台积电美国工厂迎来新进展：上梁仪式已完成，2024年如期量产

《芯片法案》通过后，各家芯片厂也加快了布局进度。

作者 | 来自镁客星球的家衡

据台湾媒体《经济日报》报道，当地时间7月27日，台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面的工作就是进行安装设备与调试。

台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息，并发文表示，“4000名员工与伙伴力挺下，该厂正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。”此外台积电还表示，剩下的工作都在有序进行。

按照台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万片晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。

但台积电赴美建厂也承担了巨大的代价。此前，已经退休的台积电创始人张忠谋认为美国试图增加其国内芯片产量是浪费而且昂贵的徒劳之举。他认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也不像台湾的芯片工厂那样可以三班倒以实现7x24小时生产，还有就是美国无法在成本上实现竞争，在美国制造芯片的成本比台湾高50%。

当前，除了台积电以外，美国本土还有三星、英特尔、格芯等芯片巨头，虽然这些企业在芯片制造上落后于台积电，但依然有可能抢占台积电的份额。

在当前复杂的国际形势下，台积电赴美建厂更像是一种无奈之举，但来自美国方面的高额补贴还是足以吸引台积电。

就在近日，美国围绕着《芯片法案》进行新一轮投票，这或许改变国际芯片行业格局。对此台积电回应称，美国芯片融资项目的进展不会影响台积电在亚利桑那州工厂的生产计划，在海外建立晶圆厂依然可以赢得客户的信任。

目前来看，这项法案大概率将得到通过，前期投入巨大的台积电也将得到一笔数额不少的补贴。