【芯视野】剑指苹果华为后第三极 OPPO激进式芯片自研能走多远？

集微网报道（文/王小方） 在2019年末的OPPO未来科技大会上，CEO陈明永宣布“未来三年的研发总投入将达500亿元，用于研究5G和硬件等技术。”

如今，三年已过，OPPO的自研芯片之路正逐见成效。从2021年的MariSilicon X到2022年的MariSilicon Y，如今业界又传出其自研AP将在今年Q3量产的消息，虽然这一节点很可能将顺延至2024年（根据集微咨询分析师消息，此AP预计在2024年Q1出样），不过，人们依旧能清晰地看到OPPO在自研芯片上蓬勃的野心。

据业界消息，OPPO首颗自研AP将会使用4nm工艺，对比其他友商的自研策略，OPPO显然要激进得多。然而，据业内人士透露其第二代NPU进展并不顺利，并与合作方台积电之间产生纠葛。由此看来，对于OPPO的激进式做法，不免又多了一些担忧。

OPPO为何发力自研AP？

对智能手机厂商们而言，自研芯片早已不是新鲜事。

由于一部智能手机所需的芯片种类繁多，不同芯片的研发难度和投入差异甚大，其中AP、基带和其SoC方案的研发难度都堪称“王者级”。特别是基带芯片，研发设计难度更大，苹果自研基带的节奏不断推迟，始终难以摆脱对高通的依赖。此外，射频前端模块的自研也是各手机厂商乐于参与的事情。

事实上，正因为上述芯片有着高企的技术壁垒，并在很大程度上决定了手机的产品性能，自然备受手机厂商的重视。从更久远的历史看，包括诺基亚、摩托罗拉、爱立信等老牌手机厂商都曾尝试设计基带供内部使用。

近十多年以来，苹果、华为海思和三星都曾推出行业领先水准的SoC和解决方案，进一步推动了自研核心芯片的趋势。然而，海思的麒麟芯片在达到高阶水准后却惨遭断供，小米的松果澎湃芯片则在中途折戟，三星新近的Exynos芯片在性能表现上也不尽如人意。

目前看来，除苹果外，各大安卓系手机厂商都在广泛使用高通和联发科提供的AP。据Strategy Analytics估计，由于海思因贸易限制被迫退出市场，在2022年里，垂直供应商仅占所有智能手机AP出货量的23%。

Strategy Analytics手机元件技术服务总监Sravan Kundojjala表示，OPPO很可能在2024年初推出基于4nm/3nm的AP，它可以从第三方获得CPU、GPU、NPU和5G调制解调器DSP IP的许可，但最终生产出来的芯片可能仅限于特定的价格范围和特定区域。

从产业链的视角看，手机厂商可以直接通过购买上游芯片厂商的方案，进而实现产品的迭代演进。但这样做的弊端也很明显，那就是只能跟随上游的节奏走，无法进行从硬件到软件、算法的深度优化。在硬件、软件、算法的深度优化必须通过第三方供应商的情况下，调试效果和效率将大打折扣，某些算法和软件的配合还需要额外付费。

集微咨询认为，OPPO自研AP并不是一个让人感到意外的选择。首先，从企业发展的基因看，OPPO原本就有深耕硬件的传统，在研发上的投入一直不低。此外，作为一家终端厂商，OPPO对用户需求有着更深入的洞察，可以通过终端产品直接接触终端用户，分析用户诉求和痛点。

“作为终端厂商，OPPO比上游芯片供应商离消费者更近，更清楚哪些是符合用户需求，且能落地的真需求，并在近年来围绕用户需求做了不少针对硬件和芯片设计的专利布局。另外，主芯片设计公司往往也会和手机终端公司针对某些用户体验的专利做交叉授权。这些积淀都是有助于自研芯片设计的。最后，自研AP需要大量资金投入和漫长的周期，这需要巨大的市场规模作为支撑，对OPPO而言自然也不在话下。”集微咨询进一步指出。

总体而言，OPPO致力于芯片自研的背后有诸多方面的考量，既有基于用户体验的层面，也有基于现实考虑的层面，甚至也有供应链的因素。

随着拍照、系统流畅度这些常用场景下的提升逐渐陷入瓶颈，通过硬件和算法的提升带来的边际收益越来越低，如果想带来质的飞跃，必须基于芯片、算法和软件做到三方互融，高效协同处理。目前，OPPO在AP方面仍高度依赖高通和联发科，鉴于地缘政治的影响，也需要减少对第三方芯片供应商的依赖。同时，手机市场仍处于下行中，自研芯片或是手机公司产品去同质化的有力武器，有助于增加用户粘性，在市场不利的情况下获取更多用户份额。

自研之路该如何走？

在刚刚过去的2022年里，不少手机厂商在自研芯片上都交出了自己的答卷，这些芯片主要集中在影像、电源管理、生物识别、蓝牙等特定用途上，各家厂商在自研芯片的具体路线上也产生了明显的分野。

对于手机厂商纷纷投身自研芯片的现状，一位手机厂商内部人士提出了质疑。目前看来，一些厂商选择先从较容易上手的芯片类型入手，但是否会长期投入则不好说。对于AP、基带这类高难度芯片，由于前期投入过大，并伴随较大风险，部分手机厂商可能不会允许长时间在基础技术预研上走得太远，如果只为了将芯片自研作为卖点，市场反馈好的话，应该能继续做下去，如果反馈差，很可能就不会做下去了。

随着自研AP的不断临近，可以看出在自研芯片方面，OPPO选择了一条长期攻坚的道路。2021年，OPPO推出了第一款自研芯片——马里亚纳X，这是一颗用于提升影像能力的ISP芯片。到了2022年底，OPPO又发布了其第二款自研芯片——马里亚纳Y，这是一颗耳机用的蓝牙音频处理芯片。

透过OPPO自研芯片的登场次序，可以看出一条“打怪升级”的路线。相较于马里亚纳X，由于马里亚纳Y是一款射频芯片，设计难度已然升级了不少，在工艺和电路结构上需要面对的挑战很大。借助前两款芯片的研发，OPPO在积累SoC设计和整合经验，并不断提升团队的设计能力。

“由于调制解调器方面的挑战和缺乏成熟的IP产品组合，预计OPPO不会在其产品组合中广泛部署内部AP。调制解调器技术对智能手机的成功至关重要，就连苹果也不得不从英特尔那里获得5G调制解调器技术。未来，OPPO和小米很可能会设计出5G芯片，但想要与高通和联发科的性能相匹配仍需时间。”Sravan Kundojjala告诉集微网。

对OPPO而言，走上了主控芯片自研之路后，除了要面对技术上的艰难挑战，另一重担忧则在于当其取得关键突破后，是否会遭受像华为一样的限制？

集微咨询表示，OPPO自研芯片短期内被禁的可能性不大，因为此前华为被禁的主因还是源自基站和网络设备业务，OPPO则主要聚焦于消费者业务，而且OPPO将全部手机产品都采用自研芯片的可能性也不大，还是会在大部分手机中依赖高通和联发科的主芯片，况且，即便有手机项目采用自研AP芯片，但在调制解调器芯片上还是要依赖美国头部品牌的支持。

“不过，由于后续将采用自家芯片，OPPO与高通和联发科之间的合作方式很可能发生一些改变。”集微咨询认为，“虽然在短期内，不能指望OPPO的自研主控芯片在效能设计上比肩一线水准，但在这方面的研发投入是值得鼓励的，虽然国内已涌现“华为OV”这些优秀的手机厂商，但是在AP、基带芯片方面对高通和联发科的依赖还是太强了。”

即便主控芯片成功面世，Sravan Kundojjala也认为OPPO会继续保持与高通和联发科的紧密合作关系，这是因为OPPO很难在最初几年便拥有更广泛的成本竞争力组合解决所有的价格点问题。预计OPPO将继续在低端和中端设备中使用联发科的芯片，在高端设备中使用高通的芯片。如今，OPPO已经取得巨大的市场规模，这可以帮助其维持芯片上投资，并使他们的产品与众不同。