台积电：芯片需求依然强劲，但ASML设备却拖了后腿！

由于对芯片的高需求以及客户愿意为其服务支付的价格上涨，台积电今年的收入将创下该公司的历史记录。台积电表示，尽管针对消费类设备的芯片需求正在放缓，但对5G、AI、HPC和汽车芯片的需求仍保持稳定。事实上，台积电目前的主要问题是获得更多的晶圆厂设备，因为ASML和其他公司报告称，半导体生产工具的需求明显超过供应。

近期，台积电公布了2022年第二季度的财务业绩。该公司收入达到创纪录的182亿美元，同比增长43.5%。该公司透露，虽然4月和5月的销售额分别增长了55%和65.3%，但6月的收入仅同比增长18.5%，这表明销售增长放缓。

更新：由于旧工具的覆盖能力及其性能，台积电并未将干式光刻技术用于其领先的工艺技术。

对客户端设备的需求正在放缓

“由于智能手机、个人电脑和消费终端市场的设备势头减弱，我们观察到供应链已经采取行动，预计2022年下半年库存水平将下降，”台积电联合首席执行官C.C. Wei在该公司的财报电话会议上说。

虽然我们只能对此进行猜测，但看起来在俄罗斯于2月底对乌克兰发动全面战争后，台积电的一些客户减少了面向客户的芯片订单。台积电在向客户交付芯片时即确认收入。

基于现代工艺技术的芯片生产周期远远超过60天，具体取决于复杂度和层数：N16约为60天，N7约为90天以上，N5约为100天以上。这些节点占台积电收入的65%。因此，如果客户在3月和4月开始减少订单，因为他们预计最终用户的通胀和不确定性会增加，其影响将在6月出现，这在台积电的报告中可以看到。

台积电承认，面向客户的芯片需求正在放缓，但对支持5G、AI和HPC应用的芯片的需求仍然超出了该公司的供应能力。

“虽然我们观察到消费者终端市场的疲软，但数据中心和汽车相关等其他终端市场仍保持稳定，”Wei说。“我们能够重新分配我们的产能以支持这些领域。尽管库存持续调整，但我们客户的需求继续超过我们的供应能力。我们预计我们的产能将在整个2022年保持紧张，我们的全年增长将在30%左右（以美元计）。”

高级节点将保持增长动力，扩展变得更加困难

台积电一半以上的收入（51%）来自使用其先进制造技术（N7和更薄节点）制造的芯片，这并不特别令人惊讶，因为台积电是仅有的两家向客户提供如此复杂制造工艺的代工厂之一。

尤其是随着越来越多的客户采用 N7 和更先进的技术。但更多的 N7/N6 和 N5/N4 订单意味着台积电将需要为这些节点构建更多产能，以及为 N3 和后续节点增加更多产能，这就是为什么该公司估计今年其资本支出将达到400亿美元至440亿美元的原因。

台积电负责人表示：“随着N5、N4P、N4X的成功推出，以及即将推出的N3的推出，我们将扩大我们的客户产品组合并增加我们的潜在市场。宏观经济的不确定性可能会持续到2023年，我们的技术领先地位将继续提升并支持我们的增长。我们相信长期半导体需求的基本结构性增长轨迹仍然稳固。”

作为全球第一大半导体合同制造商，台积电还敦促客户从较旧的节点迁移到28nm和专业技术，因为这将确保容量可用性（因为台积电计划到2025年将28nm和专门节点的容量扩大50%），以及更密集的设计，可能具有更多功能。

建立额外的领先、28纳米和专业产能不仅需要大量投资，而且台积电还需要采购额外的半导体生产工具。无论台积电是在为其全新的N3节点或28nm专业技术进行产能建设，需要注意的是，该公司需要各种光刻机。具备N3能力的晶圆厂需要干式光刻工具、浸入式光刻扫描仪和支持EUV的设备。如果没有所需数量的干式和浸入式扫描仪、蚀刻、沉积、抗蚀剂去除、检查和许多其他工具（不一定来自ASML），一台先进的EUV机器本身将毫无用处。同时，光刻工具并不是晶圆厂需要的唯一机器。

显然，对晶圆厂设备的需求如此之高，以至于台积电今年将无法花费其资本支出预算，并且一些与先进（N7和更薄）和成熟节点相关的采购将推迟到2023年。因此，台积电的资本支出今年将处于公司预测的较水平（约400亿美元），不是因为它不想投资，而是因为它无法投资不可用的工具。

“我们的供应商在他们的供应链中面临着更大的挑战，这正在延长先进和成熟节点的工具交付时间，”Wei说。“因此，我们预计今年的部分资本支出将推迟到 2023 年。”

ASML确认创纪录的季度预订量

与此同时，全球最大的光刻工具生产商ASML本周公布其2022年第二季度收入为54.31亿欧元，同比增长53%。在第二季度，该公司共提供（确认收入）91个新光刻系统（高于2021年第二季度的59个），其中12个是EUV系统（高于2021年第二季度的3个）。

或许更重要的是，ASML本季度新系统的净预订总额为84.61亿欧元，因此该公司的预订量高于其季度销售额。与此同时，ASML的积压订单现在总计330亿欧元，跨越未来数年，这基本上再次证实了台积电等公司很难获得新工具。

现在DUV机器的积压量约为600台，新DUV扫描仪的产品订单提前期现在约为两年。EUV工具的积压量远远超过100台机器。同时，ASML表示PO提前期指标并不完全相关，因为它面临供应链和自身产能问题，这意味着其合作伙伴必须建立额外的产能，而ASML必须建立额外的产能（这需要时间），然后才将能够提供最近订购的工具。

在2022年全年，ASML预计将出货55台极紫外(EUV)光刻扫描仪，但确认40台EUV系统的收入，价值64亿欧元，因为15台EUV机器将是所谓的快速装运，它跳过了ASML工厂的一些测试，然后在客户现场进行最终测试和正式验收（这就是收入验收被推迟的原因）。该公司还打算在今年供应240台深紫外 (DUV)光刻工具。ASML预计到2023年其产能将达到60台EUV扫描仪和375台以上的DUV工具。

总结

尽管由于通胀上升和地缘政治的不确定性，针对消费设备的芯片需求变得越来越疲软，但5G、AI、HPC和自动驾驶汽车等全球大趋势依然存在，这些都需要先进的片上系统、专用处理器，而不是传感器等不太先进的东西。因此，台积电对未来几年芯片的强劲需求充满信心。

但满足这一需求存在一个问题，因为台积电并不是唯一一家扩大制造能力的公司。ASML的积压订单现在包括100多台EUV扫描仪和约600台DUV扫描仪，需要数年时间才能装运这些机器。因此，台积电在获取构建所需额外产能所需的工具方面存在问题。目前尚不清楚该公司是否有足够的能力满足其最大客户对N3、N4和N5节点（苹果、联发科、AMD、NVIDIA等）的所有潜在需求，但最终，工具短缺将影响其所有工艺技术。

原文链接：

https://www.anandtech.com/show/17505/tsmc-asml-demand-for-chips-remains-strong-but-getting-fab-tools-is-hard

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