电装总裁：和台积电在熊本的合作工厂目前进展顺利

集微网消息，随着中美关系紧张和新冠疫情迫使汽车行业重新思考供应链问题，丰田汽车供应商电装（Denso）在与中国台湾芯片公司的合作中看到了巨大的可能性。这家日本汽车零部件制造商于2022年与联电合作制造汽车功率半导体。该公司还宣布投资台积电在日本的第一家工厂，该工厂目前正在熊本县建设中。

在最近接受日经新闻采访时，电装总裁兼首席执行官Koji Arima讨论了行业前景和应对地缘政治风险的计划。

问：电装与一家中国台湾代工厂建立合作关系，在日本生产汽车芯片。

答：我们作为买家和台方都意识到了地缘政治风险，台方不认为以中国台湾的面积可以在台湾开展所有业务，并且对合作的兴趣越来越大。中国台湾从业者也在美国投资，但有时似乎会受到文化差异的阻碍。反观我们参股的台积电在熊本县的工厂，一切进展顺利。即使出现问题，问题不留给别人，而是大家一起努力寻找解决办法。这也是我们在日本做事的方式，这让我们很合得来。

问：电装还投资了 Rapidus，旨在开始在日本生产下一代半导体。

答：大规模生产尖端半导体需要大约10万亿日元（750亿美元），没有一家公司可以单独完成。最大的问题是如何筹集资金。但需求只会随着汽车和数字社会的增长而增长我们不知道我们是否会成功，但如果日本拥有制造技术和芯片专家，那么不尝试就是一种浪费。

问：世界各地的供应链正在碎片化。

答：我们在世界各地的枢纽都从中国采购各种零部件。我们将逐步减少对市场的依赖，在日本和东南亚各地生产关键零部件。我们正在考虑在东南亚建立电动汽车零部件生产框架，特别是在该领域落后于其他地区。

问：您对2023年的汽车行业有何展望？

答：我们预计成本将继续上升，尤其是零部件供应商将面临挑战。但汽车制造商和其他人一直在共同努力解决芯片短缺问题，如果我们成功的话，产量可能会在夏季左右开始呈上升趋势。目前，我们预计收益与2022财年预计的创纪录利润相比，到2023财年将持平。但我们可以看到进一步的改善。汽车制造商之间的竞争仍然很激烈，电动化可能会加速。我们的目标是在需要的地方生产更多的逆变器，这是一个关键部件。每个地区的情况可能会有所不同。变化很大，所以我们会在生产计划上做一些细化的调整，如果有比我们做的更好的公司，我们会考虑外包发动机部件，我们会继续开发氢和合成燃料相关的技术。（校对/周宇哲）