黑芝麻智能出席中国汽车创新大会 协同搭建国产＂芯＂生态

2022年中国汽车创新大会于本月22日至24日在长春市举行，黑芝麻智能CMO杨宇欣于7月22日出席汽车产业发展闭门峰会并参与探讨未来中国汽车产业发展方向，7月24日黑芝麻智能产品副总裁丁丁应邀出席芯片专场并发表题为《高性能车规SoC助力产业发展》的演讲，基于车规级核心芯片技术壁垒，行业飞速增长的芯片需求，及推动构建本土供应链国产化等话题探讨了核心芯片将如何助力产业发展。

2022年中国汽车创新大会以"构建创新链生态体系，重塑产业链发展格局"为主题，打造汽车知识产权行业具领导地位、权威且唯一的国际化专业学术和技术研讨、交流论坛，共同描绘中国汽车产业发展的新愿景、新蓝图。吉林省领导、中汽中心董事陆梅，国家知识产权局副局长胡文辉等嘉宾出席开幕式。

黑芝麻智能作为唯一计算芯片公司受邀参加本次中国汽车创新大会，黑芝麻智能CMO杨宇欣于7月22日出席汽车产业发展闭门峰会并参与探讨未来中国汽车产业发展方向，黑芝麻智能产品副总裁丁丁于7月24日出席芯片专场发表演讲，围绕黑芝麻智能的创新架构帮助构建国产芯片领先优势，诠释黑芝麻智能对于搭建"芯"生态，破局"芯"困境的理解。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2022中国汽车创新大会现场发表演讲

车规级芯片架构创新将推动汽车电子电气架构演进

近年来，智能驾驶行业驶入高速发展快车道，整个汽车行业迎来巨大发展机遇。随着汽车行业迈进智能电动车时代，将带来大量车规级芯片需求，芯片架构的创新将推动智能汽车电子电气架构。数据是计算的基础，为解决自动驾驶数据高速流转问题，电子电气架构将逐渐从分布式架构，转变为域控制器架构，最终发展为中央计算平台架构。

架构变革将大大减少车辆线束数量，降低排线难度进而优化车辆空间布局，为用户提供更舒适便捷的体验。同时也将降低车辆升级成本，提高算力利用率，为用户带来创新功能和性能提升。

国产大算力自动驾驶芯片A1000的量产之路

大算力车规芯片十分复杂，其架构所需的关键技术涉及到先进封装，大型异构，安全机制，核心IP，隔离技术，多芯片高速、低延时互联架构技术等，实现大算力车规芯片的量产是一个长期的过程。

黑芝麻智能是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达到58TOPS(INT8) - 116TOPS (INT4)，是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片。目前已发布与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。后续更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。

创新架构构建国产芯片领先优势

受全球疫情、国际形势、原材料价格上涨和芯片短缺等多种因素影响，汽车供应链面临诸多挑战，产业链发展的区域化凸显。确保供应链韧性和安全可控，已成为当前汽车产业发展的关键。

黑芝麻智能基于两大自主可控核心IP构建了核心竞争优势，自研两大核心IP -- 深度神经网络算法引擎DynamAI NN及NeuralIQ ISP图像信号处理器，以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产大算力自动驾驶芯片，构成黑芝麻智能的核心技术壁垒，让车辆"看得清"和"看得懂"。

黑芝麻智能将致力于研发更高产品力的智能驾驶核心芯片，通过建立围绕核心芯片，域控，中间件最终打造完整的智能驾驶体系，实现芯系自主。连同国内产业上下游供应商共同推动汽车产业链国产化的转型，共同推动中国"智"造赋能自动驾驶行业。