​AD设置丝印到阻焊的间距，并分析丝印重叠对阻焊的影响

Altium Designer设置丝印到阻焊的间距，并分析丝印重叠对阻焊的影响

平时设计时需要养成良好的习惯，才能保证后期的生产效果。例如本节的丝印跟阻焊重叠的规则是需要去遵守，其下就是丝印重叠阻焊的影响。

（1）在我们PCB板打样的时候，一般是以阻焊层优先，假设丝印和焊盘重叠了，那么就会优先选择焊盘，那么附在焊盘上的丝印就会被消除掉。不过一些板厂会提醒你，或者让你把丝印移动一下。

（2）丝印附在焊盘上会影响后期的焊接，焊盘表面上会被盖上油墨，有绝缘作用，会影响上锡。

1、在“设计”菜单栏中找到“规则”选项，或者使用软件默认的快捷键“DR”，打开对应的PCB规则及约束编辑器对话框，如图1所示。

图1 “PCB规则及约束编辑器”对话框

2、在对应的对话框中找到“Manufacturing”分栏中的“Silk To Solder Mask Clearance”规则，对话框右部会弹出对应的规则参数设置，设置对应的间距大小然后点击应用即可，如图2所示。

图2 丝印到阻焊间距规则设置