三年为争一口气，英特尔：“发哥”助我！

昨日，英特尔宣布与联发科开展代工合作的消息震撼业界。选择与中国台湾芯片设计“一哥”联发科结盟，标志着其代工业务正在取得实质性的进展。

作者｜王丽英    校对｜林美炳

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集微网报道 昨日，英特尔宣布与联发科开展代工合作的消息震撼业界。这是英特尔自去年初推出代工业务以来，继高通、亚马逊之后，收获的又一重要客户。
为了实现2025年对于台积电、三星的追赶，英特尔正在开足马力，而选择与中国台湾芯片设计“一哥”联发科结盟，标志着其代工业务正在取得实质性的进展。
除了实在的订单外，被网友亲切称为“发哥”的联发科，或许也会为英特尔代工业务收复失地带来更多意念“加持”，毕竟在等待三年、抓住机会、证明自己这一块，“发哥”的气质拿捏堪称“YYDS”。
台湾设计业龙头跨洋寻求代工支持较为罕见，联发科是否真的“背叛”了台积电？为何选择与英特尔“结盟”？对代工业有何影响？集微网采访行业人士，探寻双方合作的背后根源。


联发科为何选择英特尔
作为台积电的第三大客户，联发科已与台积电合作超过20年。同为台湾本土企业，近水楼台的优势让联发科选择全球最大且实力最强的晶园代工厂商台积电本是顺理成章的事情，但为何跨越大洋，到美国寻求代工伙伴，不能不让业界打个问号。

此次双方合作是基于英特尔的Intel 16成熟工艺，首批产品将在未来18到 24个月内生产。去年7月，英特尔宣布推出全新的制程命名规则，不再用xxnm来描述，而是改为Intel xx,例如Intel 7（对应10nm SuperFin）、Intel 4（对应7nm）等，所以，“Intel 16 ”并不是传统意义上的16nm。据官方信息，Intel 16是英特尔在22nm节点上的第一个FinFET进程的改进版本。

相较于同高通、亚马逊在先进制程和封装工艺上的合作，此次同联发科的代工合作主要聚焦于成熟工艺。从联发科的产品线看，22nm主要集中于电视芯片、WiFi芯片、TWS芯片等。近年来，联发科也希望逐渐摆脱对于智能手机业务的依赖，重金投入物联网等领域，寻找手机以外的增长空间。联发科方面也表示，Intel 16产品将主要在智慧家庭、WiFi、TV等场景应用。
一位业内人士认为，联发科选择与英特尔合作，或是其多元代工策略的一种体现，毕竟过去2年来代工价格上涨、产能紧张等问题，让无晶圆厂商更加重视多元代工的问题，也有利于与代工厂商拓展议价空间。
同时，该人士指出，对于联发科而言，美国代工厂商本身在成本方面并不具有吸引力，此次双方能够达成合作，英特尔或在价格方面做出很大让步。
今日早些时间的台湾产业链方面的消息显示，双方的合作带有附加条件，即英特尔需引进自身的WiFi6 芯片技术，以增强联发科在该领域的业务实力。
另有行业人士指出，联发科此举不排除在美国本土进一步寻求新订单的可能，这种情况下，寻找美国本土代工自然是更理想的选择，特别是考虑到当下地缘政治以及美国炒得火热的芯片法案，联发科此举或有更长远的考量。

英特尔代工破局关键之举
这次联发科在成熟制程上与英特尔合作，对英特尔来说，可谓意义非凡，从英特尔率先向业界公布这一消息便可见一斑。
英特尔近年积极抢攻晶圆代工市场版图，但无奈的是，不仅在先进工艺方面落后于台积电和三星，在晶圆代工领域的份额也远少于其他两家，据统计，英特尔在专业晶圆代工的全球市占率仅1.4%，与龙头台积电差距高达数十倍。而此前，英特尔关于代工业务的愿景是，寄希望于2025年前，赶上台积电、三星等竞争对手，重回领先地位。
要实现这一愿景，显然留给英特尔的时间已并不多了。紧锣密鼓的布局推进，并获取更多客户的合作试产将是英特尔代工业务推进的关键。
此前，英特尔曾官宣与高通和亚马逊合作代工业务，与高通的合作是英特尔的新一代先进制程技术英特尔20A，将从2024年开始,与亚马逊的合作在于先进封装方面，亚马逊将在其云计算平台AWS使用英特尔的封装技术。
相比这两家美国本土厂商，与联发科的合作对于英特尔可谓意义重大，联发科作为一家海外（相对美国）企业，如果能实现顺利代工量产，将对全球其他设计公司带来推进作用。另外，相比与高通的合作，与联发科的合作可以即刻落地，如英特尔所言，快的话，首批产品一年半后就可生产，这对英特尔的代工业务可谓立竿见影的成效。
一位代工行业人士分析指出，此次合作，一方面可以让英特尔获得订单，增加营收，另一方面也可以通过为联发科代工，积累更多帮IC设计客户代工的Know How。
毕竟，英特尔虽然是芯片生产巨头，但大张旗鼓进入代工行业还不到2年，和联发科的合作，对于英特尔催熟IP等生态、获取经验、赢得客户信任、提升影响力等方面将带来积极影响。

与台积电合作不受影响
从联发科目前的代工业务布局来看，台积电、联电、华虹等是其主要代工合作伙伴，英特尔只能排在这些厂商之后。因此，从代工需求量来看，联发科找英特尔代工对台积电等影响并不大。
集微咨询（JW Insights）分析师陈翔认为，目前在成熟制程产能方面，主要代工厂例如台积电的订单依然很饱满，即便一家设计厂商转单，空出来的产能也会很快被其他厂商填入，不存在空闲的担忧。另外，从台积电的不同工艺制程的营收占比来看，先进制程收入占比上升较快，而成熟制程的收入占比相对较小，趋于下降，所以此次事件对台积电应该影响不大。
另有台湾产业链分析人士指出，台积电喜欢做量大、获利能力好的产品，但联发科的成熟制程产品，主要涉及少量且多样的消费类电子，也并非台积电“兴趣”所在，所以就台积电和联发科主要合作的先进制程来说，没有太大影响。

台积电财报数据显示，其2022年Q2收入统计中，在不同工艺制程下，28/22nm收入占比仅为10%，而7/5nm占比高达51%。
台积电也在就此事的回应中表示，联发科是长期客户，并且双方在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。

成熟制程竞争或趋激烈
行业人士指出，从英特尔对代工业务的重视程度以及未来的布局上看，这次双方的合作将对业界带来深远影响。毕竟，联发科是全球4大无晶圆设计厂商之一，代工需求举足轻重，而英特尔高举IDM 2.0大旗，重振过往地位壮心不已。
作为三大晶圆生产龙头，英特尔最近几年在先进工艺制程推进上一再延迟，让台积电和三星两大对手牢牢把握住了7nm之下的先进工艺制程代工业务。在先进工艺代工上，四大设计公司——高通、联发科、英伟达、AMD，只能在这两家中选择。
而成熟工艺的布局，无疑是英特尔改变这一现状的突破点。从英特尔方面来看，自从宣布IDM 2.0战略以来，代工业务新举措大刀阔斧，从投资新建晶圆厂到专门设立英特尔代工服务（IFS）部门，并宣布针对三种架构（x86、Arm和RISC-V）都提供包括IP在内的各种支持等，向业界传递出不断加强的代工实力。
英伟达和高通，曾先后表示对其代工业务有兴趣，而高通更是英特尔官宣的未来先进制程的合作伙伴，但从时间推进来看，为高通的代工业务估计还要等上几年，还要视英特尔在先进工艺上研发推进是否顺利，所以，台积电和三星尚无须过多担忧；作为英特尔的对手AMD，估计现在以及未来都不会选择找英特尔代工,台积电和三星在这一点上依然可以高枕无忧；而联发科无疑就成为了改变这一局面的关键的那一个，此次代工合作或将搅动成熟制程代工领域的现有布局。
陈翔认为，考虑过去两年来产能紧缺下，各大晶圆厂纷纷扩大产能尤其是成熟制程产能，再加上国内新增晶圆厂接下来的逐渐投产，未来成熟制程领域的代工竞争或趋激烈。
从英特尔去年宣布进军代工业以来，预示着多年来的代工产业的平衡布局将被打破，此次获得联发科这一重要客户，无疑进一步增大了打破平衡的砝码，一盘大棋战局或就此拉开。

图源｜网络
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