熹联光芯完成数亿元B轮融资，聚焦硅光技术
来源:新材料在线发布时间:2023-01-222379浏览
询问 AI近日，苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）完成数亿元B轮融资。本轮融资由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与。
熹联光芯成立于2020年7月，是一家全集成化硅光芯片技术研发商，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。
熹联光芯董事长李晓军表示，熹联光芯将持续开发更多更好的硅光产品交付客户和市场、推出更多创新性的技术和服务，始终站立在产业发展的潮头，不断推进硅光科技的应用和持续发展！
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资料来源：半导体投资联盟封面来源：图虫创意
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