【芯视野】消费跌倒工业不饱 电源管理市场走向分裂？

集微网报道 全球半导体市场进入下行周期已经不是什么秘密，由消费电子产品销售低迷引发芯片行情走低，最终也波及到曾经最为炙手可热的电源管理IC。

整个2021年，包括电源管理在内的整个模拟芯片市场狂飙突进，市场整体增幅达到了惊人的30%，总销售额一举突破740亿美元，增速和总规模都创下历史新高。就在所有人都期望2022能复刻2021的辉煌时，去库存危机开始弥漫在市场上空，电源管理IC未来的走势又徒增很多不确定性。

下行压力增大

外界对电源管理市场变化的感知来自于德州仪器对客户的通知：下半年供应短缺将缓解，电源管理芯片等模拟芯片涨价潮或将结束。这个消息被业内解读为，芯片缺货高峰期已过，电源管理芯片的市场拐点或早于预期到来。

据集微网了解，现货市场上，TI在内（包括很多国内厂商）的很多厂商的电源管理IC价格已下跌多时，很多型号报价距高点已经跌去一半有余。其中，通用消费类电源管理芯片跌幅较大，不少已经降至常态价格。

水芯电子创始人吴钰淳指出，去库存和需求下滑共同造成了部分消费类电源管理芯片价格下跌，甚至出现终端价和代理价倒挂的现象。

过去两年间，电源管理和驱动IC因供不应求而价格飞涨，但受手机、PC、面板等终端需求不振的影响，价格自今年第二季度开始下降。A股电源管理上市公司晶丰明源在近期与投资者的互动中就表示，自2021 年第四季度起，下游客户为了消化前期库存，对公司产品需求有明显下降。

研究机构TrendForce指出，2022年上半年，面板、家电、消费电子、笔记本电脑等市场对功能与结构相对简单的线性稳压器、开关稳压器需求降低，预计订单甚至会出现下调15～30%的情况。交期稍长的多通道电源管理芯片目前处于OEM和ODM控制库存少于2个月的过程中，下半年预计也将出现价格竞争压力。

不少晶圆代工厂的表态也证实了这种情况的存在。台积电的主要客户在削减2022年剩余时间的芯片订单，包括驱动IC、电源管理IC、CIS和MCU等产品。力积电表示消费端需求下滑，面板驱动IC、CIS及部分手机用电源管理IC、分离式元件客户进行库存调整，未来两季的产能利用率面临修正。

业内资深人士刘庆（化名）认为市场正在逐渐回调，“从电源管理国外大厂来看，如德州仪器、高通、ADI等，近期传出降价的声音，主要因为消费性产品的需求明显下滑，近两年电源管理芯片的产能满载且物料紧缺导致价格上涨，使得厂商开始做风险囤货，而目前消化库存、调整产品结构已经陆续开始。”

从整个半导体行业的走势来观察，电源管理IC未来也将面对巨大压力。咨询机构Gartner曾预测2022年全球半导体行业的营收将会增加13.6%，最新的预测已经调整到7.4%，并估计明年行业会陷入萎缩。

Gartner主管Richard Gordon表示，芯片荒逐渐缓解，全球半导体市场将进入疲弱期，低潮会持续到2023年，该年营收将缩减2.5%。

消费和工业、汽车分道扬镳

价格的变动根本在于供求关系的失衡。国外投资机构研报指出，因为消费终端和服务器订单的减少，加之德州仪器等公司在PC及消费性产品的加强布局，使得电源管理IC过早出现供过于求。当市场需求放缓，电源管理IC的库存到2022年第三季将维持在4～6个月的水位，高于2021 年的平均2个月的水平，进一步冲击出货价格的变化。

不过，消费市场不能代表电源市场的全貌。吴钰淳就认为，消费类电子和工业类电源管理芯片已经出现了价格涨跌的分化。

短期来看，产能紧缺是工业和汽车用电源管理芯片继续走俏的原因。刘庆指出，“工业、汽车用芯片仍产能吃紧，供不应求，尤其是汽车最严重，也因为产能受制于28/40/90nm节点，今年要缓解非常不易。”

某国外电源管理大厂高层也表示，电源管理IC市况相当旺盛，芯片厂正在重新改造生产线，打算生产更多车用电源管理IC。

长期来看，工业和汽车是电源管理IC的未来。刘庆指出，若从2021-2030半导体的年复合成长率以及分类来看，资料运算与储存占5%，车用占了13%，工业性电子产品占9%，需求成长比率皆很高。

电源管理IC最大的应用市场仍然是手机和消费类电子产品，由于市场竞争不断加剧，盈利空间正在被不断压缩。与之相对，汽车和工业市场领域呈现出另一番景象，其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高，吸引厂商不断加大投入。整体而言，未来电源管理IC应用从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。

相关机构数据显示，手机及消费电子在电源管理芯片占比最高，2020 年为50%，汽车和工业市场增速较快，2020 年分别为11%和15%，预计到2026年将分别达到15%和18%。

TrendForce表示，工业和汽车市场一直是各大厂商兵家必争之地，对电源管理IC的电压精度、温控、可靠性等要求较高，下半年预计价格将持续强势。

“下半年的电源管理芯片应该是彼此消长的调整期。”刘庆判断。

产能增加 市场归于常态

电源管理IC的未来既取决与市场需求，也取决于产能的供应状况。

“市场总体需求下降，成熟制程与MOSFET也渐渐空出产能，电源管理IC的产能开始增加。”一位市场人士表示。

吴钰淳认为总体产能依然趋紧，但是电源管理IC在向更先进的12英寸工艺演进。

此前，多数电源管理IC供应商不愿意转向12英寸晶圆，除研发成本大幅增加以外，12英寸BCD工艺平台也不如8英寸完整、成熟，缺少高压器件以及电源产品需要的特殊器件。

不过，高通和联发科等主要智能手机芯片供应商都已向12英寸晶圆厂寻求产能支持，以保证电源管理IC的产能，稳定智能手机芯片的出货量。当头部厂商转向12英寸晶圆后，二、三线晶圆厂的8英寸晶圆产能也将得到充分释放。

代工厂也通过提出更具吸引力的价格和平台来吸引电源管理IC公司向12英寸晶圆过渡，加之TI加速向12英寸工艺转进，越来越多的电源厂商会选择12英寸晶圆。

观察市占率超过61％的IDM大厂，新订单的交期仍长，平均开关稳压器交期达36～46周，多通道电源管理芯片交期达40～50周。然而，原本交期超过52周的既有订单，部分已可提早4～16周出货。

TrendForce认为，在晶圆产能适度扩张、交期逐渐趋于正常的趋势下，原本因供需吃紧而涨价幅度达20～40%的经销商、代理商、中小型设计厂商等，因库存累积速度较快而存在下调定价的压力。

吴钰淳指出，下半年电源管理市场会继续两极分化，包括消费类电子不同领域也会出现价格走势的分化，“最终起作用的还是供需关系，低端电源芯片会面临更大的库存压力。”

刘庆的看法则比较乐观，“一线大厂仍是稳定无虑的，代理商或许承受一些销库存的压力相对较大，但整体状况还是在逐渐恢复疫情前的状况。”

（校对/李映）