【IPO一线】伏达半导体拟A股IPO 已进行上市辅导

集微网消息 近日，证监会披露了中信证券股份有限公司关于伏达半导体（合肥）股份有限公司（简称：伏达半导体）首次辅导备案报告。

资料显示，伏达半导体成立于2014年，专注于模拟电源管理芯片及系统解决方案的研发及创新，是一家可以同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗等领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案，产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片、手机电池充电芯片、有线协议芯片、LED驱动芯片等，为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商。同时，其电源管理一站式解决方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。

针对TWS耳机、智能手表、电动牙刷等消费类设备，伏达半导体推出一款高度集成、尺寸极小的小功率无线电源接收芯片NU1680，适用于功率低于5W的无线电源接收端。NU1680内部高集成度，外围只需要极简的电路结构，总共只有12个外围阻容元件；简单的应用程序设计，无需额外的固件，易用性极强。伏达半导体表示，该芯片简单高效、性价比高，获得客户一致认可。目前已经在小米、紫米、OPPO以及众多TWS耳机品牌中量产。

基于在手机无线充电领域的多年积累，伏达半导体在5W-50W功率段无线充电产品基础上向车规领域进军，先后推出两颗通过AEC-Q100车规级认证的无线充电发射端智能全桥芯片NU8015、NU8040，为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电解决方案。NU8015支持最高15W无线充电输出，支持4V-21V供电电压范围；NU8040的方案支持最高50W无线充电输出，并具有更高的电流能力。

伏达半导体表示，伏达旨在为客户提供安全、高效的高功无线充解决方案，结合伏达的软件平台，可以实现MCU自由化、线圈自由化、调试自由化三大优势。伏达半导体进一步表示目前公司已经与国内外多个车载客户展开合作，随着国内车载无线充市场的发展，伏达的车载无线充产品将会持续为客户带来更多价值，实现车载无线随处充的愿景。

从股权结构来看，XINTAO WANG 直接持有 3.4039 %股份 ，并通过宁波梅山保税港区真源企业管理合伙企业（有限合伙）与 Eucalyptus Source (HongKong) Limited 间接控制 32.3202%股份。