【中国类比IC产业崛起】(下) 中国类比IC后起之秀辈出抢攻国产替代商机

近年中国大陆类比IC产业，还有艾为电子、川土微、灵矽微、芯海科技、矽谷数模、聚芯微电子、泰矽微电子等后起之秀，从类比数位转换器、智慧音讯功放晶片、电池采样晶片这类高效能专用类比前端(AFE)SoC等子领域崭露头角。

艾为电子：创立于2008年6月的艾为电子，聚焦高品质数位类比混合讯号、类比、射频等IC设计，主要业务为IC晶片研发和销售，音讯功放、LED驱动、电源管理、射频元件和触控感测器五大类产品齐全。2021年8月在中国科创板上市。

艾为电子从音讯功放晶片和电源管理晶片产品出发，陆续开拓射频前端晶片和马达驱动晶片等产品，现已形成该四大产品线，产品主要应用于消费性电子领域。截至2021年底产品型号达800多款，2021年产品销量约43亿颗，已成为中国智慧型手机数模混合讯号、类比、射频晶片产品主要供应商之一。音讯功放晶片是目前艾为电子主力产品。

艾为电子还有电容式触摸检测控制器、压力检测控制器、电容触控微控制器(MCU)等感测类产品线。下游终端客户包含三星电子(Samsung Electronics)、华为、小米、Oppo、Vivo、传音、TCL、联想等手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商。

艾为电子逐步从消费性电子领域转向AIoT、工业、汽车等领域，后续手机领域的营收占比会逐步下降，为此正加大中高功率产品研发进程，满足工业、汽车领域客户需求。

聚芯微：在音讯功放晶片领域，2016年成立的聚芯微电子较具实力，其智慧音讯功放产品已大规模量产。目前拥有智慧音讯、3D视觉、光学感测和触觉感测等多条产品线、和数十项自主智慧财产权，获得多家手机、汽车大厂及一线基金共同战略投资。

聚芯微触觉回馈晶片完成研发，逐步完善整体解决方案，预计2022年量产；2022年3月聚芯微发布中国首颗全自主智财权背照式、高解析度时差测距(ToF)感测晶片，适用人脸辨识、3D建模等高精度应用，有助元宇宙世代扩增实境(AR)／延展实境(XR)感测应用。聚芯微先进光学感测器产品系列也已进入量产，3合1环境光、接近光感测器处于市场推广阶段。

川土微：成立于2016年的川土微电子以射频产品起家，目前拥有隔离、介面和高效能类比三大产品线，拥有逾400款类比半导体产品，主要扎根工控和电力电源领域。

2016年7月川土微首颗射频产品上市，2018年开始研发隔离器系列产品，2019年下半开始打造介面系列产品。在介面产品部分，川土微以高可靠性著称，并已开始进军汽车领域。

芯海科技：芯海科技是集感测、运算、控制、连接于一体的全讯号链晶片设计企业，成立于2003年，聚焦高精度类比数位转换器(ADC)、高效能MCU、测量演算法及物联网一站式解决方案研发设计，其高精度ADC在智慧穿戴装置和健康医疗市场具有独特优势。

芯海表示，藉由高精度ADC技术及高可靠性MCU技术，在各领域不断推出新产品及解决方案，在巩固健康测量物联网市场同时，不断拓展新应用，产品向高阶化方向进发，并争取诸多下游重要客户。

透过高精度ADC和低功耗基准源等核心技术累积，芯海正持续深耕电池管理系统(BMS)领域。其BMS晶片已于2021年第4季末开始批量出货，2022年第1季持续快速放量，营收季增近60%。

灵矽微：灵矽微是另一家聚焦高效能ADC领域、2018年成立的新创企业，聚焦研发效能ADC，拥有ADC架构、校准演算法和电路模组三大核心技术，锁定光达(LiDAR)和示波器市场。

2020年灵矽微开发1GS/s 8bit高速ADC产品已成功送交制造，获得LiDAR产业人民币数百万元订单，在速度精度一致下，较亚德诺(ADI)、德州仪器(TI)同类产品功耗低70%，高温适用范围提高20℃，支援LiDAR及示波器客户需求。

泰矽微：泰矽微电子是中国高效能专用类比前端(AFE) SoC晶片功能供应商，成立于2019年，也是一家打造平台型MCU晶片的设计公司，聚焦物联网应用相关各类晶片，晶片累计出货达数十亿颗。目前在讯号链、电源及射频等领域累积大量MCU晶片方案，涵盖消费类、工控及汽车等应用领域。

泰矽微与歌尔股份2020年12月合作开发TWS耳机，就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR、VR、穿戴式设备等展开长期密切合作，共同定义和开发系列化专用系统级晶片。

2022年6月泰矽微再发布一款中高阶充电盒SoC「泰矽微TCPT22」，整合MCU、电源管理、电量计、通讯、入盒出盒检测等功能，支持韧体空中下载(OTA)更新、单晶片解决高阶TWS耳机充电仓所有需求。

矽谷数模：成立于2002年的矽谷数模聚焦高画质显示与高速资料传输晶片，以及相关协定和IP研发与技术拓展，是DisplayPort传输协议主要标准制定者和贡献者、USB传输标准重要参与者和贡献者，也是HDMI标准解决方案重要提供者。

矽谷数模较早开始布局支援AR、VR、元宇宙等新显示领域的基础技术，客户包括苹果(Apple)、三星(Samsung)、乐金(LG)、微软(Microsoft)、Google、联想、戴尔(Dell)、惠普(HP)、华硕及宏达电等。

全球类比晶片产业壁垒高筑，中国业界现状是小、散、低，即企业规模很小、竞争分散、技术水准比较低。然随着全球类比晶片市场在近2年罕见晶片缺货潮中持续扩张，电动车及5G商用时代持续推进，汽车和通讯将成为未来类比晶片市场成长最大动力。中国厂商经多年追赶，与国际大厂差距正逐渐缩小，预期可迎来长期庞大自给空间。