〈TSIA年会〉台积电：元宇宙世界会来临 半导体技术需精进十倍

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW)(TSM-US) 业务开发资深副总经理张晓强今 (19) 日表示，虽然现在元宇宙市场还小，但未来极具成长潜力，元宇宙世界会来临，从 AR/VR 到元宇宙，半导体技术需要精进十倍。

台湾半导体产业协会年会今日登场，并举办「浑元宇宙，舍我其谁 - 微电子系统与半导体征程」论坛，由张晓强、联发科执行副总经理暨技术长周渔君等人担任与谈人。

张晓强表示，元宇宙定义为将现实世界与虚拟世界的融合，把元宇宙变成现实需要更多半导体，要更强大的高效运算才能实现，对先进半导体技术的要求也越来越高。

张晓强指出，目前头戴式装置应用处理器采 7 奈米制程，影像讯号处理器采 28 奈米，Wi-FI 晶片采 16 奈米 RF 制程，要做到可随处穿戴的装置，效能须提升 10 倍，应用处理器及影像讯号处理器都将采 2 奈米，Wi-Fi 晶片也要用到 4 奈米 RF 制程。