总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工
来源:全球半导体观察整理发布时间:2022-08-091672浏览
询问 AI据成都高新消息，8月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工仪式在成都举行。
消息称，本次开工的高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目，总投资约10亿元，项目运营方为成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“高投芯未”）。项目建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元。
据介绍，高投芯未是成都高新投资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资设立的法人企业，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。
封面图片来源：拍信网
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