恒坤新材料完成Pre-IPO轮融资 致力于研发生产集成电路先端材料

近日，半导体高端光刻胶及超高纯前驱体材料企业厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材料”）完成Pre-IPO轮融资，本轮融资由虢盛资本、中化资本、中电科、建信领航等投资机构进行投资。

恒坤新材料成立于1996年，于2015年在新三板挂牌，致力于集成电路先端材料的研发、生产和销售，经过多年事业布局，是一家芯片企业供应商。

此轮融资，将帮助恒坤新材料在现有光刻胶及前驱体产能基础上，进一步扩充产品品类及其配套产能，新产能投产后，恒坤新材料将成为国内半导体用光刻胶及超高纯前驱体两大材料领域，具备规模化供应产品国产化半导体先进材料供应商。