【每日收评】集微指数跌1.16%，国轩高科子公司国轩科宏10万吨高端正极材料项目投产

集微网消息，A股三大指数集体收跌，沪指跌0.53%，深证成指跌0.79%，创业板指跌1.36%。供销社概念股大涨，贵金属、中药、化学制药板块涨幅居前，风电、电池、保险板块跌幅居前。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中35家公司市值上升，大港股份、康强电子、通富微电等公司市值上涨；83家公司市值下跌，华灿光电、晶丰明源、鸿远电子等公司市值领跌。

粤开证券指出，随着外围扰动影响边际趋缓，我国经济显示出较强韧性，考虑到当前流动性相对宽松，并且11月是重大会议窗口期，当前A股已具备较好性价比，基本面和政策预期是影响后市行情的重要因素，结合我们梳理的三季报各行业业绩，建议从高景气度和高性价比角度进行布局：1)业绩修复+高性价比主线，三季报已经披露完毕，重点关注高景气+高性价比的投资机会。通过对各行业三季报业绩、一致预期盈利及估值水平的梳理，建议关注有盈利修复预期的农林牧渔、公用事业、社会服务、综合、商贸零售，以及性价比凸显的银行、通信、医药生物、家用电器。2)国家安全+自主可控主线的成长板块机会，当前我国信息技术、高端设备制造产业链部分环节仍受制于人，今年前三季度中央企业重点投资项目近300项，完成投资超过5000亿元，当前我国对产业链补链的需求大幅提升，建议关注高端装备制造补链和信创国产替代机会。

全球动态

美股方面，三大指数集体收涨。标普500指数收涨21.31点，涨幅0.56%，报3828.11点。道指收涨333.83点，涨幅1.02%，报33160.83点。纳指收涨51.68点，涨幅0.49%，报10616.20点。

明星科技股涨跌不一且尾盘集体走颓。「元宇宙」Meta跌近2%后一度转涨，最终收跌0.3%，亚马逊跌1.6%后转涨，但收跌0.6%，苹果跌0.6%后转涨，与微软均收涨0.4%，奈飞涨近2%，谷歌母公司Alphabet涨0.5%，特斯拉跌超5%后收跌3%。

纳斯达克100四只成份股中，京东和拼多多涨约2%，网易跌0.8%，百度涨0.2%。其他个股中，阿里巴巴和B站跌超2%，腾讯ADR涨近1%，「造车新势力」尾盘跌幅收窄且理想汽车转涨近2%。

个股消息/A股

传艺科技——11月8日，传艺科技发布公告称，智纬电子因经营发展需要，拟向江苏银行股份有限公司高邮支行、中国农业银行股份有限公司高邮市支行、上海银行股份有限公司南京分行营业部联合组建银团（以下简称“联合银团”）申请额度不超过 20 亿元人民币的项目贷款，用于“电脑精密组件及钠离子电池制造”项目中一期 4.5GWh 钠离子电池制造项目。

维信诺——11月9日，维信诺公众号显示，时隔仅6个月，维信诺继于 2022年新技术发布会上发布HLEMS技术后，将其性能进一步提升，目前该技术已进入量产阶段。

国轩高科——国轩高科官微消息，11月8日上午，庐江首个百亿产值项目暨国轩科宏高端正极材料投产仪式在合肥庐江高新区举行。国轩高科子公司国轩科宏年产20万吨高端正极材料项目，位于合肥市庐江县国轩材料基地。项目主要产品为国轩高科自主研发的单体电芯能量密度≥210Wh/kg的高性能磷酸铁锂正极材料，应用于高端新能源汽车及储能产品。

个股消息/其他

台积电——11月8日，台积电（NYSE：TSM）发布公告表示，公司召开了董事会并通过了以下决议：批准派发2022年第三季度每股2.75新台币现金股息，并将2023年3月22日定为有权参与本次现金股利分配的普通股股东的登记日，普通股除息日为2023年3月16日。批准资本拨款约57.17亿美元，用于以下用途：1）先进技术产能安装和升级；2）专业技术产能安装；3）晶圆厂建设和晶圆厂设施系统安装；4）2023年研发资本投资和持续资本支出；5）2023年资本化租赁资产。

苹果——苹果的首款AR头显设备在经历因为技术门槛导致的延期后，预计在2024年左右发售，但现在看来，这一时间恐怕还要继续后移。

特斯拉——来自奥得河施普雷地区披露的文件证实，特斯拉将于2022年底提交关于特斯拉柏林工厂的扩建申请表，该表将详细讲述特斯拉扩建的理由和流程细节。根据特斯拉的申请表，柏林工厂的年产能计划提升至100万辆，并计划在2026年或2027年投入使用专门的车道以方便员工的通勤。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报3715.22点, 跌43.73点，跌幅1.16%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！