新莱应材：泛半导体业务板块整体产能预计可达15亿左右

集微网消息 新莱应材接受机构调研时表示，公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国内外知名的半导体设备公司及Fab厂务端。

作为众多客户的合格供应商，公司产品订单充足，产能目前是制约公司业务上升的主要瓶颈，公司可转债募投项目预计在今年年底全部投资完成，上市公司泛半导体业务板块整体的产能预计可以达到15亿左右。

其还表示，当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统产品将是公司重点攻克的方向，今年自有品牌的特气产品已经在部分客户批量出货。

据其介绍，新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。

在食品安全和生物医药领域，公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等；在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。

经过二十余年的不懈努力，成为国内同行业中拥有洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。

2022年年度公司预计归属于上市公司33,000.00万元–36,000.00万元，比上年同期增长：94.33%–112.00%，扣除非经常性损益后的净利润32,960.00万元–35,960.00万元，比上年同期增长：104.07%–122.65%。