美国芯片法案拟加强对小型或初创企业支持，并发布相关信息征询书

集微网消息，几周前，美国总统拜登在IBM位于纽约波基普西的总部发表演讲，推动了价值520亿美元的《芯片与科学法案》通过，这是一项总统为赢得两党支持的罕见立法。

据SEMI报道称，拜登于10月6日参观工厂期间，IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna承诺根据芯片法案中投资200亿美元，用于纽约州的技术升级和创造就业，以“确保为当今的计算机和人工智能平台提供可靠和安全的下一代芯片”。

在IBM宣布这一消息的两天前，美光科技透露计划在美国芯片制造领域投资1000亿美元，包括在未来20年内建立一座大型晶圆厂，增加美国尖端内存芯片的产量。而在此之前，英特尔在俄亥俄州哥伦布市郊外开建了一座价值200亿美元的半导体晶圆厂。

显然，科技行业巨头们对芯片法案表示欢迎，因为该法案将通过政府筹资和税收优惠，鼓励他们在国内对制造、研发、创造就业和培训等方面进行投资。但芯片法案将如何使规模较小的行业生态系统成员受益？或者该法案将如何支持Fabless设计初创企业、大学研发实验室以及芯片设备和材料供应商？芯片法案对其他人而言有什么激励措施吗？答案是肯定的。

美国商务部最近公布了拨款和贷款发放战略，表示将特别鼓励服务水平较低的小型企业参与，并支持大型和小型集团之间的合作。

虽然直到2023年2月，商务部才会提供具体的应用指南，但美国国家标准与技术研究院（NIST）最近发布了一份信息征询书（RFI），这将帮助其芯片计划办公室（CPO）“为芯片激励计划的设计和实施提供信息”。

为了弄清楚这一不明确的过程，美国政府正在征求反馈意见，以了解其应如何实施芯片法案激励计划，以及如何发展新的研究机构，从而提高美国在半导体制造业的领导地位。该征询意见要求在2023年11月14日评论期结束前发表。

据BDO会计师事务所称，虽然现在还不是申请芯片法案拨款的时候，但预计申请过程会很繁重，需要结合财务、公司和法律知识，以及州和地方政府的激励协议。

该公司最近表示：“相关公司应立即开始收集关键的公司和项目信息，并与州和地方官员沟通，因为这些资金将很有竞争力。”

从表面上看，芯片法案为巩固和扩大特定州和地区的半导体/微电子制造业提供了一个重要机会。例如，俄勒冈州已成为半导体创新、设计和制造的领导者，而且拥有美国15%的半导体劳动力。

俄勒冈州商业委员会发布的一份半导体特别工作组报告称，俄勒冈州“正在迎头赶上，建立一种深入而持久的产学研官（州和地方）合作伙伴关系，这种合作关系和信任是在芯片法案等机会出现时迅速采取行动所必需的。”

简而言之，该报告暗示俄勒冈州可能会错过芯片法案的大部分资金，除非许多地方派系能够尽快团结起来形成统一战线。此外，该报告还指出IBM和纽约州是“俄勒冈州如何寻求发展芯片相关创新生态系统的关键模式”。

纽约模式的经验启示包括，该州民选官员的持久承诺，来自行业企业“锚定”的方向和稳定性，以及“以行业应有速度”进行的交易和决策。

芯片法案代表了美国政府在半导体/微电子制造生态系统的最大投资，俄勒冈州远不是唯一一个可以从该法案中受益的州，同时各种规模的公司（不仅仅是行业巨头）对生态系统的长期健康发展至关重要。（校对/武守哲）