UV-A LED 的功率密度提高了 75%

Luminus发布基于Gen5芯片架构的创新表面贴装器件

Luminus Devices宣布发布SBT-10X-UV LED系列，这是一款创新的表面贴装器件（SMD），采用Luminus最新的Gen5芯片架构。

与Luminus的Gen4芯片相比，Gen5技术的输出功率提高了75%，在单个1平方毫米级别的芯片上实现了高达 5W 的高通量。因此，它提高了最苛刻固化应用的终端系统性能，包括 3D 打印、固化和无掩模光刻，其中最大的通量密度直接转化为更快的固化和更高的生产率。

Gen5技术集成了Luminus花费超过15年开发和改进的超高强度芯片结构的技术。该技术在驱动条件下实现了出色的可靠性，通常是竞争对手支持的 2 倍。它提供 365nm、385nm、395nm、405nm 和 415nm 波长，采用紧凑的 3.5 mm x 3.5 mm 表面贴装腔体封装，带有扁平硼硅酸盐盖，有助于最大限度地提高终端系统的光耦合效率。

高级营销经理David Nowak评论说：“SBT-10X以其最紧凑的外形尺寸带来了我们的Gen5技术，这将有助于在各种渴求卓越UV-A固化性能的工业系统中采用的加速。我们特别高兴的是，由于有了不牺牲质量的经济实惠的紧凑型打印机，能够实现更紧凑、更实惠的高分辨率3D打印机，这将有助于加速该技术在专业消费者领域的采用。”