑，同时提供安全冗余和OTA管理等功能。

同时，大众集团在Ride Flex平台上的不同应用（走量车型和高端车型分开），在高工智能汽车研究院看来，未来整车包括智能座舱、智能驾驶、底盘及车身控制、中央计算都会呈现多元化的计算平台组合与单一化的并行发展路线。