华大半导体旗下积塔半导体汽车芯片生产线项目银团正式签约

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近日，华大半导体旗下积塔半导体与农行上海市分行等8家银行签署银团协议。

本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为光大银行、交通银行、招商银行。根据协议，银团成员将为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。

华大半导体党委书记、董事长陈忠国在签约仪式上表示，此次签约不仅有助于解决积塔半导体汽车芯片生产线项目建设的资金问题，更是银企深度合作、实现互惠共赢的重要举措。华大半导体及旗下企业与各行有着良好的合作基础，期待今后继续开展更广泛、更深入、更高层次的战略合作，共同为中国汽车电子芯片的发展贡献力量。

积塔半导体汽车芯片生产线项目是上海市政府重大项目，旨在进一步提高汽车芯片供应链安全和韧性，是践行汽车电子产业战略的重要举措。

农行上海市分行党委书记、行长陈其昌等出席签约仪式，华大半导体党委书记、董事长陈忠国与总会计师许海东见证签约，积搭半导体总经理周华与银团各行代表签署银团协议。

通讯 | 财务部

编辑 | 党建工作部

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