三星多专案晶圆服务挺进4纳米 韩国IC设计加速发展

IC设计业者可透过MPW方式进行研发。李建梁摄

传三星电子(Samsung Electronics)2023年将扩大多专案晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4纳米。韩国IC设计产业协会也为了推动韩国IC设计的发展，将推动改良MPW的多专案芯片(MPC)新模式。

韩媒Theelec引述业界消息指出，三星预计小幅上调预计于2023年执行的MPW服务次数，已将相关规划提供予IC设计合作业者。MPW为在一片晶圆上生产多种半导体的技术，针对缺乏量产设备的IC设计业者生产试制品的需求，由晶圆代工业者提供相关服务。

三星将IC设计合作业者组成三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴(DSP)，并提供12寸及8寸晶圆MPW服务。 据悉，2021年三星提供18次12寸和19次8寸的MPW服务，但2022年因晶圆代工供应困难，服务次数大幅减少，12寸和8寸MPW提供次数分别调整为13次和8次。近期业界则传出2023年三星将把MPW服务次数提高至12寸17次，及8寸9次，相较2022年小幅增加，且预计8纳米以下制程的MPW将有8次，相较2022年增加3次，扩大先进制程代工的MPW规模。

值得注意的是，2022年尚未提供的4纳米制程MPW，2023年预计将有3次，此前三星MPW提供制程最多达到5纳米。目前韩国主要IC设计业者正在研发5纳米制程的芯片，随着本次三星扩大提供MPW的次数与技术范围，高效能运算(HPC)用系统单芯片(SoC)等新一代半导体的研发有望加速。

除了三星将扩大MPW支持外，韩国IC设计业界也在推动MPW的生态系革新。根据韩媒ET News报导，韩国IC设计产业协会将启动「多专案芯片(MPC)」事业，与MPW在一片晶圆上制造多家公司芯片的方式不同，MPC是在1片晶圆上将各业者半导体IP或核心(core)、软件(SW)等组成一颗芯片，透过SoC结构，利于各IC设计业者结合彼此专业设计能力研发高效能、高品质的系统半导体。

IC设计产业协会预期，MPC将能提高量产效率。主因是MPC中各业者的IC设计内容都将体现在单一芯片上，因此每片晶圆可生产的试制品增加，相较MPW每个企业单片晶圆可生产约100～200颗芯片，MPC以单次运行(single run)为基准，最多可试产数千颗芯片。同时，多家业者可共同进行产品分析，并在量产前检查可靠度，提高生产良率。

此外，参与MPC的IC设计业者和晶圆代工业者为共同试量产一款芯片，可透过共同授权等多种方式节省IC设计和研发成本。同时，不足的IP领域也能透过MPC企业间的共享大幅提高使用率。

不过要活化MPC事业，大量企业和机构的共同参与是一大前提。为此IC设计产业协会将自2022年开始建立MPC生态系，期待能达成IC设计业界节省研发成本、晶圆厂得以有效利用制程的双赢模式，进一步提高韩国半导体产业的竞争力。

责任编辑：张兴民