人才培育政策5箭齐发 未来2年政府专案投入逾百亿

台湾半导体产业举世知名，但人才问题却已成为产业发展与进步的主要障碍。立法院30日三读通过前瞻基础建设计划第4期特别预算案，其中在人才培育方面，2023~2024年将有新台币102.15亿元的特别预算挹注，应有助减轻产业人才荒压力。

根据立法院的审议结果，从2023年开始的2年内，台湾在「人才培育促进就业建设」方面，将推动「2030双语政策」、「年轻学者养成计划」、「数码与特殊技术人才发展计划」、「重点产业高端人才培训计划」、「青年科技创新创业基地建置计划」等5项计划。国家发展委员会主任委员龚明鑫表示，第4期前瞻计划预计带动台湾实质GDP增加约新台币2,851~ 3,505亿元。

在立法院三读通过第4期前瞻基础建设计划的财源支应下，国家科学及技术委员会自2023年开始将执行「重点产业高端人才培训计划」。主要会以「科研产业化平台」概念整合学界研发能量，填补企业在基础研究上的研发缺口，减轻厂商研发成本负担与营运风险，避免博士级人才过度集中于大学和机构工作的现况。

台湾半导体产业界向总统蔡英文反应人才问题后，包括阳明交大、中山、北科大等6所大学均已成立半导体学院，由厂商和行政院国发基金共同出资培育产业所需的高端人才。不过相关官员表示，大专院校实验室教授带研究生以执行专题计划内容、按部就班培养学生专业知识或工艺技巧的模式，还是无法培育足够的专业人力来满足业界需求。

因此政府决定参考韩国等国家的做法，鼓励非电机系本科生的其他理工科系大专生进修半导体学程、学分或修习半导体专题，使其掌握半导体基础学理如电子电路学、半导体物理及具备工作厂房的实作经验。或与产业界合作成立专门的半导体教育中心，提供电路设计、元件设计等理论学程及实作，以便学员到工厂可快速上手。

据政府部门和厂商讨论的结果，这项人才培育课程规划将聚焦于「前瞻摩尔定律逻辑元件：新颖材料／新式结构」、「智能感知芯片整合」、「终端人工智能与下时代存储器」、「矽光子应用」、「智能电能管理（GaN/HV CMOS）」、「射频微波电路/5G/B5G」等六大主题，再依制造、设计、封装等专业职能做基础与进阶的课程分层规划。

按国科会的相关计划说明，2023~2024年「重点产业高端人才培训与就业计划」共编列5.3亿元。不过为了避免外界批评政府资源过度偏袒半导体产业，因此2023年开始产学研发中心的补助不以半导体领域为限，会增加净零碳排、数码转型、网安、太空卫星等重点产业项目。

责任编辑：毛履万亿