【IPO】天域股份/矽睿科技/兆讯恒达/信利工业拟A股IPO；德明利计划投片3颗主控芯片；富瀚微车规芯片产品已进入车厂测试

1.【IPO一线】国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导

2.【IPO一线】高阳科技旗下兆讯恒达拟A股IPO，已进行上市辅导

3.【IPO一线】信利国际旗下信利工业拟A股IPO，已进行上市辅导

4.【IPO一线】国产MEMS传感器厂商矽睿科技开启上市辅导

5.通富微电：公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证

6.富瀚微：车规芯片产品已进入车厂测试阶段

7.紫光国微：不存在对某产品系列或某客户进行整体价格调整的情形

8.德明利：2023年公司计划投片3颗主控芯片

9.4.5亿元！微导纳米签订ALD钝化设备/PE-Poly设备销售合同

1、【IPO一线】国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导

集微网消息，1月19日，据证监会披露，中信证券发布了关于广东天域半导体股份有限公司（简称“天域股份”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月13日，中信证券与天域股份签署了上市辅导协议。

资料显示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅(SiC)外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949)。目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。凭着最先进的外延炉设备、外延技术和最先进的测试和表征能力，我们为全球客户提供 n-型和 p-型掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。

天域股份的宗旨是促进第三代（宽禁带）半导体产业的发展，成为全球碳化硅外延片的主要生产商之一，以先进的碳化硅外延生长技术为客户提供优良产品和服务。

2、【IPO一线】高阳科技旗下兆讯恒达拟A股IPO，已进行上市辅导

集微网消息，1月19日，据证监会披露，国泰君安证券发布了关于兆讯恒达科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年1月16日，国泰君安证券与兆讯恒达签署上市辅导协议。

此前，高阳科技曾在港交所发布公告称，就建议分拆兆讯恒达并于上交所科创板单独上市事项，公司目前正考虑重启建议分拆，且公司于2023年1月11日为此向香港联交所提交有关建议分拆的新申请，以待根据上市规则第15项应用指引批准。自2022年五月起及于本公布日期，集团持有兆讯恒达约45.73%权益，兆讯恒达入账列作公司的联营公司，且就上市规则第15项应用指引而言将被视为公司的附属公司处理。

兆讯恒达主要从事于中国销售信息安全芯片及解决方案、计算机硬件及软件、系统综合及发展系统芯片(SOC)。

3、【IPO一线】信利国际旗下信利工业拟A股IPO，已进行上市辅导

集微网消息，1月19日，据证监会披露，兴业证券发布了关于信利工业（汕尾）股份有限公司（简称“信利工业”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年1月17日，兴业证券与信利工业签署上市辅导协议。

据披露，信利工业所属集团信利国际（0732.HK）在香港联交所上市。

信利国际也在1月19日发布公告称，公司正考虑可能分拆公司间接全资附属公司信利工业(汕尾)股份有限公司并于中国一间证券交易所独立上市。信利工业(汕尾)股份有限公司向中国证券监督管理委员会广东监管局提交上市辅导备案申请。

资料显示， 1978年信利集团创立于香港，是一家集电子和半导体研究开发、生产制造及销售推广的集团公司。1986年，信利集团率先将生产基地从香港迁移到中国，在当时尚未建市的广东省汕尾镇投资设厂。1991年，信利集团（信利国际有限公司）在香港联交所成功上市（股票代码为0732）。1992年，信利集团投资5亿多港币建设汕尾地区最大的工业生产基地——信利工业城。1994年，信利集团以预托证券形式在美国股票交易市场成功上市。现在，信利已成为集研究开发、生产制造和销售服务为一体的集团公司，下属有信利半导体、信利电子、信利工业、信利仪器和信利电机五个子公司。

4、【IPO一线】国产MEMS传感器厂商矽睿科技开启上市辅导

集微网消息，1月19日，据证监会披露，海通证券发布了关于上海矽睿科技股份有限公司（简称“矽睿科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月11日，海通证券与矽睿科技签署了上市辅导协议。

资料显示，上海矽睿科技股份有限公司（QST）成立于2012年。专注于高质量传感器产品的设计、制造、以及增值应用与服务，致力于成为以应用为导向的多传感器平台，提供智能、集成、经济的传感器解决方案，加之领先的技术，协助我们的客户开发制造成功的系统产品，使人们轻松享受科技带来的美好生活。

矽睿科技产品包括多款MEMS传感器，如六轴IMU、加速度计、环境传感器、组合传感器等；磁性传感器芯片，如磁力计、磁编码器、电流传感器、霍尔传感器等；及汽车与物联网智能模组和系统。应用市场覆盖智能家居、智能穿戴、智能制造，汽车类电子、物联网、AI等市场。公司拥有300余项国内外授权专利，在全球拥有13处分部。

5、通富微电：公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证

集微网消息，1月19日，通富微电在投资者互动平台上表示，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。

在先进封测方面，通富微电表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，我们有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求，将努力尽快实现大规模量产。

资料显示，通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。

6、富瀚微：车规芯片产品已进入车厂测试阶段

集微网消息，1月18日，富瀚微在投资者互动平台就“汽车电子后视镜将全面取代光学后视镜，公司的图像和视频处理芯片是否可以全面用于汽车电子后视镜？”的问询回应称，公司芯片产品可支持相关应用，已进入车厂测试阶段。

其同时介绍称，车规芯片持续加大推广应用，目前进展顺利，部分新产品正在客户进行测试导入及认证工作。随着国内汽车智能化、网联化进程加速，车规级芯片有望获得广阔的市场空间。

而日前，富瀚微还称，公司近年来在汽车领域业务持续增长，车载视觉芯片产品已进入主流品牌汽车厂商，支持包括新能源汽车在内的各类汽车的应用需求。受益于汽车智能化的推进，该领域未来发展前景广阔，公司围绕客户需求研发创新、量产新产品及解决方案，加速前装市场发展。

据了解，在车载视觉领域，富瀚微ISP产品率先通过AEC-Q100车规认证，产品以高性能、高可靠性、出色的图像品质等优势在业界国内外友商中极具竞争力。

7、紫光国微：不存在对某产品系列或某客户进行整体价格调整的情形

集微网消息，近日，紫光国微在接受机构调研时，就“市场传言特种集成电路下游客户控制成本，公司产品面临降价压力，请问是否存在这种情况，预计对公司影响如何？”的问询回应称，特种集成电路行业目前处于快速发展的高景气周期，市场规模增长很快，部分成熟产品或客户进入放量阶段，供需关系也在逐步恢复正常。公司会综合评估订单规模、项目进度、成本空间等因素，对不同客户或产品采取个性化的价格策略，不存在对某产品系列或某客户进行整体价格调整的情形。

由于公司下游需求数量增长较快，供应链成本也会有所下降，加上公司有上千家客户和几百个产品型号，千万级别大客户数持续增长，个别客户或产品的价格波动，对公司整体营收增速、盈利能力的影响有限。公司在特种集成电路领域具有丰富的产品系列和稳定的客户群体，已经形成了平台集成优势，未来将持续加强成本管理，不断提升生产效率，加快新产品的推广，保证业绩的持续快速增长。

同时，公司持续加大研发投入，不断进行产品升级迭代和品类拓展，进一步拓展市场空间，捕捉新的发展机会，提升综合竞争优势。产品价格的波动是正常的市场行为，公司会积极应对，不会对公司业绩产生规模影响。

供需关系恢复正常，收入规模快速增长，价格变动是正常情况，对公司的影响有限。最终用户的一些成本诉求目前还没有传导给公司，总体价格压力不大。公司在业务和运营层面也有相应准备，通过新产品、新市场、新客户的开拓，成本的管控、规模效应的体现，力争在保证市场份额稳定增长的同时，毛利率、净利率水平保持基本稳定。

其同时披露称，产能缓解后，公司上游的供应成本有所下降。公司不仅是供应商的重要采购客户，而且与他们在工艺技术方面有深度合作，价格方面会有一定优势。另外，客户方面，部分产品面临降价压力，主要是为维系客户，以实现扩大市场份额和销售规模的目的。同时，公司也会通过新产品渗透率的提升，来扩大收入规模和盈利能力。

据介绍，紫光国微特种集成电路产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种。现有的几个产品系列在持续迭代升级，比如FPGA产品，公司新推出了2x纳米的低功耗系列产品、新一代1x纳米更高性能FPGA系列产品也在顺利推进中；在特种存储器方面，新开发特种Nand FLASH和新型存储器等多个种类；同时也将推出新的总线产品；公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用。

同时，紫光国微积极布局模拟产品，通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案。高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品也已初步获得主要用户认可，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。此外，紫光国微可转债募集资金也在支持公司高速高精度射频ADC及时钟芯片、高性能视频处理芯片的研发工作。

研发方面，紫光国微表示，预计公司2023年的研发投入会继续保持和营收同比例的增长。研发投入主要以特种集成电路业务和智能安全芯片业务为主，两个板块投入的绝对金额相当。特种集成电路主要用于现有产品系列的升级迭代及模拟芯片等新产品的布局；智能安全芯片业务产品的迭代升级更快，另外也有新品类的投入需要。

8、德明利：2023年公司计划投片3颗主控芯片

集微网消息 近日，德明利在接受机构调研时表示，2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式；总的来说三者都是重点，存储卡一直是我们公司的主要产品也是基本盘，固态硬盘和嵌入式产品是公司未来的重点发展方向，因此我们对应布局了这3个主控芯片的研发。我们已经根据 3 颗芯片的研发目标制定了相应的研发计划并配备相应的研发资源。我们都是按照原厂 Nand Flash 技术的中长期迭代演变规划进行的同步研发布局。

其进一步称，“在我们流片没出来之前，肯定要用第三方控制器做相关的产品，就像最早的卡盘产品，这样公司体量上来后，导入自研主控芯片的时间点就刚好。我们自研主控芯片的流片进度不影响整体产品的出货/交付，只是自研主控出来后，我们的竞争能力会进一步提升。”

对于未来产品会有哪些产品放在UDS平台上，德明利表示，UDStore这个品牌主要是以面向商业应用、工业应用、车载应用为主，并且是以采用 Normal Wafer 存储晶圆作为适配基础的一个方案组成。只要是在行业应用场景上，需要相应比较高的寿命，比较严格的质量要求，基本上都是 UDStore 品牌旗下的产品。这是德明利整个产品布局里面，针对嵌入式和行业存储的一个板块。在消费类存储，包括移动存储、消费类 SSD，有一些存储品牌客户或面对终端消费者的集成商、通路商客户的，公司就不使用品牌直接向他们销售模组。

关于上游供应端，德明利称，存储晶圆在目前市场的下行阶段，各位从其他上游的公开信息都会看到，不管是美光、三星、WD、铠侠，他们自己本身现在的库存水位，最少的有 5 个月，最高的有 7 个半月，对于公司战略合作的这些上游芯片供应商来说，这些库存是他们接下来积极去化的主要任务。所以对公司而言，在目前整个协商采购的过程当中，其实交期都是相对很短的。公司在供应链上游的资源布局上，已经着眼在第二季度相应的规划，所以在交期和预定的层面上，应该是不存在太大的问题。

9、4.5亿元！微导纳米签订ALD钝化设备/PE-Poly设备销售合同

集微网消息 1月19日，微导纳米发布公告称，公司近日与通威太阳能（彭山）有限公司（简称：彭山通威）签署了设备销售合同。根据合同约定，公司拟向彭山通威销售全自动ALD钝化设备及PE-Poly设备，合同金额总计45180万元整（含 13%增值税），占公司2021年度经审计营业收入的105.58%。

据了解，微导纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。而彭山通威为通威股份实际控制的公司，是一家以农业、新能源双主业为核心的大型民营科技型上市公司。

2019年-2021年，微导纳米向通威股份及其关联方销售总额分别为4422.70万元、19669.62万元、11963.25万元，占各年度经审计的主营业务收入的比重分别为20.50%、62.94%、27.98%。

本次销售设备主要用于客户TOPCon电池片产线，合同的签订标志着公司设备产品进一步获得了光伏电池片生产领域头部厂商的认可，有效证明了公司设备产品的技术领先优势，对于提高公司的市场影响力将产生积极影响。

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