9.98亿，半导体封装新材料（兰州）项目正式开工

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来源：兰州新区报全媒体记者 祁瑞龙

9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一，填补兰州新区半导体封装产业空白，为新区新材料产业发展注入新活力。

甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立的半导体行业高新技术企业。

半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，总投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。

值得一提的是，引线框架作为集成电路芯片载体，借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的物理连接，是芯片封装的关键构件。

甘肃金川兰新电子科技有限公司负责人说，项目建成后预计实现年销售额6亿元，年纳税额1500万元，提供就业岗位300多个。

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