欧洲芯片法补助范围惹议 成员国盼扩及现有先进芯片

欧盟部分成员国表示，希望「欧洲芯片法案」补助范围能够扩及汽车制造产业等所需要的现有先进芯片制造，而不是仅限于EC法案提议的首创芯片制造。法新社

随着欧盟执委会(EC)正式将「欧洲芯片法案」(European Chips Act)送交欧洲议会与欧盟理事会进行立法，欧盟部分成员国表示，希望该法案补助范围能够扩及汽车制造产业等所需要的现有先进芯片制造，而不是仅限于补助EC法案提议的首创芯片(first-of-its-kind chip)制造。

路透(Reuters)报导，为确保欧盟(EU)在半导体供应链中的安全性、竞争力与韧性，EC于2022年2月8日提出总金额达450亿欧元(约合437亿美元)的「欧洲芯片法案」。然而，欧盟高层表示，该计划将仅对欧洲地区首创生产设施提供资金。数据显示，该首创生产设施包括在提高运算能力、防护水准、安全性或可靠性，以及在能源和环境表现等方面进行的创新。

不过欧盟外交人士表示，已有部分成员国也希望能够对汽车制造业者目前所需要的现有先进芯片制造给予补助。

对此，欧盟轮值主席捷克共和国总理Petr Fiala也已提出能够对更广泛的芯片制造给予补助的折衷方案。预期欧盟对外事务部官员可能会在12月初达成一致看法，并在其后与欧洲议会议员进行协商以完成最终立法。

先前如意法半导体(STMicroelectronics)已表示，将投资7.3亿欧元在意大利兴建碳化矽(SiC)晶圆厂，来满足汽车和工业客户在朝向电气化发展时不断成长的需求，并且该5年投资计划也已获得EC批准意大利公共资金拨款2.93亿欧元支持。但车用芯片业者恩智浦(NXP)CEOKurt Sievers日前表示，「欧洲芯片法案」拟订的投资金额根本无法在2030年使欧洲地区芯片产量达到占全球20%的目标。而要实现该目标，预计投资金额要高达5,000亿欧元，而不是450亿欧元。

调研机构IDC欧洲企业基础设施研究主管Andrew Bussu也表示，EC拟订的投资金额偏低。Bussu并表示，要建立起具有公信力的世界级半导体产业，不仅需要投入钜额资金，还需要仔细规划以提供先进芯片设计所需的技能，和发展当地自家半导体制造技术，而不是依赖英特尔(Intel)或台积电等在欧洲兴建晶圆厂。

责任编辑：梁燕蕙