OPPO 自研手机AP芯片将于明年Q3量产；小米集团宣布：卢伟冰晋升为总裁
来源:核芯产业观察发布时间:2022-12-301066浏览
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1、消息称OPPO自研手机AP芯片将于明年Q3量产，采用台积电4nm工艺
有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主@手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。
随后，另一位大家比较熟悉的数码博主@数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续产品可能会使用更先进的 3nm 设计方案。值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片，而马里亚纳 Y 采用台积电 N6RF 工艺，支持蓝牙 5.3 和LE Audio。
产业动态
2、小米集团宣布：卢伟冰晋升为总裁
据雷军小米公司内部信表示王翔将于2022年12月30日正式卸任集团总裁职务，同时，继续作为高级顾问为公司服务，晋升卢伟冰为新一任集团总裁，将于12月30日正式继任。
此外，本次除了小米集团总裁王翔将退休之外，小米联合创始人洪锋和王川也将于今年年底退出业务一线，以联合创始人的身份在合伙人委员会继续支持和推动公司战略发展。小米未来将持续加大研发投入，持续推动集团高端化战略，并推动集团业务聚焦和“精兵简政”，进一步提升小米集团运营效率。
3、曝苹果iPhone 15 / Pro系列的A17芯片更注重电池续航，而非性能
据报道，预计将用于 iPhone 15 的苹果 A17 芯片可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能。苹果芯片制造商台积电在讨论注定用于 iPhone 15 系列的 3nm 工艺时，更强调了能效而不是性能。
目前，距离苹果 iPhone 15 新品发布还有 9 个月时间，台积电的工厂将有足够的时间准备好。台积电已庆祝 3nm 芯片开始大规模生产。IT之家获悉，这种新工艺预计将首先拥有苹果 Mac 中的新 M2 Pro 芯片，将领先于 iPhone 15 中的 A17 处理器。未来的苹果 M3 芯片预计也将使用 3nm 工艺。
4、有望获美国FDA批准，Movano推出可追踪女性经期的智能戒指Evie
医疗保健公司 Movano 近日推出了可追踪女性经期的智能戒指Evie。公司表示，这款智能戒指有很大的信心通过美国食品和药物管理局批准，只是目前尚未获得官方的监管批准。如果获得批准，Evie 将是一个用于脉搏血氧仪指标和心率测量的医疗级设备。
医疗保健公司 Movano 表示这款智能戒指已经在 2022 年 10月完成了 hypoxia 测试，其临床 SpO2 和心率的准确性符合 FDA 的标准。相比较其它同类型的智能戒指，医疗保健公司 Movano 表示监测的数据更加精准。该戒指可以帮助妇女跟踪皮肤温度的变化，月经和排卵，以及月经症状。Movano 说，它的目的是帮助妇女“更好地了解她们所感受到的背后的原因”。除了主打的经期追踪之外，这款智能戒指还包括测量步数、活动时间、燃烧的卡路里、睡眠阶段和持续时间以及情绪等等。
5、魏牌首款旗舰大六座SUV官图曝光，或定名“蓝山”
在昨日宣布将于广州车展全球首发大六座 SUV 后，魏牌官方今（30）日公布了这款车型的后 45 度官图。从“品位蓝山，有咖有魏”的宣传语来看，这款车型或将延续咖啡系列的命名，定名“蓝山”。
官方海报显示，这款魏牌首款旗舰大六座智能 SUV 将于 12 月 30日在广州车展 4.1 号馆魏牌展台亮相。此外，这款车型预计为今年 10月通过工信部申报的魏 80插电式混动 SUV，长宽高分别为 5105/1985/1800毫米，轴距为 3050毫米，配备 42.5 千瓦时容量电池，拥有 180公里纯电续航里程，百公里油耗 6.70升。
6、理想 L7 上市发布会定档 2 月 8 日：配有“皇后座”
据理想汽车官微消息，2023 年 2 月 8 日将举办理想 L7 上市发布会，2月 9 日理想 L7 的展车和试驾车将会抵达全国的零售中心。
据理想汽车介绍，理想 L7 是理想汽车首款五座产品，定位家庭五座新旗舰，车长达到 5050mm，轴距达到 3005mm。外观方面，整车设计不仅延续了理想 L 系列前瞻先锋的设计语言和 3D 星环大灯的家族特征。同时理想 L7 相比于理想六座车型具有更加灵动的姿态和更加运动的尾部设计。内部空间方面，理想L7 拥有皇后座，该座位由电动调节的后排豪华座椅、电动脚托、270度皮革环抱式设计、Nappa 真皮、后排三座座椅加热、两侧座椅通风，以及豪华中央手枕共同组成。启动一键皇后座模式，二排右侧舒展型腿部空间最大达到 1160mm，靠背角度最大可向后躺倒 40度。
新品技术
7、高通 PC 处理器“Hamoa”新爆料：12核心，支持 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0存储
高通今年 11 月的骁龙技术峰会上公布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon，但没有提供其具体细节。据最新消息，高通新款 PC 平台 Arm 处理器代号为“Hamoa”，预计将采用 12 核的规格，8 性能核+ 4 能效核。
据报道，高通目前正在测试这款处理器的两种型号：SC8380X 和SC8380XP。从代号可以看出，这款处理器将是骁龙 8cx Gen 3（SC8280）的继任者。此外，这款处理器将支持 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0存储，集成骁龙 X65 5G 调制解调器。
8、研华AIW-210和AIW-211，工业GNSS解决方案新品分享
研华近期发布了AIW-200系列的两个成员-—AIW-210和AIW-211。这些先进的GNSS无线模块具有工业级的宽温设计，可在恶劣的环境中运行。
事实上，这些GNSS模块利用研华工业无线（AIW）的支持，以及准确的定位能力和可靠的定时信号，为长途卡车运输、车队管理和冷链物流提供导航能力，同时在农业无人机和重型设备中得以实施。
投融资
9、美思半导体完成近亿元B轮融资，聚焦数字式初级AC-DC主控芯片等
近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司宣布完成B轮近亿元融资，由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和苏州东微半导体等机构联合投资。
本次融资将为美思半导体加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务，提供坚实的发展动力。美思半导体成立于2013年，于2017年开始投入研发数字式快充系统SoC芯片，沃衍资本消息显示，美思半导体是全球极少数、国内唯一一家具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数模混合电路芯片（单颗芯片集成了数字协议电路和同步整流电路）的整体套片解决方案能力的IC设计公司。
10、臻融科技完成A轮融资，专注于数据集成中间件研发
近日，南京臻融科技有限公司完成A轮融资，由华强资本独家投资。本轮融资将主要用于核心产品的研发、汽车及工业物联网等行业的业务推进、以及团队建设。
臻融科技成立于2014年，是专业从事国产中间件研发的软件创新型国家高新技术企业，拥有多项具有完全知识产权的核心技术和中间件产品。其自主研发的中间件——ZRDDS的性能指标已达世界先进水平。
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