长安汽车软件公司总经理易纲：合作共赢，打造“新汽车、新生态”｜峰会特别报道
来源:芯谋研究发布时间:2023-01-031565浏览
询问 AI12月25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”——“汽车芯片论坛”在浦东召开，长安汽车软件公司总经理易纲进行了主题为《合作共赢，打造“新汽车、新生态”》的演讲。易纲首先阐述对新汽车的看法，他认为，智能电动汽车将成为继PC、智能手机之后的下一个ICT技术群落地应用的最大母生态。表面上汽车所使用的芯片数量不断增加，实则汽车所需要的晶圆的面积不断增大，背后所引发的产能思考值得我们关注。2021年汽车用半导体在全球半导体市场中的份额达12.4%，排名第三（计算机、通讯领域之后）。智能电动汽车趋势将引领汽车半导体2021-2026年复合增长率达13.4%，领域中增长最快，总体占比有望接近20%。在需求层面，易纲用机器人来比作汽车进行了解读：一方面随着持续进阶的用户需求，驱动汽车从“移动机器”到“车型机器人”转变；另一方面随着SOA和软件定义汽车的发展，芯片也朝标准化、系列化发展，单品规模有望实现倍增。易纲畅想：“汽车的下一个阶段是纯电动阶段，未来还可能是氢能驱动。宏观来看，汽车已经不再是过去的一个交通工具，我们可以利用本身的算力来做很多事情。”未来，新汽车将融合大型智能移动终端、数据采集载体、能源储能单元、移动多功能空间等多种功能于一身。与此同时，新汽车为高安全的机电一体化产品，成熟工艺（≥28nm）和先进工艺的芯片产品均会实现倍增。如今整个中国汽车产业正在快速发展，也随着智能电动化方向发展，中国汽车芯片的实力也在不断提升。在芯片产品定义等方面，中国汽车市场的话语权将逐渐加大。易纲用长安汽车公司自身发展历史举例，早在上世纪90年代长安就通过技贸合作方式，拉开了第一次创新求变的序幕——发展微型汽车；第二次创业长安汽车由微车向主流乘用车转型，开启自主未来的创业征程；目前长安汽车正在全力推进第三次创业－－创新创业计划，助力公司走上高质量发展道路，向智能低碳出行科技公司转型、向世界一流汽车企业坚定迈进。总结而言，长安汽车以科技创新为驱动，实施“第三次创业-创新创业计划”，打造新汽车、构建新生态，坚定向智能低碳出行科技公司转型。易纲在演讲中提及了长安发布的全新品牌“诸葛智能”，可以为用户带来“诸葛交互、诸葛智驾、诸葛生态”三大核心体验。据介绍，“诸葛智能”主动感知消费者全场景需求，拥有中央计算平台端云一体系统的智慧决策，实现更安全智能驾驶、更贴心智能交互，更丰富智慧生态。目前长安正在打造“中央控制器+环网架构”的超级数字化平台架构，实现硬件可插拔、场景服务可编程、生态内容可随需、数据闭环自进化。此外，长安围绕“基础关怀（Basic care）、人的关怀（Human Care）、车的关怀（Car Care）、自学习（Relax Drive）、硬件插拔（Hardware Service）”5大产品功能包，为用户体验提供全新产品架构、高能数字平台。同时，在供应韧性的目标牵引下，以控制器模块化、平台化为核心，一手抓增量控制器自研，一手抓存量控制器标准化，为芯片规模化应用提供产业基础。在提及缺芯所引发的思考时，易纲表示，产业链的透明化非常重要，需要建立一种共信的合作伙伴关系，将所用的芯片用料归量。如今长安正与芯片企业共建芯片先期池，针对在用芯片进行技术统型并动态管理，缩减单车芯片型号数量，促使芯片单品应用量提升至2倍以上。长安在芯片通用化基础上加强与芯片行业直通直联，也在推动与Tier1、芯片厂商构建新型铁三角关系，共享订单，做到需求透明、订单透明、库存透明，推动汽车芯片产业健康发展。易纲表示，长安汽车愿与业界共同推动技术产业应用发展，通过产品联合开发，联合实验室等方式，打造四位一体的“智能合伙人”模式，建立新的产业合作及数字化生态。
关于芯谋研究：
芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前，芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
2015-2022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月，芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。
新闻来源：芯谋研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。