车用芯片调节拉警报？ 台积电全制程称霸老神在在

近日外资示警瑞萨与安森美正削减第4季芯片测试订单。符世旻摄

继PC、手机等消费性电子产品供需反转，供应链库存满仓后，原预期车用、网通、服务器等应用需求依旧强劲，足以抵消缺口。但近日外资示警，提出车用芯片供给过剩市况，瑞萨(Renesas)与安森美(Onsemi)正削减第4季芯片测试订单。反转关键主要是占全球电动车销售比重过半的国内市况疲软，且台积电等晶圆厂产能亦已大幅提升，可能终结车用芯片荒。

对此，半导体业者表示，欧美IDM大厂在车用电子是超级大咖，外包比重也不过逾2成，且是分散全球多厂，包括台积电、世界先进与联电在内，车用比重都不高，因此即使需求崩跌，也是欧美厂首当其冲。

此外，随着自驾、电动车AI应用技术与安规要求不断提升，芯片效能也必须仰赖先进制程打造，台积电不仅拥有充沛主流28纳米产能，更几乎独霸7纳米以下制程，也就是说，汽车供应链不论是长短料还是不缺芯片，台积电在未来车用电子领域仍居关键地位。

在车用半导体中，MCU、CIS等相关芯片多在12寸厂28纳米、45纳米及65纳米制程投片，另如MEMS、PMIC与DDI众多芯片则以8寸厂0.18μm以上制程为主。过去欧美IDM厂为撙节成本且不愿下重本扩产，因此扩大委外给台积电等晶圆代工厂，比重约2成多。

而在芯片荒爆发后，IDM厂纷加大委外力道，插队下单投片，同时也释出开始扩产计划，此也是因应地缘政治风险急升，半导体产能成战略物资，大国积极拉升半导体本土制造实力。

只不过，2022年下半以来，原本大缺的车用芯片随着供给增已舒缓，缺货荣景没有想像中可以到2030年那么美好，市场已传出不仅晶圆代工已停止或暂缓部分扩产计划，甚至欧美IDM厂也考虑缩手。

近日外资更示警车用芯片供给过剩市况，瑞萨与安森美正削减第4季芯片测试订单，且台积电等晶圆厂产能亦已大幅提升，车用芯片不再短缺，将使得相关供应链所期待的长远盛世大幅缩短。

对此业者表示，自驾及电动车技术、安规与效能不断推进，例如先进驾驶辅助系统(ADAS)全自动驾驶(FSD)功能与与车用娱乐系统(IVI)等皆需要先进制程制造，在此市场中，目前几乎只有台积电能符合需求，虽然三星电子(Samsung Electronics)有与Tesla合作前例，但盛传Tesla将全面回归台积电，毕竟安全性最为重要。

台积电先前揭露车用半导体的发展蓝图，在5纳米制程就特别规划了针对车用产品的N5A，而射频芯片(RF)已推进至6纳米，采用28纳米制程的MCU则于预计2023年量产。另外，MRAM等新型存储器已经在22纳米量产，16纳米制程也预计2023年推出。

尤其是现在景气反转，欧美IDM厂先前大喊的扩产计划应会收手，相对委外的订单不会减少，台积电除拥有16纳米、28纳米以上制程稳定产能与良率优势外，在7纳米以下也是绝对领先，近期大众汽车(Volkswagen)宣布自行开发车用相关芯片将交由台积电代工。据了解，仍未现身的Apple Car，台积电也与苹果(Apple)密切合作中。

据台积内部估算，全球车用半导体市场规模，2021年约410亿美元，2026年将跃升至850亿美元，到2030年更上看1,350亿美元，且此市场不会只停留在1,350亿美元，车用半导体产业规模未来有机会比手机还更为巨大。

另一方面，台积电宣布南京28纳米扩产及日本建置新厂，皆与车用电子相关，且已提前掌握长约订单。其中，携手Sony合资设立的熊本厂，除了22/28奈计划外，更追加12/16纳米制程，另还加入丰田(Toyota)集团、汽车零组件大厂电装(Denso)入股，日本新厂长期车用订单能见度相当高。

责任编辑：朱原弘