斩获3项大奖！元禾璞华2022年迎来完美收官

集微网消息，“16家上市、6家过会”，元禾璞华2022年进入新一轮收获期，助力又一批中国“芯”在二级市场迸发活力。凭借卓越的投资战绩，在12月17日举办的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，元禾璞华一举斩获“年度中国最佳投资机构奖”、“年度最佳行业投资机构奖（设备材料）”，执行合伙人刘越及合伙人祁耀亮荣获“年度中国最佳投资人奖”。其中，不仅元禾璞华荣获年度中国半导体投资机构TOP3，刘越更是以极佳的投资洞察力及成绩位列2022中国最佳投资人榜单第 3 名，祁耀亮则位列第 15 名。

锣声阵阵，16家企业上市

作为集成电路领域顶级的投资机构，元禾璞华致力于为半导体全产业链赋能，细数这16家上市企业，包括10家设计企业、2家封测企业、1家材料企业。

这些企业“内功”深厚，在各自所处的细分领域颇具代表性和竞争力。

在无线通信芯片领域，翱捷科技同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，蜂窝基带技术已经全面覆盖 2G-5G 全制式，是国内极少数具备开发 5G 基带通信芯片实力的企业。

在无线音频 SoC 芯片领域，中科蓝讯是规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。2019年投资之初，元禾璞华便认为中科蓝讯是该赛道中极具潜力的企业，三年来，璞华陪伴中科蓝讯一起快速成长，成为无线音频SOC芯片领域的领军企业。

在电机驱动控制芯片领域，与国际知名厂商电机专用芯片相比，峰岹科技的芯片产品在技术参数、控制性能等多个方面取得同等乃至更好的效果，受到终端制造厂商的认可。

在射频前端芯片领域，唯捷创芯是国内最早一批从事射频前端分立器件和模组研发、设计及销售，其射频前端芯片产品已覆盖2G至5G各通信频段，4G射频功率放大器模组国内市占率第一。

在移动智能终端领域，天德钰已具备较强的竞争优势，产品已广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等、亚马逊、谷歌、百度等品牌。

在EDA领域，华大九天已成长为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。

在封测领域，上海伟测已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一，客户中不乏紫光展锐、卓胜微、兆易创新、长电科技、中芯国际等知名厂商。

在材料领域，德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业，在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

上市“入场券”在手，6家成功过会

当前，元禾璞华所投企业中，有6家已成功过会，即将登陆资本市场，这也意味着明年仍将是元禾璞华的丰收“大年”。璞华团队见证这些企业的不断成长，由“小而美”成长为“大而强”，由“国内先进“到“比肩/超越国际“。

美芯晟已拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，经过多年的积累，形成了丰富的产品线，能够提供超过 700 款的芯片产品。

南芯科技拥有业内领先的升降压充放电技术、国际先进电荷泵充电技术、全国领先GaN直驱技术，Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线齐头并进。

基于完整的产品矩阵和硬核的核心技术，南芯科技在市场上逐渐崛起：根据Frost Sullivan 研究数据显示，以2021年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

“南芯科技是少数能够直接与国际大厂竞争并实现高端产品国产替代的国内供应商，未来通过工业和汽车电子的进一步拓展，有望成为全球领先的电源管理芯片企业。”元禾璞华如是说道。

裕太微是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。

慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器、射频开关、集成无源器件滤波器等射频器件的设计能力。

元禾璞华指出，慧智微是国内比较稀缺的具有底层技术创新能力的公司，其提出的可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频技术路线，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了 5G 射频前端的发展趋势，取得了5G市场的领先地位，未来有望成为全球领先的射频前端芯片企业。

为“芯”秀引路助攻

多年以来，元禾璞华团队一直在赋能所投企业，是业内公认的“集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一”，团队拥有二十多年海内外集成电路行业创业、企业管理和投资经验，秉承着专业化、国际化、注重全产业链的投资理念进行集成电路产业投资，积极发掘半导体设计、制造、封测等产业投资机会，深入挖掘企业的成长潜力与竞争优势。

回首8年历程，半导体始终是元禾璞华的投资主旋律，截至目前，已投资项目近150个，已上市企业30余家，已过会、报会项目20余家，辅导中项目10余家。在已上市的企业中，除今年的16家外，还包括韦尔股份、北京君正、澜起科技、安集微、博通集成、天准科技、恒玄科技、思瑞浦、芯朋微等等，这些企业已逐渐发展成为细分赛道的“排头兵”。

卓越战绩的背后，是元禾璞华团队对于项目的深入考究和对产业的敏锐洞察，在全方位判断团队、判断产品方向、判断公司运营水平、判断产业趋势与方向的同时，果断出击。

近一年来，元禾璞华接连投资项目20余个，金额近10亿元，包括士模微、盛合晶微、川土微、和研科技、矽佳测试、比昂芯、管芯微、此芯科技等，为团队芯版图再添浓重一笔。

丰硕的投资成果也让元禾璞华多次入选各大行业奖项评选榜单，在过往IC风云榜的评选中，连续三年获得“年度最佳投资机构奖”，此次斩获“年度中国最佳投资机构奖”、“年度最佳行业投资机构奖（设备材料）”，再度彰显出璞华团队在集成电路领域的投资实力。

“初心如磐、使命如炬”，未来，元禾璞华将为更多中国芯“引路”。

（校对/萨米）