今日头条

要闻1：欧盟450亿欧元投向半导体 要拿下2nm芯片

据路透社报道，欧盟国家周三同意了一项 450 亿欧元（466 亿美元）的芯片生产计划，使 27 国集团更接近其减少对美国和亚洲制造商依赖的目标。

担任欧盟轮值主席国的捷克共和国表示，欧盟特使一致支持欧盟委员会提议的修订版。

欧盟部长们将于 12 月 1 日举行会议，为芯片计划加盖橡皮图章，该计划明年仍需与欧洲议会进行辩论，然后才能成为法律。

在全球芯片短缺和供应链瓶颈打击汽车制造商、医疗保健提供商和电信运营商之后，欧盟高管希望国家补贴将帮助欧盟在 2030 年之前实现全球芯片产能 20% 的份额，并提出了这一提议。

欧洲在芯片生产中的份额为 8%，低于 2000 年的 24%。

特使们同意对委员会的提案进行修改，包括允许国家补贴范围更广的芯片，而不仅仅是最先进的芯片。这些补贴将涵盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。

路透社看到的一份欧盟文件显示，欧盟国家还试图限制欧盟执行委员会委员会的权力，称其在危机期间向公司提出的信息要求必须相称且以安全为重点。

该文件称，欧盟立法者仍面临为该项目争取资金的任务。

委员会已从研究项目中拨出专项资金，并从其他计划中拨出未动用的资金，这引起了一些欧盟国家的批评，认为这可能不公平地让已经拥有芯片设施或准备吸引芯片制造商的国家受益。（半导体行业观察）

要闻2：“4nm、3nm”EUV工艺来了 Intel最先进晶圆厂准备就绪

随着13代酷睿的上市，Intel的处理器工艺已经切换到了Intel 7节点上，这是Intel 4年掌握5代CPU工艺中的起点，接下来的还有重头戏，不过生产基地会转向海外，由位于欧洲爱尔兰的Fab 34晶圆厂接任。

Intel CEO基辛格日前在网上透露他上周去了Fab 34工厂访问，扩建后的工厂面积翻了一倍，具备更高的产能，而这里的团队会交付Intel最新的工艺，也就是Intel 4、Intel 3工艺，等效友商的4nm、3nm节点。

Intel 4工艺是Intel首个EUV工艺，其晶体管的每瓦性能将提高约20%，Intel表示该工艺将在今年下半年准备就绪，即将量产。

首发Intel 4工艺的是14代酷睿Meteor Lake系列，2023年上市，最快的话就是上半年发布。

Intel 4之后是Intel 3工艺，会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升，这一代工艺也是Intel未来提供代工的主力。

Intel 3工艺会由服务器级的至强处理器首发，其中代号Sierra Forest的处理器会使用效能核，代号Granite Rapids的至强则使用性能核架构。

15代酷睿Arrow Lake的CPU模块预计也会使用Intel 3工艺生产（也由可能是20A工艺），不过这一代变数也很大，很多不确定消息。(快科技)

快讯

CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU提供语音用户界面解决方案

CEVA, Inc. 宣布推出WhisPro™语音识别和控制软件，支持使用德州仪器(TI) SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235x无线MCU系列的设计。可完全定制的WhisPro软件开发套件(SDK)允许客户选择唤醒词和语音命令，并且完全在设备上运行而无需网络连接。

Velodyne Lidar与GreenValley International签署多年期协议

Velodyne Lidar, Inc. 宣布签订了一份多年期协议，将向GreenValley International提供激光雷达传感器，用于手持式、移动式和无人机(UAV)三维地图构建解决方案，并适用于GPS受限环境。Velodyne已经开始根据协议向GreenValley发运传感器。

舍弗勒收购陶瓷部件供应商CERASPIN公司

汽车及工业产品供应商舍弗勒集团日前与森拉天时集团（CERATIZIT Group）签订协议，收购其旗下陶瓷部件制造商CERASPIN公司。CERASPIN公司总部位于卢森堡里旺吉（Livange），在开发和生产优质陶瓷产品方面拥有超过25年经验，其大部分产品经过加工后用作各类轴承的滚动体。

Shutterstock联手LG推进变革

基于让用户能够通过极好的内容和创新工具制作最佳作品的承诺，Shutterstock, Inc. 宣布与LG AI Research建立长期的合作伙伴关系，以推进AI驱动技术。通过将Shutterstock的元数据和世界级内容与LG AI Research的研发能力相结合，两家公司将把LG的AI图像生成模型EXAONE、创意AI工具包EXAONE Atelier以及基于AI的图像字幕添加技术推向全球市场。随着其继续与行业领袖合作来负责任地打造生成式AI未来，Shutterstock实施了这一最新举措，旨在为其合作伙伴、客户和贡献者提供合乎道德的跨越创意工作流程所有阶段的AI驱动技术。

意法半导体与泰雷兹合作，为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能

意法半导体透露，谷歌新智能手机Google Pixel 7采用意法半导体的 ST54K ，用于处理非接触式 NFC (近场通信)的控制和安全功能。

意法半导体ST54K芯片单片集成了NFC控制器和经过认证的安全单元，能够有效的为OEM节省空间、简化手机设计，因此受到了谷歌手机设计师的青睐。ST54K加入了增强 NFC接收灵敏度的专有技术，能确保通信连接具有很高的可靠性，提供出色的非接触用户体验，并确保数据交换保持高度安全。

TUV莱茵为正浩EcoFlow睿RIVER 2系列颁发全球首个"放心充"认证

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为深圳市正浩创新科技股份有限公司睿RIVER 2系列户外电源颁发全球首张"放心充"认证证书。

华大电子荣获首批汽车安全芯片信息安全认证证书

2022年11月17日，由中汽研汽车检验中心（天津）有限公司联合中汽研华诚认证（天津）有限公司举办的"汽车安全芯片信息安全认证证书发布会"在天津召开。会上，北京中电华大电子设计有限责任公司CIU98_B系列产品荣获首批汽车安全芯片信息安全认证证书。

应用材料公司发布2022财年第四季度及全年财务报告

应用材料公司实现营收67.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为45.9%，营业利润为19.9亿美元，占净销售额的29.5%，每股盈余（EPS）为1.85美元。在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为46%，营业利润20.1亿美元，占净销售额的29.8%，每股盈余为2.03美元。公司实现经营活动现金流8.57亿美元，通过15亿美元的股票回购和2.23亿美元的股息派发向股东返还17.2亿美元。

三大智能语言领军企业精心打造 全球首款离线语言芯片瞩目诞生 实现万物语言互通

文化传信集团有限公司旗下数字技术领先企业飞龙芯类脑智能科技（珠海横琴）有限公司与智能语言领先企业科大讯飞股份有限公司及中文人工智能语言理解芯片供货商仿脑科技（深圳）有限公司联合宣布签署战略合作协议。根据协议，三方将共同开发中文人工智能（AI）语音理解芯片（简称语言芯片），并即将推出首款离线语言芯片——名为「飞龙芯」，实现万物语言互通。

国轩高科与VinES合作越南首个LFP电池工厂开工

11月18日 ，国轩高科与越南VinGroup合作的电池工厂在越南河静经济开发区正式开工。该项目一期规划年产能5GWh，是越南第一个磷酸铁锂电池工厂，预计2023年末投产。河静省省委书记黄中勇先生，省委常务副书记陈世勇，省人委会主席武仲海先生，VinGroup 集团副董事长兼总经理阮越光先生，国轩高科董事长李缜先生，VinES公司总经理范垂玲女士等共同见证了本次仪式。

爱芯元智AX620A入选2022“中国芯”优秀产品名单，技术创新力再获认可

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，受邀出席于11月17日由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会。作为大会最引人注目的高峰论坛之一，第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会于17日下午公布2022“中国芯”优秀产品征集结果，爱芯元智边缘侧智能视觉芯片AX620A成功入选。

中国芯！三未信安密码芯片荣获第十七届"中国芯"优秀技术创新产品奖

2022年11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥召开，本次大会以"合作才能共赢"为主题，工业和信息化部副部长王江平、安徽省省长王清宪为大会致辞。第十七届"中国芯"集成电路产业促进大会作为本届大会的重磅活动之一，于当日下午揭晓本届"中国芯"优秀产品获奖榜单，三未信安XS100高性能密码安全芯片，在全国227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出，荣登"中国芯"优秀技术创新产品榜单。

新品

倍加福（Pepperl+Fuchs）推出创新AS-Interface 3网关

划时代的标志：创新的AS-Interface 3网关长期以来，AS-Interface一直是一种简单而经济的集成传感器和执行器的解决方案。但是近二十年来，作为最重要的系统组件之一，AS-Interface网关没有任何变化。倍加福（Pepperl+Fuchs）推出的创新AS-Interface 3网关带来了全新的机会。复杂的设计、现代的操作理念、多协议和工业物联网能力，这些因素将AS-Interface 3网关提升到一个全新水平，让客户体验到大大简化的操作。AS-Interface 3具有的巧妙的简洁性，以及一如既往考虑完善的设计，这些都符合客户的期望。

Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片

Melexis宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度，借助这种出色的性能，最后一代内燃机（ICE）汽车将在任何情况下变得更加环保。

全球微电子工程公司Melexis推出全新系列集成式压力传感器芯片。该系列产品专为汽车发动机管理而设计。MLX90824测量绝对压力，提供SENT协议数字输出信号，MLX90822提供模拟电压输出信号。这些器件均经过出厂校准，可测量满量程在1bar至4bar范围的压强。

矩形光斑，让人脸识别更简单——艾迈斯欧司朗推出新款针对摄像头优化的发射器，OSLON P1616红外LED再添新成员

艾迈斯欧司朗推出新款发射器，该发射器是OSLON® P1616系列小型高功率红外LED，其照明区针对红外摄像头的方形或矩形视场（FoV）进行了优化。OSLON P1616产品的尺寸为1.6mm×1.6mm，是业内最小的高功率红外LED。新产品外形小巧，非常适合笔记本电脑薄边框或智能门铃中的脸部识别摄像头系统。

英飞凌推出新一代CIRRENT™ SaaS产品，利用智能数据优化产品开发

英飞凌科技股份公司将在其全球性年度创新峰会OktoberTech™ 2022大会上展示前瞻性技术，赋能从云端到边缘的数字化转型。近日，英飞凌科技股份公司发布了新一代软件即服务（SaaS）产品——CIRRENT™ IoT Network Intelligence (INI)。物联网开发者可以利用这款云端SaaS产品加快产品信息的采集速度，降低产品信息采集成本，并将所采集的信息用于提升可靠性和改善产品性能，降低支持成本。

天合光能高交会发布至尊新品，210+N全场景化解决方案引领N型新时代

11月15日，天合光能携创新至尊N型产品，闪耀亮相第二十四届高交会（CHTF）——全球清洁能源科技创新博览会，首次发布新一代Vertex至尊N型595W组件，当天同时亮相的还有至尊N型690W组件。

作为我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果产业化的重要平台，高交会由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同举办。在这一全球瞩目的高端平台上，天合光能展示了全新至尊N型产品家族构筑起的电站场景"王牌组合"，充分满足国内大基地光伏电站上山、下海、进沙漠的多样化需求。

Harwin扩大混合布局Hi-Rel连接器产品组合

在德国慕尼黑举办的Electronica展会上，Harwin宣布已经扩展Gecko MT高可靠性（Hi-Rel）连接器触点布局选项，新添加的产品变型能够有效补充现有的对称式2功率/8信号和4功率/8信号触点布局。

新添加的产品变型包含6种新的触点布局，具有2～6个电源触点和4～24个信号触点。这些新型号具有非对称结构，电源触点位于一端，数据信号触点位于另一端。电源触点的额定电流为10A，信号触点的额定电流值为2.8A（最大值）。

一键关注▼推荐阅读▼

蔡司影像 超越想象 vivo X90系列正式发布

荣耀Magic Vs系列挺进折叠屏三大体验无人区 引领交互变革

蓝牙技术联盟发布最新报告《低功耗音频：未来的蓝牙音频》

荣耀MagicOS7.0正式发布！四大根技术构建个人化操作系统

助力中国芯！摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖

关于电子创新网

电子创新网及时发布有关创新设计的最新全球半导体产业信息、半导体供应商match最新动态、展会研讨会信息、技术趋势信息以及人物访谈等相关新闻，关注公众号获取更多资讯。