来源：OFweek光通讯网

近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。

利之达科技成立于2012年，公司专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED（发光二极管）、IGBT（绝缘栅双极二极管）、LD（激光二极管）、CPV（聚焦型光伏组件）等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案，公司产品广泛应用于激光与光通信、半导体照明、高温传感、热电制冷等领域。

自成立以来，利之达科技先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。申请和授权专利8项，并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。

据介绍，公司创始人陈明祥教授通过10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。同时，利之达科技还在2019年10月实现DPC陶瓷基板项目的正式投产，该项目年产量达到60万片，产值逐年增加。

利之达科技所处的陶瓷封装领域是一条十分具有活力的赛道，各类基板及陶瓷覆铜板随着5G、新能源汽车等行业的需求剧增，在许多新型产业中呈现出广阔的市场前景。

据公开数据显示，在全球陶瓷封装市场中，日本占据了近一半市场份额，约为49．8％；美国和欧洲分别占据约30．4％和10．2％；中国的占有率在2％左右，2014年市场规模仅为347亿元。

但受益于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、功率半导体等众多行业的巨大需求，中国电子陶瓷行业近年来快速发展，我国电子陶瓷市场规模2023年预计将达到约1150亿元，2014－2023年复合增长率约为14．3％。

可以看到，目前陶瓷基板主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，头部企业包括日本京瓷、日本NGK／NTK、日本丸和、德国赛琅泰克等，我国部分核心零部件的陶瓷基板仍然依赖于进口。

巨大的竞争压力下，国内各陶瓷基板生产厂商纷纷加大投资力度，提升研发水平。在研发方面，利之达科技目前在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，先后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国创新创业大赛优秀奖，2022年湖北创新创业大赛金奖，公司三维电镀陶瓷基板技术水平和产能已处于行业领先水平。

未来，利之达科技还将重点发展竞争优势明显的＂ DPC／DPC＋ ＂技术和产品，进一步开拓DPC 陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，在完善公司产业链布局的同时促进国内陶瓷封装材料产业的发展。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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