1月8日，为期四天的2023美国国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯正式闭幕。今年的展会上，英伟达发布了4050 / 60 / 70 / 80 / 90 共五个型号的显卡，官方表示 4070 / 60 / 50 系列只要三分之一的功耗就能达到媲美 3080 的性能。从官网发布的数据看，其移动显卡位宽有明显的下降，核心数也有不同程度的降低，看来新的架构和台积电制程能让看上去参数不占优的 40 系显卡具备出色的功耗和优势。
图片来源：英伟达官网
AMD在展会现场展示了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。
从苏姿丰女士手举Instinct MI300的照片中我们也可以看到，产品体积较大。因为这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，采用的是Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠，包括24个Zen4 CPU内核。AMD表示，这款加速卡的AI性能比上一代（MI250X）要高得多，可以将ChatGPT和DALL－E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费，不过其产品价格尚未公布。英特尔在展会上发布的处理器近40款，特别值得一提的是其发布的性能最强的 HX 系列处理器，部分参数来看，性能已经在向桌面端看齐了。比如最顶级的 i9-13980HX 处理器采用 8 + 16 核设计，睿频可以达到 5.6GHz ，但是功耗直接冲到 157W 。
图片来源：英特尔官网
联想、微星和 ROG 等一大批厂商都在展会上表示，自家产品将会搭载 13 代英特尔处理器，可以期待一下各家的新一代笔记本产品了。展会上还有意法半导体和钰立微电子（eYs3D Microelectronics）合作开发的适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头产品演示，两家公司展示采用主动编码红外先进技术的立体视觉深度摄像头如何改进生物特征识别和自主引导等应用在中长工作距离的视力。
Bosch Sensortec则宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有一流的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。
它可以检测头部方向以实现3D音频效果，以及在AR/VR应用中减少像素延迟避免晕动症。在室内导航中，这一数字指南针可以在没有GPS信号的地方提升定位精度，还能为电动自行车、其他车辆或工业应用提供位置和速度检测。
今年的CES展会上，展商发布的产品数量非常多，但是创新突破性技术产品比重较之往年下降了不少，芯片厂商们向汽车和数据中心板块在暗暗发力。
高通技术公司的展台展出了一辆全新的概念车，突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。
宝马集团带来了BMW i 数字情感交互概念车（Dee）的全球首发，展示其对未来车内和车外数字体验的愿景，并展望即将于2025年面世的宝马"新世代"车型。其发布的官方信息表示，BMW i数字情感交互概念车以数字方式完成了三者的融合，不断为客户带来全新自由感受和应用全新科技的全面解决方案。
图片来源：差评
除了高通和宝马，索尼本田移动公司 （ SHM ） 展出了一个叫做 AFEELA 的电动汽车品牌。展出的汽车同样主打智能化，总共配置 45 个摄像头，并能在多数情况下实现 L2+ 级别的驾驶员辅助驾驶，还有云服务和娱乐体验啥的，甚至还会使用 PS5 上面的技术。
图片来源：差评
还有大众 ID.7 ，大众汽车集团（美国）展出了基于模块化电驱动平台（MEB）打造的首款纯电三厢轿车。亮点就是采用智能伪装外观，通过独特技术和多重涂层工艺让部分车体展现发光效果和700公里的续航里程等等。
展会内容很丰富，总的感觉就是芯片半导体向电动汽车和数据中心寻求增量的趋势已经显现，除此之外，还有人工智能（AI）、AR/VR、物联网（IoT）、自动驾驶汽车、高性能计算（HPC）、航空航天、卫星通信、5G/6G、智慧城市等众多应用科技，都依赖于半导体技术的进步来实现创新。在未来，半导体领域还需要各种各样的技术，在开放的领域去探讨和共进。
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